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반응로 내 웨이퍼 배치의 온도장 분석 및 가시화
Analysis and Visualization of Temperature Field for Wafer Batch in Furnace 원문보기

한국가시화정보학회지= Journal of the Korean society of visualization, v.13 no.3, 2015년, pp.24 - 28  

강승환 (성균관대학교 대학원 기계공학과) ,  이승호 (성균관대학교 대학원 기계공학과) ,  김병훈 (삼성전자 메모리사업부 D기술팀) ,  고한서 (성균관대학교 기계공학부)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

The temperature of the wafer batch in the furnace was calculated and its visualized temperature field was analyzed. The main heat transfer mechanisms from the heater wall to the wafers were radiation and conduction, and the finite difference method was used to analyze the complex heat transfer inclu...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 연구를 통해 LPCVD 공정에서 웨이퍼 배치의 온도를 관찰하였다. 복사 및 전도를 고려한 복합 열전달을 분석하였으며, 유한차분법을 이용해 웨이퍼 배치 내의 시간 및 위치에 따른 온도 변화를 계산할 수 있었다.
  • 반응로 내의 열전달은 복사와 전도가 주요하다고 가정하였고, 각 면은 확산 회체임을 가정하여 복사 열전달을 계산하였다. 특히 웨이퍼를 동심원으로 영역을 나누어 과도 상태를 계산함으로써 시간 및 위치에 따른 온도의 변화를 예측하고자 했다.

가설 설정

  • 특히 본 계산에서는 열원의 벽면이 웨이퍼 끝과 근접하여 각 웨이퍼 사이의 열전달은 원통 내부에서의 복사열전달식을 통해 계산될 수 있음을 가정하였다. 또 웨이퍼 배치는 전체 반응로의 가운데 위치한다고 가정하였다. 가정된 모델의 형상과 치수는 Fig.
  • 본 연구에선 반응로 내 웨이퍼 배치의 온도 예측 및 가시화 분석이 진행되었다. 반응로 내의 열전달은 복사와 전도가 주요하다고 가정하였고, 각 면은 확산 회체임을 가정하여 복사 열전달을 계산하였다. 특히 웨이퍼를 동심원으로 영역을 나누어 과도 상태를 계산함으로써 시간 및 위치에 따른 온도의 변화를 예측하고자 했다.
  • 웨이퍼 배치의 중앙에 위치한 25번째 웨이퍼의 가장자리와 중심의 온도차가 0.1℃ 이하가 되는 시간부터 정상상태라 가정하고, 각 웨이퍼 위치 별 온도와 온도 불균일도 (Nonuniformity)를 Fig. 5에 나타내었다. 불균일도 U는 각 웨이퍼 온도의 표준편차를 평균온도로 나눈 값으로 다음과 같다.
  • 의 연구에서 사용된 모델의 형상을 차용하였고, 계산 결과를 비교하였다. 특히 본 계산에서는 열원의 벽면이 웨이퍼 끝과 근접하여 각 웨이퍼 사이의 열전달은 원통 내부에서의 복사열전달식을 통해 계산될 수 있음을 가정하였다. 또 웨이퍼 배치는 전체 반응로의 가운데 위치한다고 가정하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
반도체 생산 공정에서 박막의 두께는 무엇에 의해 달라지는가? 반도체 생산 공정에서 웨이퍼의 온도가 다를 경우 박막의 두께가 달라진다. 그래서 웨이퍼의 온도를 일정하게 유지시키는 온도 컨트롤이 중요하다.
저압 화학 기상 증착법은 무엇인가? 반도체 생산 공정에서 웨이퍼(Wafer) 위에 박막을 증착하는 방법 중 하나로 저압 화학 기상 증착법(Low Pressure Chemical Vapor Deposition; LPCVD)을 사용한다. LPCVD는 웨이퍼를 고온으로 가열한 후, 저압인 환경에서 반응 가스를 주입하고 웨이퍼 위에서 반응을 일으켜 박막을 증착시키는 방법이다. 이 때 웨이퍼는 배치(Batch)의 형태로 쌓여 반응로(Furnace) 내 튜브(Tube)안에 위치하며, 열은 웨이퍼 배치의 측면에서 공급된다.
반도체는 어떻게 생산되는가? 현재 나날이 발전하고 있는 반도체의 중요성과 더불어 반도체 생산 기술 또한 그 중요성이 커지고 있다. 반도체는 실리콘 웨이퍼 위에 박막을 입히고 패턴을 그려 메모리 나 여타 전자부품의 형태로 생산된다. 반도체 생산 공정에서 웨이퍼(Wafer) 위에 박막을 증착하는 방법 중 하나로 저압 화학 기상 증착법(Low Pressure Chemical Vapor Deposition; LPCVD)을 사용한다.
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참고문헌 (6)

  1. Oppenheim, A. (1956). "Radiation analysis by the network method." Transactions of the American Society of Mechanical Engineers 78: 725-735. 

  2. Incropera, F. P., Dewitt, D. P., Bergman, T. L. and Lavine, A. S. (2007). Fundamentals of heat and mass transfer. Hoboken, NJ, John Wiley. 

  3. Siegel, R. and Howell, J. R. (2002). Thermal radiation heat transfer. New York, Taylor & Francis. 

  4. Rea, S. N. (1975). "Rapid method for determining concentric cylinder radiation view factors." AIAA Journal 13(8): 1122-1123. 

  5. Badgwell, T. A., Trachtenberg, I. and Edgar, T. F. (1994). "Modeling the wafer temperature profile in a multiwafer LPCVD furnace." Journal of the Electrochemical Society 141(1): 161-172. 

  6. Kim, I. K. and Kim, W. S. (1999). "Theoretical analysis of wafer temperature dynamics in a low pressure chemical vapor deposition reactor." International Journal of Heat and Mass Transfer 42(22): 4131-4142. 

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