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NTIS 바로가기한국산학기술학회논문지 = Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society, v.15 no.10, 2014년, pp.5906 - 5911
김영춘 (공주대학교 기계자동차공학부) , 김영진 (테스토피아(주)) , 국정한 (한국기술교육대학교 기계공학부) , 조재웅 (공주대학교 기계자동차공학부)
Currently, there are many processes of package assembly and inspections of real fields that examine whether a manufactured semiconductor can be operated regularly and can endure low humidity or high temperatures. As the inspection equipment of a semiconductor test handler picker has been used at the...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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반도체는 어떤 산업에서 사용되고 있는가? | 반도체는 일반적으로 정보를 저장할 수 있는 메모리 반도체와 정보저장이 없는 연산이나 제어 기능을 하는 시스템반도체(비메모리반도체)로 구분되며, 현재 통신기 기, 정보기기, 자동차, 군사, 항공 등 산업 전반에 널리 사용되고 있다. 이런 반도체를 생산하기 위하여 반도체 제조 공정은 다음과 같이 크게 3가지 공정으로 분류된다. | |
반도체는 어떻게 2가지로 구분되는가? | 반도체는 일반적으로 정보를 저장할 수 있는 메모리 반도체와 정보저장이 없는 연산이나 제어 기능을 하는 시스템반도체(비메모리반도체)로 구분되며, 현재 통신기 기, 정보기기, 자동차, 군사, 항공 등 산업 전반에 널리 사용되고 있다. 이런 반도체를 생산하기 위하여 반도체 제조 공정은 다음과 같이 크게 3가지 공정으로 분류된다. | |
반도체 제조 공정를 3단계로 나타내면? | 이런 반도체를 생산하기 위하여 반도체 제조 공정은 다음과 같이 크게 3가지 공정으로 분류된다.첫 번째 공정인 웨이퍼 제조 및 회로 설계가 이루어지는 웨이퍼 제조 공정과 두 번째 공정인 웨이버 표면에 산화막을 형성시켜 웨이퍼 표면위에 회로패턴을 만들어 웨이퍼 표면에 형성된 각각의 회로를 연결시키는 웨이퍼 제조 공정과 마지막으로 완성된 반도체에 전기적 특성이나 기능 등을 컴퓨터에 연결하여 강제로 높은 정전기를 흘린 다음 제품이 제대로 작동하는지, 낮은 습도에서 또는 높은 온도에서 잘 견디는가를 검사하는 패키지 조립 및검사 공정이 있다[1-5]. 패키지 조립 및 검사공정에서 메모리반도체와 시스템반도체(비메모리반도체)를 최종 검사하는 공정에 사용되고 있는 장비인 메모리 테스트 핸들러 장비가 있으며, 테스터 핸들러 장비 하나의 구성원인 픽앤 플레이스 장치는 반도체 패키지를 검사하기 전반도체 패키지를 공급하거나 검사 완료 후 패키지를 각각의 등급별로 분류하는 중요한 역할을 담당하고 있다. |
S. N. Park, "Development Trend of Car Seat Technology", Journal of the Korea Society of Automotive Engineers, Vol. 31, No. 4, pp. 26-33, 2009.
J. H. Kim, D. U. Park, J. H. Lee, M. K. Kim and W. S. Yoo, "Evaluation of Ride Comfort considering Seat Vibration", Journal of the Korea Society of Automotive Engineers, Vol. 1, No. 2, pp. 535-987, 2002.
H. Y. Kim, J. M. Kim, J. G. Choi, K. T. Lee and D. J. Lee, "Structural Analysis for the Development of Round Recliner", Journal of the Korea Society of Automotive Engineers, Vol. 2, pp. 1361-1366, 2003.
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