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NTIS 바로가기한국산학기술학회논문지 = Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society, v.15 no.6, 2014년, pp.3442 - 3447
김기범 (충북대학교 기계공학부) , 김용연 (충북대학교 기계공학부)
A simple method to evaluate the hygroscopic characteristics of polymer of microelectronic plastic package is suggested. To evaluate the characteristics, specimens were prepared, and the internally absorbed moisture masses were measured as a function of the absorbing time and calculated numerically. ...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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전자 패키지의 구성은? | 증기가 폴리머 소재에 흡수되면 물 분자는 수소분자의 결합 길이를 확장시켜 소재를 팽창하게 함으로써 플라스틱 전자 패키지에서 팝콘 현상이나 이종 소재의 분리와 같은 파손을 일으키는 원인이 되는 것으로 알려져 있다[1]. 전자 패키지는 몰드 폴리머, 리드프레임, 그리고 실리콘칩, 등으로 구성되어 있고, 각 소재의 흡습팽창계수의 불일치로 인하여 팽창양이 동일하지 않기 때문에 이종 소재 접합층에서 연속조건을 만족시키기 위한 응력이 발생된다. 플라스틱 전자 패키지에서 온도 변화에 의한 열변형보다 수분에 의한 흡습변형이 더 큰 경우도 최근 연구에서 발표되었다[2]. | |
모아레 측정을 위해서 시편을 120 oC 오븐에서 72시간 동안 탈습시켜야 하는 이유는? | 4의 시편은 baking-replication-separation 세 단계를 거쳐 측정하고자 하는 시편의 단면에 격자를 형성해야 한다. 먼저 준비된 흡습된 상태이기 때문에 120 oC 오븐에서 72시간 동안 탈습시킨다. mm당 1200개의 격자가 형성된 격자판에 F114 에폭시를 도포한 후 시편을 올려놓고 데시케이터에 보관하여, 24시간 경과 후 격자판과 시편을 분리시키면 격자판에 있는 격자가 측정하고자 하는 시편의 단면에 복제된다. | |
전자 패키지에서 응력이 발생되는 이유는? | 증기가 폴리머 소재에 흡수되면 물 분자는 수소분자의 결합 길이를 확장시켜 소재를 팽창하게 함으로써 플라스틱 전자 패키지에서 팝콘 현상이나 이종 소재의 분리와 같은 파손을 일으키는 원인이 되는 것으로 알려져 있다[1]. 전자 패키지는 몰드 폴리머, 리드프레임, 그리고 실리콘칩, 등으로 구성되어 있고, 각 소재의 흡습팽창계수의 불일치로 인하여 팽창양이 동일하지 않기 때문에 이종 소재 접합층에서 연속조건을 만족시키기 위한 응력이 발생된다. 플라스틱 전자 패키지에서 온도 변화에 의한 열변형보다 수분에 의한 흡습변형이 더 큰 경우도 최근 연구에서 발표되었다[2]. |
E. Stellrecht, B. Han and M. Pecht, "Characterization of hygroscopic swelling behavior of mold compounds and plastic packages," IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, 27(3), p. 499, 2004. DOI: http://dx.doi.org/10.1109/TCAPT.2004.831777
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Yongyun Kim, "A study of Hygroscopic Moisture Diffusion Analysis in Multimaterial System," Journal of the Microelectronics & Packaging Society, 18(2), p.11-15, 2011
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