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DC 바이어스를 인가하여 수열합성법으로 성장시킨 ZnO 나노와이어의 성장 특성
Growth Characteristics of the ZnO Nanowires Prepared by Hydrothermal Synthesis Technique with Applied DC Bias 원문보기

전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.27 no.5, 2014년, pp.317 - 321  

임영택 (인하대학교 전기공학과) ,  신백균 (인하대학교 전기공학과)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Hydrothermal synthesis technique could be carried out for growth of ZnO nanowires at relatively low process temperature, and it could be freely utilized with various substrates for fabrication process of functional electronic devices. However, it has also a demerit of relatively slow growth characte...

주제어

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문제 정의

  • 따라서 본 논문에서는 긴 공정시간의 단점을 개선하기 위해 외부 바이어스를 인가하는 수열합성공정을 수행하여 ZnO 나노와이어를 성장시켰다. 바이어스를 인가한 수열합성법에 의해 성장된 ZnO 나노와이어와 바이어스를 인가하지 않은 수열합성법에 의해 성장된 ZnO 나노와이어의 특성을 비교하고, 인가된 바이어스가 수열합성법에서 ZnO 나노와이어의 성장에 미치는 영향을 조사하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
일반적으로 사용되는 나노와이어 합성법은? 일반적으로 나노와이어는 기체-액체-고체 합성과정을 이용하는 공정을 사용하여 합성하는 공정 [7-9]과 촉매 없이 금속-유기 화학기상증착 (MOCVD) 공정 등으로 합성될 수 있다 [6]. 상기 합성기술들은 높은 공정 온도에서 수행되므로 기판의 사용이 극히 제한이 되는 단점이 있다 [10,11].
수열합성법을 이용하여 ZnO 나노와이어를 합성할 때 장단점은? 상기 합성기술들은 높은 공정 온도에서 수행되므로 기판의 사용이 극히 제한이 되는 단점이 있다 [10,11]. 이에 반해, 수열합성법 (hydrothermal synthesis method)은 100℃ 이하의 비교적 낮은 온도에서 수행될 수 있는 공정기술이므로 기판 선택에 제한을 받지 않는다. 그러나 수열합성법에서는 나노와이어의 성장 속도가 비교적 느림으로 인해 상기 다른 공정들에 비해 그 공정시간이 길다는 문제점이 있다.
ZnO이 광전소자용 재료로 사용되는 이유는? ZnO는 Wurzite 구조를 가지는 II-VI족 화합물 반도체로서 상온에서 3.37 eV의 깊은 밴드 갭과 60 meV의 큰 엑시톤 결합 에너지 가지기 때문에 광전소자용 재료로 널리 이용되고 있다 [1]. 또한, 광전자소자, 자외선 (UV) 레이저 발광소자, 발광 다이오드, 전계 방출 소자, 고성능 나노센서, 태양 전지 및 압전 나노 발전소자와 같이 다양한 전자 소자 등에 이용될 수 있음이 발표되었다 [2-6].
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참고문헌 (14)

  1. Y. Chen, D. M. Bagnall, H. Koh, K. Park, Z. Zhu, and T. Yao, J. Appl. Phys., 84, 3912 (1998). 

  2. Y. W. Heo, D. P. Norton, L. C. Tien, Y. Kwon, B. S. Kang, F. Ren, F. Pearton, and S. J. LaRoche, Mat. Sci. Eng., 47, 147 (2004). 

  3. M. H. Huang, S. Mao, H. Feick, H. Q. Yan, Y. Y. Wu, H. Kind, E. Weber, R. Russo, and P. D. Yang, Science, 292, 1897 (2001). 

  4. D. S. Mao, X. Wang, W. Li, X.H. Liu, Q. Li, and J. F. Xu, J. Vac. Sci. Technol. B, 20, 278 (2002). 

  5. T. Y. Wei, P. H. Wei, and Z. L. Wang, J. Am. Chem. Soc., 131, 17690 (2009). 

  6. Z. L. Wang, Mater. Today, 10, 20 (2007). 

  7. M. H. Huang, Y. Y. Wu, H. Feick, N. Tran, E. Weber, and P. D. Yang, Adv. Mater., 13, 113 (2001). 

  8. Y. C. Kong, D. P. Yu, B. Zhang, and B. Fang, and S. Q. Feng, Appl. Phys. Lett., 78, 407 (2001). 

  9. P. Yang, H. Yan, S. Mao, R. Russo J. Johnson, R. Saykally, N. Morris, J. Pham, R. He, and H. J. Choi, Adv. Funct. Mater., 12, 323 (2002). 

  10. L. Vayssieres, K. Keis, S. E. Lindquist, and A. Hagfeldt, J. Phys. Chem. B, 105, 3350 (2001). 

  11. P. X. Gao, J. Song, J. Liu, and Z.L. Wang, Adv. Mater., 19, 67 (2007). 

  12. L. N. Demianets and D. V. Kostomarov, Ann. Chem. Sci. Mat., 26, 193 (2001). 

  13. L. N. Deminets, D. V. Kostomarov, and I. P. Kuzmina, Inorg. Mater., 38, 124 (2002). 

  14. L. Vayssieres, Adv. Mater., 15, 464 (2003). 

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