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스퍼터 공정을 이용한 SiZnSnO 산화물 반도체 박막 트랜지스터의 증착 온도에 따른 특성
Effect of Deposition Temperature on the Electrical Performance of SiZnSnO Thin Film Transistors Fabricated by RF Magnetron Sputtering 원문보기

전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.27 no.5, 2014년, pp.282 - 285  

고경민 (청주대학교 반도체공학과) ,  이상렬 (청주대학교 반도체공학과)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

We have investigated the structural and electrical properties of Si-Zn-Sn-O (SZTO) thin films deposited by RF magnetron sputtering at various deposition temperatures from RT to $350^{\circ}C$. All the SZTO thin fims are amorphous structure. The mobility of SZTO thin film has been changed ...

주제어

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문제 정의

  • 본 연구는 스퍼터 공정을 이용한 증착 온도에 따른 SZTO 박막의 특성에 대해 연구하였다. 증착 온도가 증가함에 따라 전기적 특성과 안정성에 영향을 미치는 것을 확인할 수 있었다.
  • 특히 ZTO (zinc tin oxide) 계열의 TFT의 활성층은 높은 이동도와 뛰어난 전기적 특성을 나타내고 있다. 본 연구에서는 RF 마그네트론 스퍼터링 방법을 이용하여 SZTO 박막을 증착하고, 증착 온도에 따른 박막의 구조 및 전기적 특성을 분석하고, 또한 전기적 안정성을 고찰하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
IGZO, IZO, SIZO, HIZO와 같은 투명산화물 반도체의 대체물질에 관한 연구가 진행되는 이유는? 이러한 특징을 가지고 있는 IGZO (indium gallium zinc oxide), IZO (indium zinc oxide), SIZO (silicon zinc oxide), HIZO (hafnium indium zinc oxide)와 같은 투명산화물 반도체가 TFT의 채널로서 주목받고 있다 [1-5]. 하지만 인듐 (indium)의 희귀성으로 인한 비싼 가격 때문에 대체물질 발굴이 중요한 과제로 대두되고 있다. 산화물 반도체에서 서로 인접한 전자 궤도 간 겹침으로 전자의 conduction path가 형성되기 위해서는, 인듐과 마찬가지로 해당 원자의 주양자 수가 4 이상이여야 한다.
아연 산화물 반도체 박막 트랜지스터의 특성은? 산화물 반도체는 높은 이동도, 넓은 밴드 갭, 낮은 온도에서 공정이 가능하다는 장점을 가지고 있으며 차세대 디스플레이 구현에 사용 가능하다. 그 중 아연 산화물 반도체 박막 트랜지스터 (thin film transistor, TFT)는 높은 이동도와 투명도, 소자의 안정성까지 우수해 차세대 소자로 주목받고 있다. 이러한 특징을 가지고 있는 IGZO (indium gallium zinc oxide), IZO (indium zinc oxide), SIZO (silicon zinc oxide), HIZO (hafnium indium zinc oxide)와 같은 투명산화물 반도체가 TFT의 채널로서 주목받고 있다 [1-5].
산화물 반도체의 장점은? 이러한 연구의 대한 필요성은 기존의 Si 기반의 기술로는 차세대 디스플레이 분야에 여러 한계를 느끼고 있기 때문이다. 산화물 반도체는 높은 이동도, 넓은 밴드 갭, 낮은 온도에서 공정이 가능하다는 장점을 가지고 있으며 차세대 디스플레이 구현에 사용 가능하다. 그 중 아연 산화물 반도체 박막 트랜지스터 (thin film transistor, TFT)는 높은 이동도와 투명도, 소자의 안정성까지 우수해 차세대 소자로 주목받고 있다.
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참고문헌 (10)

  1. K. Nomura, H. Ohta, A. Takagi, T. Kamiya, M. Hirano, and H. Hosono, Nature, 432, 488 (2004). 

  2. E. G. Chong, Y. S. Chun, and S. Y. Lee, Appl. Phys. Lett., 96, 152102 (2010). 

  3. E. G. Chong, Y. S. Chun, and S. Y. Lee, Electrochem. Solid State Lett., 14, H96 (2011). 

  4. E. Fortunato, A. Pimentel, A. Goncalve, A. Marques, and R. Martins, Thin Solid Films, 502, 104 (2006). 

  5. B. D. Ahn, J. H. Kim, H. S. Kang, C. H. Lee, S. H. Oh, K. W. Kim, G. E. Jang, and S. Y. Lee, Thin Solid Films, 516, 1382 (2008). 

  6. J. Y. Choi, S. S. Kim, and S. Y. Lee, Appl. Phys. Lett., 100, 022109 (2012). 

  7. D. H. Lee, Y. J. Chang, G. S. Herman, and C. H. Chang, Adv. Mater., 19, 843 (2007). 

  8. S. R. Mang, D. H. Yoon, I. Y. Jeon, H. K. Chung, and L. S. Pu, Journal of Vacuum Science & Technology A, 31, 030603 (2013). 

  9. H. Kumomi, K. Nomura, T. Kamiya, and H. Hosono, Thin Solid Films, 516, 1516 (2008). 

  10. D. C. Paine, T. Whitson, D. Janiac, R. Beresford, C. O. Yang, and B. Lewis, J. Appl. Phys., 85, 8445 (1999). 

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