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상온에서 증착된 IGZO 박막의 열처리 온도에 따른 특성
Characteristics of IGZO Films Formed by Room Temperature with Thermal Annealing Temperature 원문보기

한국표면공학회지 = Journal of the Korean institute of surface engineering, v.47 no.4, 2014년, pp.181 - 185  

이석열 (LG Display 연구소) ,  이경택 (LG Display 연구소) ,  김재열 (LG Display 연구소) ,  양명수 (LG Display 연구소) ,  강인병 (LG Display 연구소) ,  이호성 (경북대학교 신소재공학부)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

We investigated the structural, electrical and optical characteristics of IGZO thin films deposited by a room-temperature RF reactive magnetron sputtering. The thin films deposited were annealed for 2 hours at various temperatures of 300, 400, 500 and $600^{\circ}C$ and analyzed by using ...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 일반적으로 후열처리 후 캐리어 농도가 증가 되는 것으로 알려져 있으며, 캐리어 농도는 높은 성막 온도와 후열처리에 상당히 의존적이며, 저온 증착 된 상태에서 후열처리를 함으로써 무질서한 원자 구조에서 원자가 재 배열됨으로써 전자의 trap 밀도를 감소시켜 전자 이동도를 증가시킨다고 보고 되고 있다12). 본 연구에서는 마그네트론 스퍼터링법을 이용한 IGZO = 1 : 1 : 1 타켓으로 Glass에 IGZO 박막을 상온 증착하여, 박막의 전기적 특성과 구조적 특성의 관계성을 밝히고, 신뢰성 있는 디스플레이 소자를 만들기 위해 후열처리 조건에 따른 표면 형상과 결정구조, 전기-광학적 특성에 대해서 평가하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
InGaZnO4에 대하여 어떤 연구가 진행되고 있는가? InGaZnO4 (IGZO)는 높은 전자 이동도, 고투과율, 소자 특성의 안정성 등의 이유로 Display 제품에서 기존에 사용되어 왔던 아몰포스-Si 기반 TFT 소자의 대체 물질로 많은 주목을 받고 있다. 공정 조건 최적화, IGZO 조성, 후열처리에 따른 소자 특성 등 많은 연구가 진행되고 있으며, 많은 연구자들이 IGZO 기반의 TFT소자 특성의 개선 및 안정화를 위해서 다양한 접근으로 Device 성능 개선에 집중하고 있다1.2).
IGZO 박막의 표면형상 측정을 위하여 무엇을 이용할 수 있는가? 증착된 IGZO 박막의 측정을 위해서 원자현미경(AFM; Multimode, Veeco Co.)를 이용하여 IGZO 박막의 표면 형상을 측정하였으며, 후열처리 조건에 따른 막의 결정학적 특성을 관찰하기 위해 X-선 회절 분석기(XRD; SmartLab, Rigku Co.
InGaZnO4의 장점은? InGaZnO4 (IGZO)는 높은 전자 이동도, 고투과율, 소자 특성의 안정성 등의 이유로 Display 제품에서 기존에 사용되어 왔던 아몰포스-Si 기반 TFT 소자의 대체 물질로 많은 주목을 받고 있다. 공정 조건 최적화, IGZO 조성, 후열처리에 따른 소자 특성 등 많은 연구가 진행되고 있으며, 많은 연구자들이 IGZO 기반의 TFT소자 특성의 개선 및 안정화를 위해서 다양한 접근으로 Device 성능 개선에 집중하고 있다1.
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참고문헌 (19)

  1. H. Hosono., J. Non-cryst. Solids., 532 (2006) 851. 

  2. K. Nomura, A. Takagi. et al., Jpn. J. Appl. Phys., 45 (2006) 4303. 

  3. H. Yabuta, M. Sano. et al., Appl. Phys. Lett., 89 (2006) 112123. 

  4. W. T. Chen, S. Y. Lo. et al., IEEE Electron Dev. Lett., 32 (2011) 1552. 

  5. J. S. Park, J. K. Jeong. et al., Appl. Phys. Lett., 92 (2008) 072104. 

  6. D. H. Kang, H. Lim. et al., Appl. Phys. Lett. 90 (2007) 192101. 

  7. K. Ide, Y. Kikuchi. et al., Thin Solid Films, 520 (2012) 3787. 

  8. H. S. Shin, B. D. Ahn. et al., J. Inform. Display, 12 (2011) 209. 

  9. S. H. Bae, I. H. Yoo. et al., J. Kor. Ceram. Soc. 47 (2010) 329. 

  10. C. C. Lo, T. E. Hsieh. et al., ESC Transactions. 28 (2010) 131. 

  11. D. H. Tahir, E, K. Lee. et al., Surf. Interface Anal, 42 (2010) 906. 

  12. Y. S. Lee, Z. M. Dai. et al., Ceramics International 385 (2012) S595. 

  13. C. H. Wu, K. M. Chang. et al., ECS Transactions 45 (2012) 189. 

  14. M. S. Kim, D. Y. Kim. et al., J. KIEEME 23 (2010) 961 

  15. H. S. Jeon, S. W. Na, et al., J. Electrochem. Soc., 158 (2011) 158. 

  16. M. J. Gader, T. L. Alford. et al., Appl. Phys. Lett., 99 (2011) 051901. 

  17. M. R. Moon, S. W. Na. et al., Surf. Interface Anal, 44 (2012) 1431. 

  18. T. T. Trinh, V. D. Nguyen. et al., Semicond. Sci. Technol. 26 (2011) 085012. 

  19. B. D. Ahn, H. S. Shin. et al., Jpn. J. Appl. Phys., 48 (2009) 03B019. 

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