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Highly optical transparent photoelectric devices were realized by using a transparent metal-oxide semiconductor heterojunction of p-type NiO and n-type ZnO. A functional template of ITO nanowires (NWs) was applied to this transparent heterojunction device to enlarge the light-reactive surface. The I...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 연구에서는 완전 투명한 광전소자를 구현과 효과적인 소자 특성을 위해 ITO 나노와이어 기반의 n-type ZnO/p-type NiO의 이종접합 (heterojunction)에 대한 연구를 진행하였다. 3.
  • ITO (indium tin oxide)는 TCO의 대표적인 물질로서 광학 및 전기적 특성이 매우 뛰어나다 [8-10]. 본 연구에서는 필름 형태보다 더 많은 이점을 가지는 나노구조의 ITO를 이용하여 그 성능을 향상시키고자 하였다 [11,12].
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
금속 산화물 반도체가 다양한 분야에서 활발한 연구가 진행되는 이유는? 금속과 산소의 이온결합으로 이루어지는 금속 산화물 반도체 (metal-oxide semiconductor)는 전기전도 성이 우수하고 가시광영역의 투과성이 높기 때문에, 다양한 분야에서 활발한 연구가 진행 중이다. 대부분의 산화물 반도체는 높은 전자 이동도 (>10 ㎠/Vs)를 나타내기 때문에 전자 이동도를 높이기 위한 별도의 도핑 공정을 필요로 하지 않아 공정비용 상승의 문제가 없으며, 우수한 균일도로 대면적 구현이 가능한 장점을 지닌다 [1,2].
산화물 반도체로 투명 소자 제작이 가능한 이유는? 대부분의 산화물 반도체는 높은 전자 이동도 (>10 ㎠/Vs)를 나타내기 때문에 전자 이동도를 높이기 위한 별도의 도핑 공정을 필요로 하지 않아 공정비용 상승의 문제가 없으며, 우수한 균일도로 대면적 구현이 가능한 장점을 지닌다 [1,2]. 게다가 3 eV 이상의 넓은 밴드갭을 가지기 때문에 가시광의 흡수가 거의 일어나지 않아 투명 소자 제작이 가능하다 [3]. 이러한 산화물 반도체 중에 가장 대표적인 물질인 ZnO (zinc oxide)는 높은 전기 전도도와 넓은 밴드갭 에너지 (~3.
산화물 반도체가 높은 전자 이동도를 나타내기 때문에 가지는 장점은? 금속과 산소의 이온결합으로 이루어지는 금속 산화물 반도체 (metal-oxide semiconductor)는 전기전도 성이 우수하고 가시광영역의 투과성이 높기 때문에, 다양한 분야에서 활발한 연구가 진행 중이다. 대부분의 산화물 반도체는 높은 전자 이동도 (>10 ㎠/Vs)를 나타내기 때문에 전자 이동도를 높이기 위한 별도의 도핑 공정을 필요로 하지 않아 공정비용 상승의 문제가 없으며, 우수한 균일도로 대면적 구현이 가능한 장점을 지닌다 [1,2]. 게다가 3 eV 이상의 넓은 밴드갭을 가지기 때문에 가시광의 흡수가 거의 일어나지 않아 투명 소자 제작이 가능하다 [3].
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참고문헌 (17)

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  2. C. J. Kim, S. W. Kim, J. H. Lee, J. S. Park, S. I. Kim, J. C. Park, E. H. Lee, J. C. Lee, Y. S. Park, J. H. Kim, S. T. Shin, and U. I. Chung, Appl. Phys. Lett., 95, 252103 (2009). [DOI: http://dx.doi.org/10.1063/1.3275801] 

  3. H. S. Kim, M. Patel, H. K. Kim, J. Y. Kim, M. K. Kwon, and J. D. Kim, Mater. Lett, 160, 305 (2015). [DOI: http://dx.doi.org/10.1016/j.matlet.2015.07.142] 

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  7. H. Ohta, M. Kamiya, T. Kamiya, M. Hirano, and H. Hosono, Thin Solid Films, 445, 317 (2003). [DOI: http://dx.doi.org/10.1016/S0040-6090(03)01178-7] 

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  9. T. Karasawa and Y. Miyata, Thin Solid Films, 223, 135 (1993). [DOI: http://dx.doi.org/10.1016/0040-6090(93)90737-A] 

  10. S. Ishibashi, Y. Higuchi, Y. Ota, and K. Nakamura, J. Vac. Sci. Technol. A, 8, 1403 (1990). [DOI: http://dx.doi.org/10.1116/1.576890] 

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  12. X. Y. Xue, Y. J. Chen, Y. G. Liu, S. L. Shi, Y. G. Wang, and T. H. Wang, Appl. Phys. Lett., 88, 201907 (2006). [DOI: http://dx.doi.org/10.1063/1.2203941] 

  13. H. S. Kim, J. H. Yun, H. H. Park, M. D. Kumar, and J. D. Kim, Mater. Lett., 148, 174 (2015). [DOI: http://dx.doi.org/10.1016/j.matlet.2015.02.090] 

  14. R. K. Gupta, K. Ghosh, and P. K. Kahol, Physica E:Low-dimensional Systems and Nanostructures, 41, 614 (2009). 

  15. M. Patel, H. S. Kim, and J. D. Kim, Adv. Electron. Mater., 1, 1500232 (2015). 

  16. J. H. Yun, E. Lee, H. H. Park, D. W. Kim, W. A. Anderson, J. Kim, N. M. Litchinitser, J. Zeng, J. Yi, M. M. Kumar, and J. Sun, Scientific Reports, 4, 6879 (2014). [DOI: http://dx.doi.org/10.1038/srep06879] 

  17. J. Kim, J. H. Yun, H. Kim, Y. Cho, H. H. Park, M. M. D. Kumar, J. Yi, W. A. Anderson, and D. W. Kim, Scientific Reports, 5, 9256 (2015). [DOI: http://dx.doi.org/10.1038/srep09256] 

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