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모션프로파일의 주파수분석을 통한 웨이퍼 이송로봇의 진동성능 향상
Improvement of Vibration Performance for Wafer Transfer Robot using Frequency Analysis of Motion Profile 원문보기

한국정밀공학회지 = Journal of the Korean Society for Precision Engineering, v.31 no.8, 2014년, pp.697 - 703  

신동원 (금오공과대학교 기계시스템공학과) ,  윤장규 (금오공과대학교 기계공학과)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

This paper is study of solving vibration problem occurred in moving hand of wafer transfer robot in semiconductor manufacturing line. Long settling time for decreasing vibration makes low production rate, and moreover the excessive vibration of hand sometimes breaks the wafer in a cassette. The ways...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 연구는 실제 반도체 생산라인 상에서 웨이퍼이송로봇(wafer transfer robot)의 웨이퍼 이송 중에 발생하는 진동문제의 해결에 대한 연구이다. 일반적으로 웨이퍼 이송로봇은 시작 카세트 슬럿(Slot)에서 웨이퍼를 꺼내 핸드(hand)에 올려놓고 도착카세트 슬럿에 넣는 작업을 반복하게 된다.
  • 본 연구는 이러한 문제를 해결하기 위하여 로봇의 기계적 특성과 모션프로파일을 분석하여 로봇에 적합한 모션프로파일 조건을 제시하였다.
  • 본 연구에서는 반도체 생산라인 상에서 웨이퍼 이송로봇의 핸드에서 발생하는 진동문제를 해결하기 위하여 로봇의 기계적 특성과 모션프로파일을 분석하여 로봇에 적합한 모션프로파일을 구하고 이를 실험을 통하여 확인하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
웨이퍼가 있는 상태란? 이러한 작업 중에 웨이퍼가 있을 때의 이송과 없을 때의 이송의 두가지 경우가 발생한다. 웨이퍼가 있는 상태란 핸드에 웨이퍼를 장착하고 시작 카세트를 출발하여 도착 카세트 앞에서 정지하기까지의 상태이고, 웨이퍼가 없는 상태란 웨이퍼가 없이 도착 카세트를 출발하여 시작 카세트 앞에서 정지하기까지의 상태이다.
기구부의 구조변경의 단점은 무엇인가? 이러한 문제점을 해결하기 위한 방법으로 기구부의 구조를 변경하거나 모션프로파일을 입력성형하거나, 모션프로파일을 변경하는 방법이 있다.1-4 기구부의 구조변경은 비용이 많이 드는 경우가 많고 이미 개발된 장비에는 구조변경이 어렵다. 그래서 이미 개발된 장비의 진동을 줄이는 방법으로 모션프로파일을 성형하는 입력성형과 모션프로파일을 변경하는 방법이 지속적으로 연구되어 산업현장장비에 적용되고 있다.
산업현장에서 물건을 이송하거나 경로를 따라 이동하는 장비에 발생하는 진동의 문제점은 해결하는 방법은 어떤 것들이 있는가? 산업현장에서 물건을 이송하거나 경로를 따라 이동하는 장비에 발생하는 진동은 물건을 파손하거나 생산품의 품질을 떨어뜨리고 생산속도에도 악영향을 미친다. 이러한 문제점을 해결하기 위한 방법으로 기구부의 구조를 변경하거나 모션프로파일을 입력성형하거나, 모션프로파일을 변경하는 방법이 있다.1-4 기구부의 구조변경은 비용이 많이 드는 경우가 많고 이미 개발된 장비에는 구조변경이 어렵다.
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참고문헌 (8)

  1. Biagiotti, L. and Melchiorri, C., "Trajectory Planning for Automatic Machines and Robots," Springer, pp. 59-87, 265-289, 2008. 

  2. Yoon, J. K. and Shin, D. W., "A Research for Comparative Analysis of Various Motion Profile," Proc. of KSPE Spring Conference, pp. 83-84, 2012. 

  3. Yoon, J. K. and Shin, D. W., "Improvement of Vibration Performance for Wafer Transfer Robot using Motion Profile," Proc. of KSPE Spring Conference, pp. 53-54, 2013. 

  4. Yim, J. C., Ahn, T. K., and Cho, J. K., "Reduction of Residual Vibration in Wafer Positioning System using Input Shaping," Proc. of KSNVE Autumn Conference, pp. 559-563, 2005. 

  5. Hong, S.-W., Park, S.-W., and Singhose, W. E., "Input Shaping for Vibration Reduction in Precise Positioning System," J. Korean Soc. Precis. Eng., Vol. 25, No. 4, pp. 26-31, 2008. 

  6. Kim, D. J., Hong, S. W., and Kim K. J., "Velocity Profile Design of Liquid Tank Considering Sloshing Natural Frequencies," Proc. of KSMTE Conference, Paper No. 19, 2013. 

  7. So, B. K., Tae, W. H., and Kim, J. H., "Development of Improved 5th Order Motion Profile for Low Vibration and High Speed," J. Korean Soc. Precis. Eng., Vol. 29, No. 10, pp. 1110-1118, 2012. 

  8. Lim, C. Y. and Shin, D. W., "The Design of Predefined Motion Profiles with Input Shaping," Proc. of KSPE Autumn Conference, pp. 179-180, 2011. 

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