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습식환원법으로 제조한 은나노 잉크의 환경 전과정 평가
Environmental Life Cycle Assessments on Nano-silver Inks by Wet Chemical Reduction Process 원문보기

청정기술 = Clean technology, v.21 no.2, 2015년, pp.85 - 89  

이영상 (한국교통대학교 신소재공학과) ,  홍태환 (한국교통대학교 신소재공학과)

초록
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다양한 전자부품에 활용되는 금속 잉크 기술은 전자부품산업의 주요 기술로 자리매김하였으며 이에 대한 연구 개발이 점차 증가하고 있다. 그 중에서 실버 잉크는 뛰어난 전도성과 안정성을 가지고 있어서 전자부품산업에 오랫동안 이용되어 왔으며 최근에는 입자 크기를 나노 크기로 분산시킨 실버 나노 잉크를 개발하여 디스플레이, 전자태그, 반도체와 연성회로 기판 등에 사용되는 전자소재로써 각광받고 있다. 그러나 이러한 전자산업기기의 첨단화는 제품의 생산량과 소비량을 증가시켜 제조 공정 중에 발생되는 환경오염 물질과 사용하고 버려지는 제품들에 의해 심각한 환경 문제를 가져올 것으로 예상된다. 따라서 본 연구에서는 습식환원법에 의해 제조된 실버나노 잉크의 제조 공정이 환경에 미치는 영향을 전과정평가(life cycle assessment, LCA) 기법을 이용하여 평가하였다. 전과정 평가 소프트웨어로는 GaBi 6를 사용하였고, 유관기관으로부터 받은 실버 나노 잉크의 제조 공정 데이터를 참고하여, 인벤토리를 구축하였으며 전과정목록분석(international organization for standardization, ISO) 14040, 14044 규격의 4단계에 걸쳐 LCA를 수행하였다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Utilized in a variety of electronic components, electronic components industry with metallic ink technology was established itself as a major technology research and development was gradually increasing, silver ink that is excellent in conductivity and stability, have long been used in the industry ...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 따라서 본 연구에서는 습식 환원법에 의해 제조된 실버 나노 잉크의 제조 공정이 환경에 미치는 영향을 전과전평가(lif cycle assessment, LCA) 기법을 이용하여 평가하였고, 투입물이 다른 실버 나노 잉크 2가지 제조 공정에 대하여 환경성 평가를 하였다. 전과정 평가 소프트웨어로는 GaBi 6를 사용하였고 습식환원공정으로 제조한 받은 실버 나노 잉크의 제조 공정 데이터를 참고하여 인벤토리를 구축하였으며 ISO 14040, 14044 규격의 4단계에 걸쳐 LCA를 수행하였다.
  • 본 연구에서는 실버 나노 잉크의 제조 공정을 기존공정과 신공정을 나누어 환경성평가를 수행하여 환경부하를 정량화하고 주요 이슈를 규명하였다. 영향평가 방법은 CML 200l 방법론을 사용하였다.
  • 본 연구의 목적은 습식 환원법을 이용한 실버 나노 잉크의 제조 공정에서 유발되는 환경부하를 전과정평가 소프트웨어 GaBi6를 통해 정량화하고 환경부하 원인을 규명하여 개선방안을 모색하고자 하며, 또한 기존 공정과 신공정의 환경성을 비교하고자 하였다.
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참고문헌 (6)

  1. Kosmala, A., Wright, R., Zhang, Q., and Kirby, P., "Synthesis of Sliver Nano Particles and Fabrication of Aqueous Ag Inks for Inkjet Printing," Mater. Chem. Phys., 129, 1075-1080 (2011). 

  2. http://www.printedelectronicskorea.org/sboard/download.phtml?file_idx20&bbs_idrelative&page9&type1&doc_num212. 

  3. Ha, Y. W., Chung, P. S., and Heo, P. S., "Printed Electronics, Future of the Electronics," 26, 116-125 (2011). 

  4. Kim, J. W., Hong, S. J., Kim, Y. S., Kim, Y. S., Lee, J. N., and Kang, N. K., "Recent Adavances in Eco-friendly Nanoink Technology for Display and Semiconductor Application," J. Microelectronics & Packaging Soc., 17, 33-39 (2010). 

  5. Bousquin, J., Esterman, M., and Rothenberg, S., "Life Cycle Analysis in the Printing Industry," A Research Monograph of the Printing Industry Center at RIT, No. PIRM-2011-05 (2011). 

  6. Kim, S. B., and Lee, S. H., "Method for Preparing Metal Nano-particle, Matal Nano-particle Prepared Therefrom and Metal Ink Composition Comprising," 10-2011-0020966. 

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