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NTIS 바로가기한국동력기계공학회지 = Journal of the korean society for power system engineering, v.20 no.6, 2016년, pp.20 - 26
장성철 (한국폴리텍4대학 충주캠퍼스 기계시스템학과) , 권민수 (한국폴리텍4대학 충주캠퍼스 전자과) , 한수민
For power electronic devices, the thermal energy density per unit volume has seen a rapid increase in recent years, owing to the miniaturization and dense integration of electronic components, as well as the continuous development in performance and function. This research examined the validity and ...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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전력전자 기기의 단위체적당 열에너지 밀도의 증가가 가속화되는 이유는 무엇인가? | 최근 전력전자 기기들은 제품성능 및 기능의 지속적 발달과 더불어 전자소자 및 그 부품들의 소형화, 고실장화로 인해 단위체적당 열에너지 밀도의 증가가 가속화되고 있다. 미국의 한 통계 자료에 따르면, 전자소자의 고장원인의 약 55% 정도가 과도한 온도에 의해 발생하는 것으로 보고되고 있다. | |
발열문제를 해결하기 위해 시행착오법에 기반을 둔 개발프로세스는 최근 어떤 프로세스로 대체되고 있는가? | 이러한 발열문제를 해결하기 위한 방법으로, 기존의 반복적인 시제품 제작과 성능평가 시험을 통한 시행착오법에 기반을 둔 개발프로세스는 지난 15여년에 걸쳐 점차적으로 수치해석적 접근법을 활용한 시뮬레이션 기반의 설계프로세스로 대체되고 있다.1,2) 이와 같은 변화는 비용과 시간이 많이 소요되는 시제품 제작의 필요성을 줄이고, 설계엔지니어가 컴퓨터를 활용한 가상시험으로부터 그 제품의 성능예측이 가능함과 동시에 그 결과로부터 최적 설계모델을 도출할 수 있는 효율적인 방법이기 때문이다. | |
개발프로세스가 수치해석적 접근법을 활용한 시뮬레이션 기반의 설계프로세스로 대체되고 있는 이유는 무엇인가? | 이러한 발열문제를 해결하기 위한 방법으로, 기존의 반복적인 시제품 제작과 성능평가 시험을 통한 시행착오법에 기반을 둔 개발프로세스는 지난 15여년에 걸쳐 점차적으로 수치해석적 접근법을 활용한 시뮬레이션 기반의 설계프로세스로 대체되고 있다.1,2) 이와 같은 변화는 비용과 시간이 많이 소요되는 시제품 제작의 필요성을 줄이고, 설계엔지니어가 컴퓨터를 활용한 가상시험으로부터 그 제품의 성능예측이 가능함과 동시에 그 결과로부터 최적 설계모델을 도출할 수 있는 효율적인 방법이기 때문이다. 따라서 제품의 초기 설계단계에서 설계검증 수단으로 수치해석적 방법인 CAE 프로그램들이 적극 활용되고 있으며, 전력전자뿐만 아니라 전 산업분야에 걸쳐 그 활용도가 급격히 증가하고 있는 추세이다. |
S. Narasimhan, A. Bar-Cohen, and R. Nair, March 2003, "Thermal compact modeling of parallel plate heat sinks", IEEE Trans. Components and Packaging Technologies, Vol. 26, Issue 1, pp. 136-146.
J. R. Culham, M. M. Yovanovich and S. Lee, Sept. 1995, "Thermal modeling of isothermal cuboids and rectangular heat sinks cooled by natural convection", IEEE Trans. Components, Packaging, and Manufacturing Technology, vol. 18, Issue 3, pp. 559-566.
STMicroelectronics, 2011, "Technical Data Sheet-TPDVxx40: 40 A high voltage Triacs", Doc ID 18270 Rev 1.
K. Keller, 1998, "Low cost, high performance, high volume heatsinks", in Proc. 1998 Electronics Manufacturing Technology Symposium, pp. 113-118.
C. Farcas, I. Ciocan, D. Petreus and N. Palaghita, 2012, "Thermal Modeling and Analysis of a Power Device Heat Sinks", 2012 IEEE 18th International Symposium, pp. 25-28.
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