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NTIS 바로가기Electronic Components and Technology Conference, 2005. Proceedings. 55th, 2005, 2005년, pp.1202 - 1209
Wong, E.H. (Inst. of Microelectron.) , Rajoo, R. (Inst. of Microelectron.) , Mai, Y.W. , Sean, S.K.W. , Tsai, K.T. , Yap, L.M.
This paper presents a summary of the fundamental theories behind board level drop impact covering the dynamics of drop impact assembly, dynamics of PCB, as well as interconnection stress. This is followed by a comprehensive study of the fracture characteristics of solder interconnections under high-...
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