최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기반도체디스플레이기술학회지 = Journal of the semiconductor & display technology, v.14 no.3, 2015년, pp.13 - 22
류창한 (한양대학교 기술경영전문대학원) , 최용규 (현대케피코 연구기획팀) , 서민석 (한양대학교 기술경영전문대학원)
LED (Light Emitting Diode) lighting is gaining more and more market penetration as one of the global warming countermeasures. LED is the next generation of fusion source composed of epi/chip/packaging of semiconductor process technology and optical/information/communication technology. LED has been ...
* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.
핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
---|---|---|
LED기술의 장점? | LED기술은 기존 조명에 비해 낮은 소비전력으로 에너지 절감 효과가 클 뿐만 아니라, 경제적인 파급효과가 매우 높아 전 세계적으로 친환경 조명분야에서 각광 받고 있다. LED광소자의 효율이 향상됨에 따라 백열전구나 할로겐전구를 대체할 수 있는 다양한 응용기술들이 등장하였으며, 경제성이 확보되어 사용범위가 점차 확대되고 있다[1]. | |
Flip-Chip 기술은 1960년 도입 된 이후 어떻게 발전되었나? | 이 기술은 그 후 20년간 고급 사양의 컴퓨터 시스템에서 실리콘과 PCB라미네이터(적층) 사이의 세라믹패키징 용으로만 사용되어 왔는데, 1990년경부터 플립칩의 신뢰성이 높아지고, 가격이 낮아지면서 그 활용도가 높아졌다. Flip-Chip기술은 PCB에 여러 개의 서로다른 칩을 직접 연결하여 시스템을 집적화할 수 있으므로, 시스템의 경박단소화와 성능 개선에 기여할 수있다[10]. | |
CSP란? | CSP (Chip-Scale Packaging)는 일반적으로 다이의1.2배 족적(Footprint)을 가진 IC패키지이며, Pin또는Wire대신에 접촉면(Contact Pads)을 활용하는 회로칩매개체(Interposer)의 한 유형인 것으로 정의된다. 관련기술로는 WLP (Wafer Level Package), COB (Chip On Board)등이 있으며, CSP장치, 공정 및 재료들의 사용을 통해 CSP제품의 낮은 생산 단가를 달성할 수 있다[14]. |
Son, S. G., "LED technology and market trend", Photonics Journal, 149(1), pp. 18-25, (2014).
Philip S, Allen N, "Market Analysis and Forecast 2013", Strategies Unlimited, pp. 28-29, (2013).
Perterson, David W.,et al. "Stresses from flip-chip assembly and underfill ; measurements with the ATC4", Electronic Components and Technology Conference, IEEE 47th, pp. 125-128, (1997)
Kim, J. B., "The issues and the technology trends of LED", Electronics and Telecommunications Trend Research, 24(6), pp. 61-76, (2009).
Yoo, Y., "LED market and technology trend", IEEK, 37(2), pp. 24-39, (2010).
Lee, B. C., "Technology trend on LED manufacturing process and equipment technology", IEEK, 40(12), pp. 1162-1176, (2013).
Kim R.S, Kang S.R et all, "2011 LED/Lighting Technology Roadmap Package Principle and Application", KIAT, (2011).
Hwang, H. J., Semiconductor Manufacturing Technology, Life & Power Press, Paju, (1999).
Lassen, C. L., "Global technical and commercial developments with flip chip technology", Electronic Components and Technology Conference, Proceedings., IEEE, 46th, pp. 1056-1058, (1996).
Lafont, U., Zeijl, H. V., and Zwaag, S. V. D., "Increasing the reliability of solid state lighting systems via self-healing approaches: A review", Microelectronics Reliability, 52(1), pp. 71-89, (2012).
Beica, R., "Flip chip market and technology trends", Microelectronics Packaging Conference (EMPC), 2013 European, IEEE, pp. 1-4, (2013).
Quirk, M., and Serda, J., Semiconductor manufacturing technology, Upper Saddle River, NJ, Prentice Hall, Vol. 1, pp. 124-132, (2001).
Ryu, C. H., Prevention and Resolution Strategies on Patent Dispute Against NPEs (Focusing on Automotive Industry), Master Dissertation, Hanyang University, Seoul, (2013).
You, Y. B., Choi, K. Y., Park, B., Jeong, E. S., "Technology trend of smart clothing: based on patent information analysis, Journal of Digital Contents Society", 13(4), pp. 440-451, (2013).
Yang, Y. M., "Indicators for patent information analysis", Patent 21, 44, pp. 29-32, (2003).
Haupt, R., Kloyer, M., and Lange, M., "Patent indicators for the technology life cycle development", Research Policy, 36(3), pp. 387-398, (2007).
Ryu, C. H., "Study on the prevention of patent disputes through network analysis -focusing on NPEs in smart car industry-", KSAE Annual Conference Proceedings, pp. 637-645, (2014).
Ian R, "Strategy analytics automotive electronics 2013", pp. 268-285, (2013).
Philip S, Allen N, "Market Analysis and Forecast 2010", Strategies Unlimited, pp. 12-28, (2010).
*원문 PDF 파일 및 링크정보가 존재하지 않을 경우 KISTI DDS 시스템에서 제공하는 원문복사서비스를 사용할 수 있습니다.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.