초록 ▼

1. 최종목표

1) 최종 제품
0.35Pitch 반도체 테스트용 SOC TYPE MOTHER BOARD를 생산하는 기술적 기반을 마련하는 것을 최종목표로 하여 본 기술개발을 진행하였으며, 목표한 제품을 생산함.

2) 정량적 목표 및 달성정도
정량적 목표로 설정된 5개 항목에 대하여 모두 달성 완료함.
Pitch(목표 0.35Pitch 달성), Hole 상하틀어짐 편차(10um목표→9.24um, 108%달성),Throwing Power(75% 이상 목표→78%), 열충격특성(500Cycle후

1. 최종목표

1) 최종 제품
0.35Pitch 반도체 테스트용 SOC TYPE MOTHER BOARD를 생산하는 기술적 기반을 마련하는 것을 최종목표로 하여 본 기술개발을 진행하였으며, 목표한 제품을 생산함.

2) 정량적 목표 및 달성정도
정량적 목표로 설정된 5개 항목에 대하여 모두 달성 완료함.
Pitch(목표 0.35Pitch 달성), Hole 상하틀어짐 편차(10um목표→9.24um, 108%달성),Throwing Power(75% 이상 목표→78%), 열충격특성(500Cycle후 No Crack→달성),패턴폭편차(5% 이내→4% 관리)

2. 개발내용 및 결과
1) 0.35Pitch 반도체 테스트용 SOC TYPE MOTHER BOARD를 생산을 위한 CNC, 동도금 능력확보 및 반제(최종적층전 IVH 상판) 상태에서의 BBT를 실시할 수 있는 방법 연구(특허출원)를 완료함.

2) 0.35Pitch의 고다층에 기준으로 Drill Bit Size 0.125mm일때 2.8mm의 기판두께까지 안정된 신뢰성을 갖춘 제품의 생산이 가능하도록 함,(Asepct Ratio 약 22.4:1)

3) 실제 개발될 0.35Pitch SOC TYPE MOTHER BOARD의 예상 Data를 적용한 실제품을 진행하여 각 정량적 목표항목(신뢰성포함)이 됨을 확인함.

3. 기대효과(기술적 및 경제적 효과)
1) 2012년 기준 SOC Type Mother Board의 매출은 약 16억원, 0.35Pitch에 대한 개발
개발로 인한 기술력 향상효과로 2014년에는 약 40억원의 매출 예상.

2) 개발 기술의 타 제품군으로의 효과 확대로 인하여 약 60~70억 가량의 매출증대효과.

3) 기업이미지 향상 및 매출 증대에 따른 고용 증가 효과 발생.

4. 적용분야
1) SOC Type Mother Board는 일반적으로 스마트폰의 AP(Application Processor)를 TEST하는 장비에 사용되며, 향후 개발될 신규 AP에 0.35Piteh가 적용될 것으로 예상됨.

2) 유사 고다층 보드인 Probe Card, Hi-Fix Board로 기술의 수평전개 가능.

(출처:초록 p.4)

목차 Contents

• 표지 ... 1생산기술사업화 지원사업 최종보고서 ... 2제출문 ... 3최종보고서 초록 ... 4목차 ... 5제 1 장 : 서론 ... 6 제 1 절 : 개발기술의 개요(현장맞춤형 기술개발) ... 6 제 2 절 : 국내,외 관련 기술 현황 ... 6 제 3 절 : 기술개발 목표 ... 7제 2 장 : 기술개발 내용 및 방법 ... 9 제 1 절 : 기술개발 추진전략 ... 9 제 2 절 : 기술개발의 방향 ... 10 제 3 절 : 기술개발 내용 ... 14 1. Drill 공정(CNC) & 동도금 능력향상 TEST ... 14 2. 작업조건 설정에 의한 CNC(& 동도금) 능력향상 TEST ... 14 3. 품질비용 감소에 대한 연구 ... 32 4. 참여업체(기관) 연구 내용 ... 40 5. 최종 연구개발 검증용 실제품 제조 결과 ... 41제 3 장 : 결과 ... 44 제 1 절 : 정량적 목표 및 측정 ... 44 제 2 절 : 특허출원 및 기술개발의 의의 ... 54 제 3 절 : 향후 계획 ... 55끝페이지 ... 56