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NTIS 바로가기대한산업공학회지 = Journal of the Korean Institute of Industrial Engineers, v.40 no.3, 2014년, pp.257 - 266
김기현 (고려대학교 산업경영공학과) , 백준걸 (고려대학교 산업경영공학과)
The semiconductor manufacturing industry is managed by a number of parameters from the FAB which is the initial step of production to package test which is the final step of production. Various methods for prediction for the quality and yield are required to reduce the production costs caused by a c...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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반도체 시장이 과열 경쟁에 돌입하게된 배경은 무엇인가? | 고도 정보화 사회의 진입과 다양한 디지털 기기의 급속한 성장, 첨단산업의 발전에 따른 반도체 수요 급증으로 인해 반도체 시장은 과열 경쟁에 돌입하게 되었다(Kang et al., 2012). | |
반도체 시장의 과열 경쟁에 대비하여 제조업체들은 어떤 노력을 하고 있는가? | , 2012). 이러한 경쟁에 대처하기 위해 제조업체들은 수율 확보를 통한 생산량의 증대와 품질 향상을 통한 수익 창출 등의 다각적인 노력을 하고 있다(Pieter, 2000). 또한, 설계와 공정의 차세대 기술개발을 통해 저전력(Low Power), 고집적(Small Size and High Density) 제품의 개발에 힘쓰고 있다(Kim et al., 1998). | |
반도체 제조 단계는 어떻게 구분할 수 있는가? | 하나의 반도체 제품을 만들기 위해서 반도체 제조 단계는 수백 개의 정밀 공정으로 진행되며, 투입과 출력 단계를 제외 하면 크게 다음의 네 단계로 구분할 수 있다. 이는 FAB(Fabrication) 공정, 프로브(Probe) 테스트 공정, 조립(Assembly) 공정, 패키지(Package) 테스트 공정이다(Uzsoy et al., 1992). |
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