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초록
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${\alpha},{\omega}$-Aminopropylpolydimethylsiloxane을 bisphenol-A diglycidyl ether (DGEBA)계 이관능성 에폭시 수지와 반응시켜 polydimethylsiloxane (PDMS)의 양 말단에 에폭시가 도입된 실리콘 변성 에폭시 수지(EMPDMS)를 제조한 다음 alkylesteraminopropyl alkoxy silane (XD 5607)을 반응시켜 PDMS가 도입된 에폭시 hybrid 화합물(EMPDMSH)을 제조하고 이를 FT-IR, $^1H$-NMR 및 $^{29}Si$-NMR로 구조를 확인하였다. EMPDMSH base 수지에 용매를 혼합하여 코팅 액을 제조하였으며, 이를 에폭시/유리 섬유 복합재료로 얻어진 필름에 도포하고 경화시킨 후 base수지 중에 함유된 PDMS의 함량에 따른 물성을 측정하였다. 코팅 면의 접촉각을 측정한 결과 기존의 에폭시 수지로 코팅하여 얻은 코팅 면에 비해 접촉각이 $41^{\circ}$에서 $71^{\circ}$로 약 $30^{\circ}$정도 증가되고 있어 코팅 면에 PDMS가 나타나 있음을 확인할 수 있었다. 또한 접착력 및 표면 평활도 개선효과 측정 결과 에폭시 자체 코팅 액이나 일반적으로 많이 사용되고 있는 아크릴계 코팅 액 보다 5B 등급의 뛰어난 접착력을 나타내었고 평활도 개선 효과도 우수함을 나타내었다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

PDMS modified epoxy resin with epoxy group (EMPDMS) was prepared from the reaction of ${\alpha},{\omega}$-aminopropylpolydimethylsiloxane and diglycidyl ether of bisphenol-A (DGEBA) based epoxy resin, and PDMS modified epoxy hybrid compound (EMPDMSH) was prepared by introducing alkylester...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 최근에 플렉시블 디스플레이용 기판으로 사용되는 에폭시/유리 섬유 복합 필름의 열팽창계수를 낮추고[10-14], 또한 표면의 평활도를 조절하기 위한 연구도 이루어지고 있으나 첨가제와 보강제의 사용으로 기판 자체의 거칠기로 인한 기판과 기판 사이의 접착력에 문제가 되고 있다. 본 연구에서는 플렉시블 디스플레이용 기판의 표면 거칠기를 개선시킴으로서 기판과 기판사이의 접착력을 개선 시켜주는 코팅 액을 합성하기 위하여 저온 유연성, 우수한열 산화 안정성, 내후 및 내습성이 우수한 PDMS를 에폭시 화합물에 도입하여 PDMS 변성 에폭시 수지를 제조한 다음 여기에 silane coupling agent을 반응시켜 PDMS 변성 에폭시 hybrid 화합물(EMPDMSH) 을 제조하였다. 제조한 EMPDMSH를 에폭시/유리 섬유 복합 필름에 도포하고 경화시킨 후 코팅된 필름을 얻었으며, 이를 다양한 종류의 코팅 액들과의 비교를 위하여 표면 평활도, 접착력 및 물성을 측정하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
에폭시 수지가 다양한 특성을 가진 고분자 화합물로 변성이 가능한 이유는 무엇인가? 에폭시 수지는 1947년에 상업적으로 생산되기 시작한 이래 내열성, 내부식성, 접착성, 내약품성 및 전기 절연성, 기계적 강도 등이 우수하고 경화 시 수축률이 작기 때문에 코팅 재료, 섬유 강화 복합 재료, 전기 절연 재료, 토목 건축재료, epoxy molding compound (EMC)의 봉지재, 반도체 밀봉용 성형 재료 등 다양한 용도로 사용되고 있다[1]. 에폭시 수지는 분자 구조에 반응성이 우수한 에폭시 기를 가지고 있어 각종 반응성 화합물들로 변성시킬 수가 있기 때문에 다양한 특성을 갖는 고분자화합물로의 변성이 가능하다[2]. 일반적인 에폭시 수지는 bisphenol-A와 epichlorohydrin을 반응시켜 얻어지는 bidphenol-A diglycidyl ether 형태를 말하며 강직한 구조를 가져 고온 특성과 강인성이 우수하다.
에폭시 수지가 반응성과 접착성이 좋은 이유는 무엇인가? 일반적인 에폭시 수지는 bisphenol-A와 epichlorohydrin을 반응시켜 얻어지는 bidphenol-A diglycidyl ether 형태를 말하며 강직한 구조를 가져 고온 특성과 강인성이 우수하다. 또한 친수성인 수산기와 소수성인 탄화수소가 규칙적으로 분포되어 있으므로 반응성과 접착성이 좋고, 주 사슬의 에테르 결합은 자유회전에 의하여 가소성을 쉽게 부여를 할 수 있다[3]. 또한 에폭시 수지는 경화 시 축합물이 발생하지 않는 부가반응의 형태로 일어나 경화 수축률이 낮으며 내화학성 및 기계적 강도, 접착력도 우수하여 디스플레이나 각종 전자 장비 부품의 접착제로 응용되고 있다.
에폭시 수지는 어떠한 장점을 가지고 있는가? 에폭시 수지는 1947년에 상업적으로 생산되기 시작한 이래 내열성, 내부식성, 접착성, 내약품성 및 전기 절연성, 기계적 강도 등이 우수하고 경화 시 수축률이 작기 때문에 코팅 재료, 섬유 강화 복합 재료, 전기 절연 재료, 토목 건축재료, epoxy molding compound (EMC)의 봉지재, 반도체 밀봉용 성형 재료 등 다양한 용도로 사용되고 있다[1]. 에폭시 수지는 분자 구조에 반응성이 우수한 에폭시 기를 가지고 있어 각종 반응성 화합물들로 변성시킬 수가 있기 때문에 다양한 특성을 갖는 고분자화합물로의 변성이 가능하다[2].
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참고문헌 (14)

  1. H. F. Mark, N. M. Bikles, C. G. Overberger, G. Menges, and J. I. Kroschwitz, Encyclopedia of Polymer Science and Engineering 2nd, 6, 225-382 (1986). 

  2. A. F. Lewis, Epoxyresins, chemistry and technology, 1, 653 (1988). 

  3. H. Domininghaus, Plastics for Engineers, 1, 659 (1993). 

  4. H. S. Hong, Information Analysis, KISTI, 1, 1 (2006). 

  5. T. V. T. Velan and I. M. Bilal, Aliphatic amine cured PDMS-epoxy interpenetrating network system for high performance engineering applications-development and characterization, Bull. Mater. Sci., 23, 425-429 (2000). 

  6. J. H. Baek, J. H. Lee, M. K. Lee, C. S. Seo, S. T. Kwak, and M. J. Moon, J. Korea. Imag. Tech., 12, 53 (2006). 

  7. S. Soundararajan and B. S. R. Reddy, Glycidyl methacrylate and N-vinyl-2-pyrrolidone copolymers: Synthesis, characterization, and reactivity ratios, Applide Polymer, 43, 251-258 (1991). 

  8. M. S. Lakshmi and B. S. R. Reddy, Development of Inter-Crosslinking Polymer Materials From DGEBA/PDMS-Epoxy Resin Systems: Processing And Application Study, J. Malays. Polym., 5, 84-98 (2010). 

  9. M. Ochi and S. Shimaoka, Phase structure and toughness of silicone-modified epoxy resin with added silicone graft copolymer, Polymer, 40, 1305-1312 (1999). 

  10. H. Yano, J. Sugiyama, A. Nakagaito, M. Nogi, T. Matsuura, M. Hikita, and K. Handa, Optically Transparent Composites Reinforced with Networks of Bacterial Nanofibers, Adv. Mater., 17, 153-155 (2005). 

  11. J. Y. Kim, S. I. Han, D. K. Kim, and S. H. Kim, Mechanical reinforcement and crystallization behavior of poly (ethylene 2, 6-naphthalate) nanocomposites induced by modified carbon nanotube, Composite, Part A, 40, 45-53 (2009). 

  12. W. Kim, Y. Y. Kim, J. S. Son, D. S. Yun, C. Han, J. K. Choi, and B. W. Jo, Elastomer, 37(4), 244-257 (2002). 

  13. J. H. Kim, H. S. Kim, and H. J. Kang, Polymer(Korea), 36, 6 (2012). 

  14. H. Ito, W. Oka H. Goto, and H. Umeda, Low-Temperature Process for Advanced Si Thin Film Transistor Technology, Jpn. J. Appl Phys., 45, 4321-4324 (2006). 

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