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열시효 처리된 무연 솔더 볼 연결부의 충격 전단강도 평가
Evaluation of the Impact Shear Strength of Thermal Aged Lead-Free Solder Ball Joints 원문보기

한국안전학회지 = Journal of the Korean Society of Safety, v.30 no.6, 2015년, pp.7 - 11  

정진성 ((주)플로마스터 기술연구소) ,  김호경 (서울과학기술대학교 기계.자동차공학과)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

The present study investigates the impact shear strength of thermal aged Sn-3Ag-0.5Cu lead-free solder joints at impact speeds ranging from 0.5 m/s to 2.5 m/s. The specimens were thermal aged for 24, 100, 250 and 1000 hours at $100^{\circ}C$. The experimental results demonstrate that the ...

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문제 정의

  • 정도에 해당한다. 따라서 본 연구에서는 100℃에서 열 시효 처리한 직경 0.76 mm의 초소형 무연 단일 솔더 볼 접합부에 대하여 열시효 시간을 24시간부터 1000시간까지 증가시키면서 IMC의 두께를 변화시켜 1000 s-1의 고속에서 접합부의 전단강도를 평가하고자 한다. 이를 통하여 무연 솔더 연결부의 고속 전단강도에 있어서 열시효의 영향을 분석하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
무연 솔더 연결부의 특징은? 무연 솔더 연결부의 경우 기존의 유연 솔더에 비하여 강도가 높고 취성이므로 충격이나 낙하와 같은 높은 변형률 속도 조건에서 취성 파괴가 발생하는 경향이 증가한다1). 최근 휴대용 전자 제품이 가볍고 소형화가 되면서 이들 전자제품의 갑작스러운 충격에서 제품 내 솔더 연결부의 충격 내구성은 이들 휴대용 전자제품의 신뢰성측면에서 중요한 설계인자가 되었다.
솔더 연결부의 충격 내구성에 영향을 주는 것의 예는? 최근 휴대용 전자 제품이 가볍고 소형화가 되면서 이들 전자제품의 갑작스러운 충격에서 제품 내 솔더 연결부의 충격 내구성은 이들 휴대용 전자제품의 신뢰성측면에서 중요한 설계인자가 되었다. 특히 솔더 연결부 경계면에 발생하는 취성의 금속간 화합물(IMC, intermetallic compound)이 장시간 사용시 열로 인하여 두께가 증가하면서 솔더 연결부의 취성 파괴를 더욱 유발한다.
솔더 연결부의 충격 내구성이 중요해진 배경은? 무연 솔더 연결부의 경우 기존의 유연 솔더에 비하여 강도가 높고 취성이므로 충격이나 낙하와 같은 높은 변형률 속도 조건에서 취성 파괴가 발생하는 경향이 증가한다1). 최근 휴대용 전자 제품이 가볍고 소형화가 되면서 이들 전자제품의 갑작스러운 충격에서 제품 내 솔더 연결부의 충격 내구성은 이들 휴대용 전자제품의 신뢰성측면에서 중요한 설계인자가 되었다. 특히 솔더 연결부 경계면에 발생하는 취성의 금속간 화합물(IMC, intermetallic compound)이 장시간 사용시 열로 인하여 두께가 증가하면서 솔더 연결부의 취성 파괴를 더욱 유발한다.
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참고문헌 (10)

  1. E. H. Wong, S. K. W. Seah and V. P. W. Shim, "A Review of Board Level Solder Joints for Mobile Applications," Microelectronics Reliability, Vol. 48, pp. 1747-1758, 2008. 

  2. X. Hu, Y. Li, Y. Liu, Y. Liu and Z. Min, "Microstructure and Shear Strength of Sn37Pb/Cu Solder Joints Subjected to Isothermal Aging," Microelectronics Reliability, Vol. 54, pp. 1575-1582, 2014. 

  3. J. W. Yoon and S.B. Jung, "Reliability Studies of Sn-9Zn/Cu Solder Joints with Aging Treatment," J. Alloy. Compounds, Vol. 407, pp. 141-149, 2006. 

  4. S. M. Joo, T-. Y. Kim, W. Lim and H-. K. Kim, "Evaluation of the Joint Strength of Lead-free Solder Ball Joints at High Strain Rates", Jourmal of The Korean Society of Safety, Vol. 27, No. 6, pp. 7-13, 2012. 

  5. H. D. Blair, T. Y. Pan, J. M. Nicholson, R. P. Cooper, S. W. Oh and A. R. Farah, "Manufacturing Concerns of the Electronic Industry Regarding Inter-metallic Compound Formation during the Soldering Stage," IEEE/CMPT Int. El. Mfg., Vol. 19, pp. 282-292, 1996. 

  6. N. Mookam and K. Kanlayasiri, "Evolution of Intermetallic Compounds between Sn-0.3Ag-0.7Cu Low-silver Lead-free Solder and Cu Substrate during Thermal Aging," J. Mater. Sci. Technol. Vol. 28, No.1, pp. 53-59, 2012. 

  7. V. L. Nguyen and H. K. Kim, "Mechanical Properties of Lead-free Solder Joints under High-speed Shear Impact Loading," J. Electron. Mater., Vol. 43, pp. 4171-4178, 2014. 

  8. Y. H. Tian, C. J. Hang, C. Q. Wang, S. H. Yang and P.R. Lin, "Effects of Bump Size on Deformation and Fracture Behavior of Sn3.0Ag0.5Cu/Cu Solder Joints during Shear Testing," Mater. Sci. Eng. A, Vol. 529, pp. 468-478 , 2011. 

  9. J. W. Yoon and S. B. Jung, "Solder Joint Reliability Evaluation of Sn-Zn/Au/Ni/Cu Ball-grid-array Package during Aging," Mater. Sci. Eng. A, Vol. 452-453, pp. 46-54, 2007. 

  10. C. Y. Yu, W. Y. Chen and J.G. Duh, "Improving the Impact toughness of Sn-Ag-Cu/Cu-Zn Pb-free Solder Joints under High Speed Shear Testing," J. Alloy. Compound, Vol. 586, pp. 633-638, 2014. 

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