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NTIS 바로가기한국결정성장학회지 = Journal of the Korean crystal growth and crystal technology, v.25 no.6, 2015년, pp.239 - 244
김기훈 (부경대학교 재료공학과) , 방국수 (부경대학교 신소재시스템공학과) , 박동수 (재료연구소 기능성재료그룹) , 박찬 (부경대학교 재료공학과)
Lead zirconate titanate (PZT) thick films with thickness of
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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에어로졸 증착법에서는 증착된 PZT계막이 미세구조의 변형과 결함을 얻는 문제를 피하고자 어떻게 하는가? | 이 공정은 1 µm 이하의 박막에서부터 수백 µm 이상의 후막까지 제조가 가능하며 고밀도의 막을 단시간내에 얻을 수 있어서 관심을 많이 모으고 있는 공정법이다[5]. 그러나 증착된 PZT계막은 분말 미립자의 충돌로 인한 높은 충격 에너지로 인하여 미세구조의 변형과 결함을 가져오며[6], 따라서 에어로졸 증착 후 생성된 막의 구조적 결함을 회복하고 전기적 특성을 향상시키기 위해 적합한 온도에서 어닐링 한다. 결론적으로 에어로졸 증착법은 기존의 반도체 기술 및 세라믹 기술의 소재 및 공 정상의 한계점을 극복하고 새롭고 다양한 소재의 적용과 응용 소자 및 부품을 제조할 수 있는 차세대 시스템 모듈 제조의 핵심 기반 기술이 될 것이다. | |
에어로졸 증착법은 무엇인가? | PZT 압전막을 기판 위에 직접화하는 방법으로는 솔-젤(Sol-Gel)법[3], 스퍼터링(Sputtering), 화학 기상 증착법(CVD, Chemical Vapor Deposition), 펄스 레이저 증착법(PLD, Pulsed Laser Deposition) 같은 박막 제조법이 있지만 이러한 일반적인 기술들은 증착속도가 느리기 때문에 액츄에이터나 센서에 필요한 수십 마이크론 이상의 후막제조는 어려운 단점이 있다[4]. 최근 단시간내에 10~100 µm의 강유전체 후막을 제조할 수 있는 막 증착 기술인 에어로졸 증착법(ADM, Aerosol Deposition Method)이 개발되었다. 이 공정은 1 µm 이하의 박막에서부터 수백 µm 이상의 후막까지 제조가 가능하며 고밀도의 막을 단시간내에 얻을 수 있어서 관심을 많이 모으고 있는 공정법이다[5]. | |
PZT 압전막을 기판 위에 직접화하는 방법들의 단점은? | PZT는 강유전성, 압전성, 초전성 등의 다양한 성질을 가지고 있어 벌크 뿐 아니라 필름형태로 여러 가지 분야에서 많은 응용이 이루어지고 있다[2]. PZT 압전막을 기판 위에 직접화하는 방법으로는 솔-젤(Sol-Gel)법[3], 스퍼터링(Sputtering), 화학 기상 증착법(CVD, Chemical Vapor Deposition), 펄스 레이저 증착법(PLD, Pulsed Laser Deposition) 같은 박막 제조법이 있지만 이러한 일반적인 기술들은 증착속도가 느리기 때문에 액츄에이터나 센서에 필요한 수십 마이크론 이상의 후막제조는 어려운 단점이 있다[4]. 최근 단시간내에 10~100 µm의 강유전체 후막을 제조할 수 있는 막 증착 기술인 에어로졸 증착법(ADM, Aerosol Deposition Method)이 개발되었다. |
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