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고속 디지털 시스템 잡음에 의한 RF 시스템 간섭(RFI) 현상에 관한 시스템 레벨의 EMC 분석 및 대책 기술 연구 동향
Recent Trends in System-Level EMC Investigation and Countermeasure Technology for RF Interference Due to High-Speed Digital System Noise 원문보기

韓國電磁波學會論文誌 = The journal of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science, v.25 no.10, 2014년, pp.966 - 982  

구태완 (연세대학교 전기전자공학과) ,  이호성 (연세대학교 전기전자공학과) ,  육종관 (연세대학교 전기전자공학과)

초록
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본 논문에서는 고속 디지털 시스템에서 발생하는 잡음에 의해 RF 시스템의 특성이 열화되는 현상(RF interference: RFI)에 관한 시스템 레벨의 EMC 분석 기술과 주요 잡음원인 고속 디지털 시스템에서의 EMC 대책 기술을 소개하고 분석하였다. 현재 하나의 전자기기에서 시스템 간 발생하는 EMI/EMC 문제는 더욱 심각해지고 있으며, 특히 디지털 시스템의 EMI에 의한 RFI 문제는 주요 관심 문제로 인식되고 있다. 따라서 본 논문에서는 현재까지 연구되어진 부품 레벨부터 시스템 레벨까지의 RFI 연구에 대하여 소개하고 분석하였다. 그리고 이 문제를 해결하기 위해서 주요 잡음원 중의 하나인 고속 디지털 인터페이스에서 발생하는 공통모드 잡음의 발생 원인과 그에 대한 대책 연구에 관하여 분석하였다. 마지막으로, 앞으로 RFI 문제를 해결하기 위한 시스템 레벨의 EMC 분석 및 대책 연구방향을 제시하였다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

This paper presents recent trends in system-level EMC investigation and countermeasure technology for radio frequency interference (RFI) influenced by noise generated in high-speed digital system. Recently, as the only digital device can perform various roles, there are a variety of EMI/EMC problems...

주제어

참고문헌 (45)

  1. D. Kim, E. Lee, S. Ahn, and H. Bahn, "Improving the storage performance of smartphones through journaling in non-volatile memory", IEEE Trans. Consumer Electron., vol. 59, no. 3, pp. 556-561, Aug. 2013. 

  2. W. Li, F. Yang, and G. Ren, "High-speed rate estimation based on parallel processing for H.264/AVC CABAC encoder", IEEE Trans. Consumer Electron., vol. 59, no. 1, pp. 237-243, Feb. 2013. 

  3. 권종화, 이애경, 최형도, 최재익, "시스템레벨 EMC 해석 시뮬레이터(System-Level EMC Analysis Simulator) 개발", 한국전자파학회지 전자파기술 16(1), pp. 16-25, 2005년 1월. 

  4. H.-d. Kang, T.-H. Chung, C.-H. Jun, and J.-G. Yook, "Performance enhancement of degenerated antenna system due to external digital circuits", IEEE Electrical Design of Advanced Packaging & Systems Symposium(EDAPS), pp. 1-4, Dec. 2010. 

  5. S. Grivet-Talocia, M. Bandinu, F. Canavero, I. Kelander, and P. Kotiranta, "Fast evaluation of electromagntic interference between antenna and PCB traces for compact mobile devices", in Proc. IEEE Int. Symp. Electromagn. Compat., pp. 1-5, Aug. 2008. 

  6. T. Timo, R. Tuukka, K. Ilkka, and K. Pia, "Integrated circuit position optimization for reduced electromagnetic interferences on mobile devices", in Proc. Int. Symp. Electromagn. Compat.(EMC Europe), pp. 1-4, Sep. 2008. 

  7. H.-d. Kang, T.-H. Chung, I.-Y. Oh, and J.-G. Yook, "Prediction of noise coupling mechanism from external digital interconnect to antenna system", Asia-Pacific Symposium & Exhibition on Electromagnetic Compatibility 2011(APEMC 2011), pp. 1-4, May 2010. 

  8. H.-N. Lin, J.-L. Chang, and C.-k. Chen, "Radiated EMI coupling analysis between high-speed modules and receiving antennas of mobile devices", Asia-Pacific Symposium & Exhibition on Electromagnetic Compatibility 2012(APEMC 2012), pp. 373-376, May 2012. 

  9. H.-N. Lin, J.-L. Chang, M.-C. Chang, and Y.-Y Shih, "Analysis of platform noise effect on WWAN performance", Asia-Pacific Symposium & Exhibition on Electromagnetic Compatibility 2010(APEMC 2010), pp. 719-700, Apr. 2010. 

  10. E. Song, H. H. Park, "A component-level radio-frequency interference evaluation method for mobile devices", IEEE Trans. on Electromagn. Comp., vol. 55, no. 6, pp. 1358-1361, Dec. 2013. 

  11. J. Koo, J. Mix, and K. Slattery, "Limit and use of near-field scan for platform RFI analysis", in IEEE Int. Symp. Electromagn. Compatibil., pp. 233-238, Aug. 2010. 

  12. H. Wang, V. Khilkevich, Y.-J. Zhang, and J. Fan, "Estimating radio-frequency interference to an antenna due to near-field coupling using decomposition method based on reciprocity", IEEE Trans. on Electromagn. Comp., vol. 55, no. 6, pp. 1125-1131, Dec. 2013. 

  13. S. S. Oh, J. M. Kim, and J. G. Yook, "Design of power plane for suppressing spurious resonances in high speed PCBs", Journal of the Korea Electromagnetic Eng. Soc., vol. 6, no. 1, Mar. 2006. 

  14. J. K. Du, "An effective suppression methodology of the simultaneous switching noise in multilayer high performance printed circuit boards", Master Thesis, Yonsei University, Seoul, Korea, 2007. 

  15. H.-d. Kang, H. Kim, S. G. Kim, and J. G. Yook, "A localized enhance power plane topology for wideband suppression of simultaneous switching noise", IEEE Trans. on Electromagn. Compat., vol. 52, no. 2, pp. 373-380, May 2010. 

  16. 정동호, 강희도, 육종관, "비드와 나선형 공진기를 이용한 전원 노이즈 저감 방안 연구", 한국전자파학회논문지 24(2), pp. 152-160, 2013년 2월. 

  17. 강희도, 김현, 육종관, "PCB 레벨 EMC 설계 기술", 한국전자파학회지 전자파기술, 21(1), pp. 61-72, 2010년 1월. 

  18. J. H. Kwon, D. U. Sim, S. I. Kwak, and J. G. Yook, "Novel electromagnetic bandgap array structure on power distribution network for suppressing simultaneous switching noise and minimizing effects on high-speed signals", IEEE Trans. on Electromagn. Compat., vol. 52, no. 2, pp. 365-372, May 2010. 

  19. 육종관, 나완수, "PCB 및 IC 회로에서의 EMC 기술 연구 동향", 한국전자파학회지 전자파기술 23(4), pp. 32-42, 2012년 7월. 

  20. H.-H. Chuang, T.-L. Wu, "A novel ground resonator technique to reduce common-mode radiation on slot crossing differential signals", IEEE Microwave and Wireless Components Lett., vol. 20, no. 12, pp. 660-662, Dec. 2010. 

  21. B. Young, Digital Signal Integrity, Upper Saddle River, NJ: Prentice-Hall, pp. 292-302, 2001. 

  22. http://www.maltiel-consulting.com 

  23. J. L. Drewniak, T. H. Hubing, and T. P. Van Doren, "Investigation of fundamental mechanisms of commonmode radiation from printed circuit boards with attached cables", in Proc. IEEE Int. Symp. Electromagn. Compat., pp. 110-115, Aug. 1994. 

  24. M. Leone, "Design expressions for trace-to-edge common-mode inductance of a printed circuit board", IEEE Trans. on Electromagn. Compat., vol. 43, no. 4, pp. 667-671, Nov. 2001. 

  25. T. Watanabe, O. Wada, T. Miyashita, and R. Koga, "Common-mode current generation caused by difference of unbalance of transmission lines on a printed circuit board with narrow ground pattern", IEICE Trans. Commun., vol. E83-B, no. 3, pp. 593-599, Mar. 2000. 

  26. Changyi Su, T. H. Hubing, "Imbalance difference model for common-mode radiation from printed circuit boards", IEEE Trans. on Electromagn. Compat., vol. 53, no. 1, pp. 150-156, Feb. 2011. 

  27. Y. Kayano, Y. Tsuda, and H. Inoue, "Identifying EM radiation from asymmetrical differential-paired lines with equi-distance routing", Electromagnetic Compatibility (EMC), in Proc. IEEE Int. Symp. Electromagn. Compat., pp. 311-316, Aug. 2012. 

  28. Y. Kayano, M. Ohkoshi, T. Watabe, and H. Inoue, "Locally shielded differential-paired lines with bend discontinuities for SI and EMI performances", 2014 International Conference on Electronics Packaging(ICEP), pp. 484-489, Apr. 2014. 

  29. M. R. Burford, P. A. Levin, and T. J. Kazmierski, "Skew and EMI management in differential microstrip lines up to 15 GHz", in IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects, pp. 188-191, May 2007. 

  30. R. Rimolo-Donadio, D. Xiaomin, H.-D. Bruns, and C. Schuster, "Differential to common mode conversion due to asymmetric ground via configurations", in IEEE Workshop on Signal propagation on Interconnects, pp. 1-4, May 2009. 

  31. T.-W. Koo, H.-D. Kang, J. Ha, E. Koh, and J.-G. Yook, "Signal integrity enhancement of high-speed digital interconnect with discontinuous and asymmetric structures for mobile applications", in Proc. IEEE Int. Symp. Electromagn. Compat., pp. 713-717, Aug. 2013. 

  32. K. Yanagisawa, F. Zhang, T. Sato, K. Yanagisawa, and Y. Miura, "A new wideband common-mode noise filter consisting of Mn-Zn ferrite core and copper/polyimide tape wound coil", IEEE Trans. Magn., vol. 41, no. 10, pp. 3571-3573, Oct. 2005. 

  33. C. Tsai, J. Hsu, I. A. Ieong, and T. L. Wu, "A novel common mode choke and its application for 5 Gbps USB 3.0", in Proc. IEEE Int. Symp. Electromagn. Compat., pp. 888-891, Aug. 2011. 

  34. F. de Paulis, A. Orlandi, L. Raimondo, B. Archambeault, and S. Connor, "Common mode filtering performances of planar EBG structures", in Proc. IEEE Int. Symp. Electromagn. Compat., pp. 86-90, Aug. 2009. 

  35. F. D. Paulis, L. Raimondo, S. Connor, B. Archambeault, and A. Orlandi, "Compact configuration for common mode filter design based on planar electromagnetic bandgap structures", IEEE Trans. on Electromagn. Compat., vol. 54, no. 3, pp. 646-654, Jun. 2012. 

  36. C.-H. Tsai, T.-L. Wu, "A broadband and miniaturized common-mode filter for gigahertz differential signals based on negative-permittivity metamaterials", IEEE Trans. Microw. Theory Tech., vol. 58, no. 1, pp. 195-202, Jan. 2010. 

  37. L. H. Weng, Y. C. Guo, X. W. Shi, and X. Q. Chen, "An overview on defected ground structure", Progress in Eletromanetics Research B, vol. 7, pp. 1733-189, 2008. 

  38. W. T. Liu, C. H. Tsai, T. W. Han, and T. L. Wu, "An embedded common mode suppression filter for GHz differential signals using periodic defected ground plane", IEEE Microw. Wireless Compon. Lett., vol. 18, no. 4, pp. 248-250, Apr. 2008. 

  39. S. J. Wu, C.-H. Tsai, T.-L. Wu, and T. Itoh, "A novel wideband common-mode suppression filter for gigahertz differential signals using coupled patterned ground structure", IEEE Trans. Microw. Theory Tech., vol. 57, no. 4, pp. 848-855, Apr. 2009. 

  40. J. Naqui, A. Fernandez-Prieto, M. Duran-Sindreu, F. Mesa, J. Martel, F. Medina, and F. Martin, "Commonmode suppression in microstrip differential lines by means of complementary split ring resonators: theory and applications", IEEE Trans. Microw. Theory Tech., vol. 60, no. 10, pp. 3023-3034, Oct. 2012. 

  41. D. G. Kam, H. Lee, and J. Kim, "A new twisted differential line structure on high-speed printed circuit boards to enhance immunity to crosstalk and external noise", IEEE Microw. Wireless Compon. Lett., vol. 13, no. 9, pp. 411-413, Sep. 2003. 

  42. G.-H. Shiue, W.-D. Guo, C.-M. Lin, and R.-B. Wu, "Noise reduction using compensation capacitance for bend discontinuities of differential transmission lines", IEEE Trans. Adv. Packag., vol. 29, no. 3, pp. 560-569, Aug. 2006. 

  43. C.-H. Chang, R.-Y. Fang, and C.-L. Wang, "Bended differential transmission line using compensation inductance for common-mode noise suppression", IEEE Trans. Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol. 2, no. 9, pp. 1518-1525, Sep. 2012. 

  44. G. Gazda, D. V. Ginste, H. Rogier, and R.-B. Wu, "Wideband common-mode suppression filter for bend discontinuities in differential signaling using tightly coupled microstrips", IEEE Trans. Adv. Packag., vol. 33, no. 43, pp. 969-978, Nov. 2010. 

  45. S. W. Guan, C. W. Kuo, H. Y. Wang, C. S. Hsu, S. M. Wu, and C. C. Wang, "Hybrid differential transmission line bend to suppress common-mode noise", Electronics Letters, vol. 49, no. 17, pp. 1068-1069, Aug. 2013. 

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