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채널길이에 대한 비대칭 이중게이트 MOSFET의 문턱전압이하 스윙 분석
Analysis of Subthreshold Swing for Channel Length of Asymmetric Double Gate MOSFET 원문보기

한국정보통신학회논문지 = Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering, v.19 no.2, 2015년, pp.401 - 406  

정학기 (Department of Electronic Engineering, Kunsan National University)

초록
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본 논문에서는 비대칭 이중게이트(double gate; DG) MOSFET의 채널길이에 대한 문턱전압이하 스윙의 변화에 대하여 분석하였다. 문턱전압이하 스윙은 트랜지스터의 디지털특성을 결정하는 중요한 요소로서 채널길이가 감소하면 특성이 저하되는 문제가 나타나고 있다. 이러한 문제를 해결하기 위하여 개발된 DGMOSFET의 문턱전압이하 스윙의 채널길이에 대한 변화를 채널두께, 산화막두께, 상하단 게이트 전압 및 도핑농도 등에 따라 조사하고자 한다. 특히 하단 게이트 구조를 상단과 달리 제작할 수 있는 비대칭 DGMOSFET에 대하여 문턱전압이하 스윙을 분석함으로써 하단 게이트 전압 및 하단 산화막 두께 등에 대하여 자세히 관찰하였다. 문턱전압이하 스윙의 해석학적 모델을 구하기 위하여 포아송방정식에서 해석학적 전위분포모델을 유도하였으며 도핑분포함수는 가우스분포함수를 사용하였다. 결과적으로 문턱전압이하 스윙은 상하단 게이트 전압 및 채널도핑농도 그리고 채널의 크기에 매우 민감하게 변화하고 있다는 것을 알 수 있었다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

The change of subthreshold swing for channel length of asymmetric double gate(DG) MOSFET has been analyzed. The subthreshold swing is the important factor to determine digital chracteristics of transistor and is degraded with reduction of channel. The subthreshold swing for channel length of the DGM...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 식 (4)의 전위분포는 채널길이, 채널두께, 하단게이트 전압 그리고 도핑농도 등에 따라 변화하므로 이를 이용하여 유도되고 있는 식 (6)의 문턱전압이하 스윙값 역시 이 들값에 따라 변화한다는 것을 알 수 있다. 그러므로 본 연구에서는 비대칭 이중게이트 MOSFET의 채널길이에 대한 문턱전압이하 스윙 값의 변화를 채널두께, 하단게이트 전압 그리고 산화막 두께 및 도핑농도 등을 파라미터로 하여 분석하고자 한다.
  • 본 연구에서는 비대칭 DGMOSFET의 채널길이에 대한 문턱전압이하 스윙의  변화에 대하여 분석하였다.
  •  그동안 연구되고 있는 대칭적 구조의 DGMOSFET 해석은 상하단 게이트의 구조를 반드시 동일하게 제작하였을 경우만 가능하였다. 이에 본 연구에서는 대칭적 구조가 아닌 비대칭적 구조를 가진 DGMOSFET에서도 사용가능한 문턱전압이하 전류전송모델을 제시하고자 한다. 이를 위하여 Ding 등의 모델[6]을 기반으로 해석학적 전위모델을 제시할 것이며 문턱전압이하 스윙 모델을 해석학적으로 제시하고자 한다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
CMOSFET의 게이트길이를 10나노 이하로 하였을때 생기는 한계점은? 기존의 CMOSFET는 단일 게이트 소자로서 10 나노이하 단위로 게이트길이를 제작하는데 한계를 갖고 있다. 10 나노이하로 게이트를 제작 하였을 때 스켈링 이론에 의하여 게이트 산화막 두께가 너무 작아져 게이트단자로 기생전류가 흐를 수 있으며 채널의 도핑농도 증가에 의한 유효이동도의 감소 등 트랜지스터 동작에 심각한 영향을 미치고 있다. 특히 문턱전압이하 스윙특성 저하, 문턱전압의 이동, 드레인유도 장벽감소 현상 등 단채널효과가 크게 나타남으로써 CMOSFET를 나노소자로 사용하기 어려운 상황이다.
반도체소자의 개발의 목적은? 집적회로에서 사용하고 있는 반도체소자의 개발은 궁극적으로 초소형화가 최종 목표이다. 반도체소자가 소형화되면 될수록 소비전력의 감소 및 고주파영역에서의 동작 등이 가능하므로 세계적인 유명 반도체업체들은 반도체소자의 소형화에 막대한 연구비를 투자하고 있다.
반도체소자의 소형화로 얻는 이점은? 집적회로에서 사용하고 있는 반도체소자의 개발은 궁극적으로 초소형화가 최종 목표이다. 반도체소자가 소형화되면 될수록 소비전력의 감소 및 고주파영역에서의 동작 등이 가능하므로 세계적인 유명 반도체업체들은 반도체소자의 소형화에 막대한 연구비를 투자하고 있다. 뿐만 아니라 반도체소자의 소형화는 결과적으로 집적회로의 소형화를 유도하여 생산성향상 및 가격 경쟁력 제고로 이어질 수 있다.
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참고문헌 (8)

  1. S. Dimitrijev, Principles of Semiconductor Devices, Oxford University Press, NewYork, 2012. 

  2. J.P.Duarte, S.J.Choi, D.I.Moon and Y.K.Choi, "A nonpiecewise model for long-channel junctionless cylindrical nanowire FETs," IEEE Electron Device Letters, vol.33, no.2, pp.155-157, 2012. 

  3. R.Vaddi, S.Dasgupta and R.P.Agarwal,"Analytical modeling of subthreshold current and subthreshold swing of an underlap DGMOSFET with tied independent gate and symmetric asymmetric options," Microelectronics J., vol.42, no.5, pp.798-807, 2011. 

  4. N.Seoane, G.Indalecio, E.Comesane, M.Aldegunde, A.J.Garcia-Loureiro and K.Kalna,"Random Dopant, Line-Edge Roughness and Gate Workfunction Variability in a Nano InGaAs FinFETs," IEEE Trans. on Electron Devices, vol. 61, no.2, pp.466-472, 2006. 

  5. J.B.Roldan, B.Gonzalez, B.Iniguez, A.M.Roldan, A.Lazaro and A.Cerdeira, "In-depth analysis and modelling of self-heating effects in nanometric DGMOSFETs," Solidstate electronics, vol.79, no.1, pp.179-184, 2013. 

  6. Z.Ding, G.Hu, J.Gu, R.Liu, L.Wang and T.Tang,"An analytical model for channel potential and subthreshold swing of the symmetric and asymmetric double-gate MOSFETs," Microelectronics J., vol.42, pp.515-519, 2011. 

  7. P.K.Tiwari, S.Kumar, S.Mittal, V.Srivastava and U.Pandey, "A 2D Analytical Model of the Channel Potential and Threshold Voltage of Double-Gate(DG) MOSFETs With Vertical Gaussian Doping Profile," IMPACT-2009, pp.52-55, 2009. 

  8. Hakkee Jung, :Analysis for Potential Distribution of Asymmetric Double Gate MOSFET Using Series Function, J. of KIICE, vol.17, no.11, pp.2621-2626, 2013. 

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