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NTIS 바로가기한국분말야금학회지 = Journal of Korean Powder Metallurgy Institute, v.23 no.6, 2016년, pp.414 - 419
정재용 (재료연구소 분말) , 김양도 (부산대학교 재료공학과) , 신평우 (창원대학교 신소재공학부) , 김영국 (재료연구소 분말)
Much attention has been paid to thermally conductive materials for efficient heat dissipation of electronic devices to maintain their functionality and to support lifetime span. Hexagonal boron nitride (h-BN), which has a high thermal conductivity, is one of the most suitable materials for thermally...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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육방정 질화붕소가 절연 충전재, 방열타일, 내화물 등 구조용 세라믹스 뿐만 아니라 고휘도 LED 등 다량의 열을발산하는 전자소자의 방열기판 및 열전도 소재로 활용되는 이유는? | 이러한 문제를 해결하기 위하여 높은 열전도도를 가지는 열전도성소재가 요구되며 산화 알루미늄(aluminum oxide; Al2O3),산화마그네슘(magnesium oxide; MgO), 질화알루미늄(aluminium nitride; AlN)이나 육방정 질화붕소(hexagonal boron nitride; h-BN) 등이 주로 사용되고 있다[4, 5]. 특히 h-BN은 고온에서의 안정성, 강한 경도, 산에 뛰어난 내식성, 약 5.5 eV의 넓은 밴드갭(band gap), 높은 전기절연성을 가질 뿐만 아니라 흑연과 유사한 층상구조를 가지고있으며, 층방향으로 300 W/mK 이상의 높은 열전도성을가지는 장점이 있어 절연 충전재, 방열타일, 내화물 등 구조용 세라믹스 뿐만 아니라 고휘도 LED 등 다량의 열을발산하는 전자소자의 방열기판 및 열전도 소재로 활용되고 있다[6]. 또한 고열전도성 분말을 필러로 함유하고 있는 열전도성 복합체는 유연성을 가지면서도 높은 열전도도를 나타내므로 복잡한 형상을 가지는 전자부품의 계면에서의 열저항을 줄이기 위한 용도로 사용되고 있다[7-9]. | |
전자기기 작동 중 발생하는 열이 지속적으로 증가할 경우 발생하는 문제는? | 전자기기의 소형화 및 고기능화 등을 목적으로 기기 내부에 발열 소자들이 밀집되어 효율적으로 냉각하는 방법이 최근 요구되고 있다. 전자기기 작동 중 발생하는 열이지속적으로 증가하게 되면 치명적인 열 손상 및 기기의사용 수명이 줄어 드는 문제점이 발생한다[1-3]. 이러한 문제를 해결하기 위하여 높은 열전도도를 가지는 열전도성소재가 요구되며 산화 알루미늄(aluminum oxide; Al2O3),산화마그네슘(magnesium oxide; MgO), 질화알루미늄(aluminium nitride; AlN)이나 육방정 질화붕소(hexagonal boron nitride; h-BN) 등이 주로 사용되고 있다[4, 5]. | |
전자기기의 발열을 효율적으로 냉각하기 위해 사용되는 높은 열전도도를 가지는 열전도성소재는? | 전자기기 작동 중 발생하는 열이지속적으로 증가하게 되면 치명적인 열 손상 및 기기의사용 수명이 줄어 드는 문제점이 발생한다[1-3]. 이러한 문제를 해결하기 위하여 높은 열전도도를 가지는 열전도성소재가 요구되며 산화 알루미늄(aluminum oxide; Al2O3),산화마그네슘(magnesium oxide; MgO), 질화알루미늄(aluminium nitride; AlN)이나 육방정 질화붕소(hexagonal boron nitride; h-BN) 등이 주로 사용되고 있다[4, 5]. 특히 h-BN은 고온에서의 안정성, 강한 경도, 산에 뛰어난 내식성, 약 5. |
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