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에어로졸 증착법에 의한 압전 PZT 후막의 전기적 특성
Electrical properties of piezoelectric PZT thick film by aerosol deposition method 원문보기

한국결정성장학회지 = Journal of the Korean crystal growth and crystal technology, v.25 no.6, 2015년, pp.239 - 244  

김기훈 (부경대학교 재료공학과) ,  방국수 (부경대학교 신소재시스템공학과) ,  박동수 (재료연구소 기능성재료그룹) ,  박찬 (부경대학교 재료공학과)

초록
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에어로졸 증착법에 의해 실리콘 기판위에 $10{\sim}20{\mu}m$의 두께를 가진 PZT 후막을 제조한 후 $700^{\circ}C$에서 어닐링처리하였다. PZT 분말에 의해 제조된 막은 임피던스 분석기(impedance analyzer)와 쇼여-타워 서킷(Sawyer-Tower circuit)으로 분석하였다. PZT 분말은 통상적인 고상반응법 및 솔-젤 법으로 준비되었다. 고상반응법으로 만들어진 분말을 사용한 $10{\mu}m$ 두께 PZT 막의 잔류분극, 항전계 및 유전상수는 각각 $20{\mu}C/cm^2$, 30 kV/cm 그리고 1320이었다. 한편 솔-젤 법으로 제조된 분말을 사용한 경우의 유전상수는 635로 비교적 낮은 값을 나타낸다. 이는 어닐링시 생기는 발생하는 유기물에 의한 기공의 존재 때문이다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Lead zirconate titanate (PZT) thick films with thickness of $10{\sim}20{\mu}m$ were fabricated on silicon substrate by aerosol deposition method. As-deposited films on silicon were annealed at the temperatures of $700^{\circ}C$. The electrical properties of films deposited by P...

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핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
에어로졸 증착법에서는 증착된 PZT계막이 미세구조의 변형과 결함을 얻는 문제를 피하고자 어떻게 하는가? 이 공정은 1 µm 이하의 박막에서부터 수백 µm 이상의 후막까지 제조가 가능하며 고밀도의 막을 단시간내에 얻을 수 있어서 관심을 많이 모으고 있는 공정법이다[5]. 그러나 증착된 PZT계막은 분말 미립자의 충돌로 인한 높은 충격 에너지로 인하여 미세구조의 변형과 결함을 가져오며[6], 따라서 에어로졸 증착 후 생성된 막의 구조적 결함을 회복하고 전기적 특성을 향상시키기 위해 적합한 온도에서 어닐링 한다. 결론적으로 에어로졸 증착법은 기존의 반도체 기술 및 세라믹 기술의 소재 및 공 정상의 한계점을 극복하고 새롭고 다양한 소재의 적용과 응용 소자 및 부품을 제조할 수 있는 차세대 시스템 모듈 제조의 핵심 기반 기술이 될 것이다.
에어로졸 증착법은 무엇인가? PZT 압전막을 기판 위에 직접화하는 방법으로는 솔-젤(Sol-Gel)법[3], 스퍼터링(Sputtering), 화학 기상 증착법(CVD, Chemical Vapor Deposition), 펄스 레이저 증착법(PLD, Pulsed Laser Deposition) 같은 박막 제조법이 있지만 이러한 일반적인 기술들은 증착속도가 느리기 때문에 액츄에이터나 센서에 필요한 수십 마이크론 이상의 후막제조는 어려운 단점이 있다[4]. 최근 단시간내에 10~100 µm의 강유전체 후막을 제조할 수 있는 막 증착 기술인 에어로졸 증착법(ADM, Aerosol Deposition Method)이 개발되었다. 이 공정은 1 µm 이하의 박막에서부터 수백 µm 이상의 후막까지 제조가 가능하며 고밀도의 막을 단시간내에 얻을 수 있어서 관심을 많이 모으고 있는 공정법이다[5].
PZT 압전막을 기판 위에 직접화하는 방법들의 단점은? PZT는 강유전성, 압전성, 초전성 등의 다양한 성질을 가지고 있어 벌크 뿐 아니라 필름형태로 여러 가지 분야에서 많은 응용이 이루어지고 있다[2]. PZT 압전막을 기판 위에 직접화하는 방법으로는 솔-젤(Sol-Gel)법[3], 스퍼터링(Sputtering), 화학 기상 증착법(CVD, Chemical Vapor Deposition), 펄스 레이저 증착법(PLD, Pulsed Laser Deposition) 같은 박막 제조법이 있지만 이러한 일반적인 기술들은 증착속도가 느리기 때문에 액츄에이터나 센서에 필요한 수십 마이크론 이상의 후막제조는 어려운 단점이 있다[4]. 최근 단시간내에 10~100 µm의 강유전체 후막을 제조할 수 있는 막 증착 기술인 에어로졸 증착법(ADM, Aerosol Deposition Method)이 개발되었다.
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참고문헌 (14)

  1. R.A. Dorey and R.W. Whatmore, "Electroceramic thick film fabrication for MEMS:, J. Electroceram. 12 (2004) 19. 

  2. G.H. Haertling, "Ferroeletric ceramics: History and technology", J. Amer. Cera. Soc. 84 (1999) 797. 

  3. J.H. Kim, J.H. Hwang, T.Y. Lim and S.H. Kim, "Fabrication and properties of superhydrophobic $SiO_2$ thin film by sol-gel method", J. Korean Cryst. Growth Cryst. Technol. 19 (2009) 277. 

  4. N. Setter, "Electroceramics: Looking ahead", J. Euro. Ceram. Soc. 21 (2001) 1279. 

  5. J. Akedo and M. Lebedev, "Microstructure and electrical properties of lead zirconate titanate thick films deposited by aerosol deposition method", Japan J. Appl. Phys. 38 (1999) 5397. 

  6. J.J. Choi, J.H. Jang, B.D. Hahn, D.S. Park, W.H. Yoon, J.H. Ryu and C. Park, "Preparation of highly dense PZN-PZT thick films by the aerosol deposition method using excess PbO powder", J. Amer. Cera. Soc. 90 (2007) 3389. 

  7. A.G. Evans and J.W. Hutchinson, "The thermomechanical integrity of thin films and multilayers", Acta Metall. et Mater. 43 (1995) 2507. 

  8. K.H. Kim, K.S. Bang and C. Park "Fabrication of piezoelectric PZT film by aerosol deposition method", J. Ocean Eng. Tech. 27 (2013) 95. 

  9. Y. Park, J.K. Lee, I. Chung and J.Y. Lee, "Delamination behavior of Pt in a $SiO_2/Pb(ZrxTi1-x)O_3/Pt$ ferroelectric thin-film capacitor", J. Appl. Phys. 89 (2001) 2327. 

  10. J.H. Park, K.S. Bang and C. Park, "Fabrication of piezoelectric PZT thick film by sol-gel process", J. Ocean. Eng. Tech. 29 (2014) 94. 

  11. Q. Zhang, S. Corkovic, C. Shaw, Z. Huang and R.W. Whatmore, "Effect of porosity on the ferroelectrical properties of sol-gel prepared lead zirconate thin films", Thin Solid Films 488 (2005) 258. 

  12. A.L. Khilkin, V.K. Yarmarkin, A. Wu, M. Avdeev, P.M. Vilarinbo and J. Baptista, "PZT-based piezoelectric composites via modified sol-gel route", J. Euro. Ceram. Soc. 21 (2001) 1535. 

  13. R.A. Dorey and R.W. Whatmore, "Electrical properties of high density PZT and PMN-PT/PZT thick films produced using ComFi technology", J. Euro. Ceram. Soc. 24 (2004) 1091. 

  14. R.A. Dorey, R.W. Whatmore, S.P. Beeby, R.N. Torah and N.M. White, "Screen printed PZT composite thick films", Inter. Ferroelec. 63 (2004) 89. 

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