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초록
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본 논문에서는 CMOS $0.18-{\mu}m$ 공정을 이용하여 1.75 GHz 대역에서 동작하는 이단으로 구성된 CMOS 전력증폭기를 설계하였다. 무선통신시스템에 적합한 전력증폭기 설계를 위하여 ADS 모의실험을 통하여 전력이득, 출력 전력, 효율을 각각 28 dB, 27 dBm, 45 %로 설계를 하였다. 실제 제작된 전력증폭기의 성능은 전력 이득, 출력 전력, 효율은 각각 22.9 dB, 24.8 dBm, 41.3 %로 특성을 나타냈으며, 변조된 LTE(Long-Term Evolution) 신호에 대하여 인접 채널 누설비(ACLR)가 -30 dBc 이하를 만족하며, 전력 이득, 출력 전력, 효율이 각각 22.6 dB, 23.1 dBm, 35.1 %의 특성을 나타냈다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

This paper presents a 2-stage CMOS power amplifier for the 1.75 GHz band using a $0.18-{\mu}m$ CMOS process. Using ADS simulation, a power gain of 28 dB and an efficiency of 45 % at an 1dB compression point of 27 dBm were achieved. The implemented CMOS power amplifier delivered an output ...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 논문에서는 0.18-μm CMOS 공정을 이용하여 1.75 GHz 대역에서 동작하는 이단으로 구성된 CMOS 전력증폭기를 설계 및 제작하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
CMOS를 이용하여 전력증폭기를 설계시 장점은? 하지만 CMOS를 이용하여 전력증폭기를 설계할 경우, GaAs에 비하여 비교적 가격이 싸고, 직접도가 매우 높은 장점이 있다. 최근 CMOS 공정기술의 발전과 높은 잠재력으로 인해 CMOS를 이용한 전력증폭기에 대한 설계가 다양하게 이루어지고 있다[1]~[11].
GaAs를 이용한 전력증폭기의 단점은? 지금까지 대부분의 이동통신용 전력증폭기는 화합물 반도체를 이용하여 만들고 있다. 전력증폭기를 위한 대표적 화합물 반도체인 GaAs를 이용한 전력증폭기는 고효율과 높은 선형성을 갖지만 가격이 높은 단점이 있다.
설계한 무선통신시스템에 적합한 전력증폭기의 실제 특성은 어떠한가? 무선통신시스템에 적합한 전력증폭기 설계를 위하여 ADS 모의실험을 통하여 전력이득, 출력 전력, 효율을 각각 28 dB, 27 dBm, 45 %로 설계를 하였다. 실제 제작된 전력증폭기의 성능은 전력 이득, 출력 전력, 효율은 각각 22.9 dB, 24.8 dBm, 41.3 %로 특성을 나타냈으며, 변조된 LTE(Long-Term Evolution) 신호에 대하여 인접 채널 누설비(ACLR)가 -30 dBc 이하를 만족하며, 전력 이득, 출력 전력, 효율이 각각 22.6 dB, 23.1 dBm, 35.1 %의 특성을 나타냈다.
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참고문헌 (11)

  1. S. C. Cripps, RF Power Amplifier for Wireless Communications, Artech House, 2002. 

  2. 3GPP technical specification, TS 36.104 V8.7.0. [Online]. Available:http://www.3gpp.org/ftp/Specs/latest/Rel-8/36_series/ 

  3. D. Chowdhury, C. Hull, O. Degani, P. Goyal, Y. Wang, and A. Niknejad, "A single-chip highly linear 2.4 GHz 30 dBm power amplifier in 90 nm CMOS", in Proc. IEEE Int. Solid-State Circuits Conf., pp. 378-379, Feb. 2009. 

  4. A. Afsahi, A. Behzad, and L. Larson, "A 65 nm CMOS 2.4 GHz 31.5 dBm power amplifier with a distributed LC power-combining network and improved linearization for WLAN applications", in Proc. IEEE Int. Solid-State Circuits Conf., pp. 1-4, Feb. 2010. 

  5. J. Fritzin, C. Svensson, and A. Alvandpour, "A +32 dBm 1.85 GHz class-D outphasing RF PA in 130 nm CMOS for WCDMA/LTE", in Proc. ESSCIRC, pp. 127-130, Sep. 2011. 

  6. Brecht Francois, Patrick Reynaert, "A fully integrated wattlevel linear 900-MHz CMOS RF power amplifier for LTE-applications", IEEE Trans. Microw. Theory Tech., vol. 60, no. 6, pp. 1878-1885, Mar. 2012. 

  7. J. Ham, H. Jung, H. Kim, W. Lim, D. Heo, and Y. Yang, "A CMOS envelope tracking power amplifier for LTE mobile applications", JSTS, vol. 14, no. 2, pp. 235-245, Apr. 2014. 

  8. A. Afsahi, A. Behzad, and L. Larson, "A 65 nm CMOS 2.4 GHz 31.5 dBm power amplifier with a distributed LC power-combining network and improved linearization forWLAN applications", in Proc. IEEE Int. Solid-State Circuits Conf., pp. 452-453, Feb. 2010. 

  9. A. Afsahi, L. Larson, "An integrated 33.5 dBm linear 2.4 GHz power amplifier in 65 nm CMOS for WLAN applications", in Proc. IEEE Custom Integr. Circuits Conf. (CICC), pp. 1-4, Sep. 2010. 

  10. B. Francois, P. Reynaert, "A fully integrated watt-level linear 900 MHz CMOS RF power amplifier for LTEapplications", IEEE Trans. Microw. Theory Tech., vol. 60, no. 6, pp. 1878-1885, Apr. 2012. 

  11. J. Fritzin, C. Svensson, and A. Alvandpour, "A 32 dBm 1.85 GHz class-D outphasing RF PA in 130 nm CMOS for WCDMA/LTE", in Proc. ESSCIRC, pp. 127-130, Sep. 2011. 

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