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TLM 및 CTLM을 이용한 실리콘 태양전지 전면전극소재의 접촉 비저항 측정 비교연구
Comparison of Contact Resistivity Measurements of Silver Paste for a Silicon Solar Cell Using TLM and CTLM 원문보기

大韓機械學會論文集. Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers. B. B, v.38 no.6 = no.345, 2014년, pp.539 - 545  

신동윤 (국립부경대학교 인쇄정보공학과) ,  김유리 (국립부경대학교 인쇄정보공학과)

초록
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실리콘 태양전지실버 전극과 이미터층 사이의 접촉 비저항은 원형 접촉 비저항 측정법과 선형 비저항 측정법을 이용하여 계측되어 왔다. 원형 접촉 비저항 측정법은 누설 전류를 차단하기 위한 메사 에칭 등의 부가적인 공정이 요구되지 않는 장점이 있으며, 선형 접촉 비저항 측정법은 완성된 태양전지로부터 직접 샘플을 취득하여 측정을 수행할 수 있다는 장점이 있다. 본 연구에서는 이 두 가지 측정법들을 이용하여 실리콘 태양전지 전면 전극의 접촉 비저항을 계산하기 위한 저항값들을 측정할 때 수반되는 문제점들에 대한 비교연구를 수행하였으며, 선형 접촉 비저항 측정법이 실버 전극의 선폭과 두께에 따른 접촉 비저항 변화를 좀더 정확하게 묘사할 수 있는 요인에 대해 설명하였다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Contact resistivity between silver electrodes and the emitter layer of a silicon solar cell wafer has been measured using either the circular transmission line method or the linear transmission line method. The circular transmission line method has an advantage over the linear transmission line meth...

주제어

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문제 정의

  • 본 논문에서는 원형 접촉 비저항 측정법과 선형 접촉 비저항 측정법을 소개하고, 각 측정법의 장점과 단점을 비교하도록 하며, 태양전지 전면 전극의 접촉 비저항을 측정할 때 나타나는 현상들에 대해 논의하도록 한다.
  • 본 연구에서는 태양전지 상부에 형성된 실버 전극들 간의 저항값들을 측정함으로써 접촉 비저항을 측정하는 방법인 원형 접촉 비저항 측정법과 선형 접촉 비저항 측정법을 비교하고, 실버 전극의 선폭 및 두께가 접촉 비저항에 미치는 요인에 대하여 논의하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
벌크형 실리콘 태양전지가 태양광 발전 방식 중에서 가장 높은 점유율을 가지는 이유는? 신재생에너지 팽창정책에 더불어 일본 후쿠시마 원자력발전소 사고 이후, 신재생에너지에 대한 관심이 다시 증대되고 있으며, 그 중에서도 도심 내 발전이 가능한 태양광 발전이 주목을 받고 있다. 염료 감응형, 유기 태양전지와 같은 다양한 태양광 발전 방식들 중에서 단결정 혹은 다결정 실리콘 웨이퍼를 이용한 벌크형 실리콘 태양전지가 제조비용의 저렴함과 높은 효율 때문에 시장에서 가장 높은 점유율을 보이고 있다.
벌크형 실리콘 태양전지의 효율을 결정하는 요소에는 무엇이 있는가? 벌크형 실리콘 태양전지의 효율을 결정하는 주요 저항 성분들은 Fig. 1 에 보인 바와 같이, 후면 전극 저항, 실리콘 웨이퍼 자체와 이미터층의 저항, 전극과 이미터층 사이의 접촉 비저항, 실버 전극의 저항 등으로 구성되는 직렬 저항들과 션트 저항 등이 있다.
실리콘 태양전지에는 기존의 접촉 비저항 측정법이 정확하지 않을 수 있는 이유는? 그러나, 반도체 제조와 관련되어 사용되어 왔던 측정법들은 전극의 형성을 스퍼터링과 같은 균일한 계면접촉을 형성할 수 있는 증착법을 사용하였기에 신뢰할만한 결과를 도출할 수 있었지만, 태양전지의 전극에는 접촉 비저항을 결정하는 주요 인자인 글라스 프릿과 같은 입자들이 불연속적으로 포함되어 있을 뿐만 아니라, 실리콘 웨이퍼의 표면에 형성되어 있는 텍스쳐링에 의하여 전극과 이미터층 사이의 접촉이 균일하지 않기 때문에 측정된 저항값들에 많은 편차가 발생할 수 있으며, 이로 인해 접촉 비저항 측정법의 신뢰성에 대한 재평가가 요구된다.
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참고문헌 (15)

  1. Kim, Y. K., Jeong, T. E., Oh, D. H. and Kim, N. S., 2010, "Synthesis of Top Connector for Solar Cells by Using Silver Paste," Trans. Korean Soc. Mech. Eng. A, Vol. 34, pp. 1837-1842. 

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  3. Lee, C.-J. and Shin, D.-Y., 2012, "Mask Patterning for Two-Step Metallization Processes of a Solar Cell and Its Impact on Solar Cell Efficiency," Trans. Korean Soc. Mech. Eng. B, Vol. 36, pp. 1135-1140. 

  4. Kim, D.-H., Ryu, S.-S., Shin, D., Shin, J.-H., Jeong, J.-J., Kim, H.-J. and Chang, H. S., 2012, "The Fabrication of Front Electrodes of Si Solar Cell by Dispensing Printing," Mat. Sci. Eng. B, Vol. 177, pp. 217-222. 

  5. Xu, C., Wang, J., Wang, M., Jin, H., Hao, Y. and Wen, C. P., 2006, "Reeves's Circular Transmission Line Model and Its Scope of Application to Extract Specific Contact Resistance," Solid State Electron., Vol. 50, pp. 843-847. 

  6. Lewis, L., Maaskant, P. P. and Corbett, B., 2006, "On the Specific Contact Resistance of Metal Contacts to p-Type GaN," Semicond. Sci. Technol., Vol. 21, pp. 1738-1742. 

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  11. Lee, C. L., 2004, "Investigations on Ohmic Contact to p-Doped Gallium Nitride," MSc Dissertation, National University of Singapore. 

  12. Goetzberger, A., Knobloch, J. and Voss, B., 1998, "Crystalline Silicon Solar Cells," John Wiley & Sons Ltd., Chichester, England. 

  13. Jeon, S. J., Koo, S. M., and Hwang, S. A., 2009, "Optimization of Lead- and Cadmium-Free Front Contact Silver Paste Formulation to Achieve High Fill Factors for Industrial Screen-Printed SI Solar Cells," Sol. Energ. Mat. Sol. C., Vol. 93, pp. 1103-1109. 

  14. Hong, K.-K., Cho, S.-B., Huh, J.-Y., Park, H. J., and Jeong, J.-W., 2009, "Role of PbO-Based Glass Frit in Ag Thick-Film Contact Formation for Crystalline Si Solar Cells," Met. Mater. Int., Vol. 15, pp. 307-312. 

  15. Pysch, D., Mette, A., Filipovic, A. and Glunz, S. W., 2009, "Comprehensive Analysis of Advanced Solar Cell Contacts Consisting of Printed Fine-Line Seed Layers Thickened by Silver Plating," Prog. Photovolt: Res. Appl., Vol. 17, pp. 101-114. 

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