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3차원 대면적 연속 마이크로 레이저 패터닝을 위한 연구
Study of 3 dimensional wide area continuous laser micro patterning 원문보기

한국레이저가공학회지 = Journal of korean society of laser processing, v.18 no.4, 2015년, pp.1 - 5  

김경한 (한국기계연구원 광응용기계연구실) ,  손현기 (한국기계연구원 광응용기계연구실) ,  이제훈 (한국기계연구원 광응용기계연구실)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

For continuous laser micro patterning on three-dimensional free form surface, innovative laser system is developed. The two axis galvanometer is combined with the dynamic focusing unit to increase optical distance. Also, it is synchronized with the 3 axis mechanical system. To determine laser machin...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 3 레이저 공정이 기계 가공 공정을 대체하기 위하여, 다양한 형상에 적용 가능한 레이저 시스템이 개발되고 있으며, 몇몇 선진국에서는 레이저 가공 시스템과 CNC 머신을 결합한 레이저 가공 시스템을 상용화 하였다. 본 연구는 다양한 형상에 적용 가능한 레이저 패터닝 시스템을 위한 CAM 알고리즘 및 가공 시스템에 관한 것으로써, 특히 연속적인 패터닝 방법에 관한 것이다. 기존의 2축 스캐너와 2축 리니어 스테이지를 결합하여 전자 부품의 라우팅 및 드릴링 공정 장비가 개발되었다.

가설 설정

  • 2축의 갈바노미터 스캐너와 1축의 가변초점 장치를 결합한 3축 스캐닝 모듈과, 5축의 리니어 스테이지 결합을 고려하였다. Fig. 1에서와 같이, 자유형상 표면상의 패터닝을 위한 매크로(macro) 경로인 스테이지는 표면에 수직 방향으로 일정한 거리를 유지하며 이송한다고 가정한다. 스테이지에 부착된 갈바노미터 스캐너는 상대적으로 마이크로(micro) 경로로 담당하게 되는데, 일차적으로 패터닝이 가능한 유효 스캐닝 부피(effective scanning volume)를 설정하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
반원통 형태의 표면 패터닝 테스트를 수행한 이유는? 3차원 자유형상 표면을 단순화하기 위하여 반원통 형태의 표면 패터닝 테스트를 수행하였다. Fig.
초단파 레이저를 활용한 레이저 미세 가공이 각광 받고 있는 이유는? 최근 Al2O3와 같은 세라믹 재료는 전자재료의 부품, 커패시터, 반도체 부품 등에 다양하게 적용되고 있으며, 특히 열적 안정성 특성에 따라 광범위하게 적용 분야가 확대되고 있다.1 세라믹 재료의 특징은 단단하고 깨지기 쉽고, 기계가공시 소결 제작 공정에 의한 부서짐 현상이 종종 발생한다.2 이에 최근에 초단파 레이저를 활용한 레이저 미세 가공이 각광을 받고 있다.
대면적 자유형상의 레이저 마이크로 패터닝을 모델링한 이유는? 대면적 자유형상의 레이저 마이크로 패터닝을 일반화 하기 위하여 모델링을 수행하였다. 2축의 갈바노미터 스캐너와 1축의 가변초점 장치를 결합한 3축 스캐닝 모듈과, 5축의 리니어 스테이지 결합을 고려하였다.
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참고문헌 (8)

  1. B. Adelmann and R. Hellmann, "Rapid micro hole laser drilling in ceramic substrates using single mode fiber laser," J. Mater. Process. Tech., Vol. 221, pp.80-86, 2015. 

  2. K. Li and P. Sheng, "Plane stress model for fracture of ceramics during laser cutting," Int. J. Mach. Tool Manu., Vol. 35, pp. 1493-1506, 1995. 

  3. X. C. Wang et al, "High quality femtosecond laser cutting of alumina substrates," Opt Laser ENG., Vol. 48, pp. 657-663, 2010. 

  4. K. H. Yoon, K. H. Kim, and J. H. Lee, "Development of path generation for large-area laser patterning using a manual input control point," JLMN, Vol. 10, pp. 234-240, 2015. 

  5. K. H. Kim, K. H. Yoon, J. Suh, and J. H. Lee, "Laser scanner stage synchronization method for high speed and wide area fabrication," JLMN, Vol. 7, pp. 231-235, 2012. 

  6. K. H. Kim, K. H. Yoon, J. H. Lee, J. Suh, J. S. Kim, "Laser scanner stage synchronization method for ultrafast and wide are fabrication," Advanced Materials Research, Vol. 383, pp. 6277-6282, 2012. 

  7. K. Erkorkmaz, A. Alzaydi, A. Elfizy, S. Engin, "Time-optimized hole sequence planning for 5-axis on-the-fly laser drilling," CIRP Annals-Manufacturing Tech., Vol. 63, pp. 377-380, 2014. 

  8. M. C. Tsia, C. W. Cheng, M. Y. Cheng, "A real-time NURBS surface interpolator for precision three-axis CNC machining," Int. J. Mach. Tool Manu., Vol. 43, pp. 1217-1227, 2003. 

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