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PCB-BOARD의 방열기 발열특성 해석
Heat Characteristics Analysis of Radiator for PCB-Board 원문보기

한국동력기계공학회지 = Journal of the korean society for power system engineering, v.20 no.6, 2016년, pp.20 - 26  

장성철 (한국폴리텍4대학 충주캠퍼스 기계시스템학과) ,  권민수 (한국폴리텍4대학 충주캠퍼스 전자과) ,  한수민

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

For power electronic devices, the thermal energy density per unit volume has seen a rapid increase in recent years, owing to the miniaturization and dense integration of electronic components, as well as the continuous development in performance and function. This research examined the validity and ...

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문제 정의

  • 전자 기기가 만족하게 동작하는가의 여부는 바로 발열설계가 완벽할 때, 그 시스템이 비정상적인 과전류상태에서도 어느 정도 견딜 수 있으며, 고가인 반도체의 파손을 방지할 수 있다. 따라서 본 연구에서는 트라이악 소자의 열 방출을 원활히 하기 위한 방열기의 열 안전설계에 대한 건전성 및 신뢰성 평가를 시행착오법이 아닌 유한요소법에 기반을 둔 ANSYS R15.0을 활용하여 검증하고자 한다.
  • 본 연구에서는 LMT 모터 드라이브 보드의 개발과정에서 인쇄회로기판의 전자소자들 중 열원으로 간주되는 트라이악 전자소자의 발열상태를 설계목표 수준으로 관리하기 위한 열안전설계의 타당성과 신뢰성을 검토하였다. 또한 전체 PCB 모델에 관한 발열특성을 분석하여, 그 열적 안전성 여부를 확인하고, 트라이악 소자의 발열상태를 적절한 수준으로 유지하기 위한 방열기 모델의 열적 신뢰성 및 타당성을 수치해석적 접근방법을 활용하여 검증하고자 한다.
  • 본 연구에서는 LMT 모터 드라이브 보드에 관한 열전달해석을 수행하여 모터의 구동조건 중에서 최악조건에 대한 트라이악 소자의 열적 안전성 여부를 검토하였다.
  • 본 연구에서는 LMT 모터 드라이브 보드의 개발과정에서 인쇄회로기판의 전자소자들 중 열원으로 간주되는 트라이악 전자소자의 발열상태를 설계목표 수준으로 관리하기 위한 열안전설계의 타당성과 신뢰성을 검토하였다. 또한 전체 PCB 모델에 관한 발열특성을 분석하여, 그 열적 안전성 여부를 확인하고, 트라이악 소자의 발열상태를 적절한 수준으로 유지하기 위한 방열기 모델의 열적 신뢰성 및 타당성을 수치해석적 접근방법을 활용하여 검증하고자 한다.
  • 하지만 발열에 강건한 안전설계를 위해 최악의 발열상태로 60초 운전 후, 140초 휴식을 가진 다음, 연속적으로 15회 반복 사용할 수 있는 동작조건이라고 가정하였다. 즉 50분 간 Fig. 2의 파형이 15회 반복 가능한 발열설계가 이루어졌는지를 검토하고자 한다. 따라서 식 (3)과 Fig.

가설 설정

  • 62 W값을 부과하였다. 또한 주변온도는 상온상태로 가정하여 25℃로 설정하였다. Fig.
  • 총 60초간 전류가 흐를 수 있고, 1시간 동안 최대 15회만 동작할 수 있다. 하지만 발열에 강건한 안전설계를 위해 최악의 발열상태로 60초 운전 후, 140초 휴식을 가진 다음, 연속적으로 15회 반복 사용할 수 있는 동작조건이라고 가정하였다. 즉 50분 간 Fig.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
전력전자 기기의 단위체적당 열에너지 밀도의 증가가 가속화되는 이유는 무엇인가? 최근 전력전자 기기들은 제품성능 및 기능의 지속적 발달과 더불어 전자소자 및 그 부품들의 소형화, 고실장화로 인해 단위체적당 열에너지 밀도의 증가가 가속화되고 있다. 미국의 한 통계 자료에 따르면, 전자소자의 고장원인의 약 55% 정도가 과도한 온도에 의해 발생하는 것으로 보고되고 있다.
발열문제를 해결하기 위해 시행착오법에 기반을 둔 개발프로세스는 최근 어떤 프로세스로 대체되고 있는가? 이러한 발열문제를 해결하기 위한 방법으로, 기존의 반복적인 시제품 제작과 성능평가 시험을 통한 시행착오법에 기반을 둔 개발프로세스는 지난 15여년에 걸쳐 점차적으로 수치해석적 접근법을 활용한 시뮬레이션 기반의 설계프로세스로 대체되고 있다.1,2) 이와 같은 변화는 비용과 시간이 많이 소요되는 시제품 제작의 필요성을 줄이고, 설계엔지니어가 컴퓨터를 활용한 가상시험으로부터 그 제품의 성능예측이 가능함과 동시에 그 결과로부터 최적 설계모델을 도출할 수 있는 효율적인 방법이기 때문이다.
개발프로세스가 수치해석적 접근법을 활용한 시뮬레이션 기반의 설계프로세스로 대체되고 있는 이유는 무엇인가? 이러한 발열문제를 해결하기 위한 방법으로, 기존의 반복적인 시제품 제작과 성능평가 시험을 통한 시행착오법에 기반을 둔 개발프로세스는 지난 15여년에 걸쳐 점차적으로 수치해석적 접근법을 활용한 시뮬레이션 기반의 설계프로세스로 대체되고 있다.1,2) 이와 같은 변화는 비용과 시간이 많이 소요되는 시제품 제작의 필요성을 줄이고, 설계엔지니어가 컴퓨터를 활용한 가상시험으로부터 그 제품의 성능예측이 가능함과 동시에 그 결과로부터 최적 설계모델을 도출할 수 있는 효율적인 방법이기 때문이다. 따라서 제품의 초기 설계단계에서 설계검증 수단으로 수치해석적 방법인 CAE 프로그램들이 적극 활용되고 있으며, 전력전자뿐만 아니라 전 산업분야에 걸쳐 그 활용도가 급격히 증가하고 있는 추세이다.
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참고문헌 (5)

  1. S. Narasimhan, A. Bar-Cohen, and R. Nair, March 2003, "Thermal compact modeling of parallel plate heat sinks", IEEE Trans. Components and Packaging Technologies, Vol. 26, Issue 1, pp. 136-146. 

  2. J. R. Culham, M. M. Yovanovich and S. Lee, Sept. 1995, "Thermal modeling of isothermal cuboids and rectangular heat sinks cooled by natural convection", IEEE Trans. Components, Packaging, and Manufacturing Technology, vol. 18, Issue 3, pp. 559-566. 

  3. STMicroelectronics, 2011, "Technical Data Sheet-TPDVxx40: 40 A high voltage Triacs", Doc ID 18270 Rev 1. 

  4. K. Keller, 1998, "Low cost, high performance, high volume heatsinks", in Proc. 1998 Electronics Manufacturing Technology Symposium, pp. 113-118. 

  5. C. Farcas, I. Ciocan, D. Petreus and N. Palaghita, 2012, "Thermal Modeling and Analysis of a Power Device Heat Sinks", 2012 IEEE 18th International Symposium, pp. 25-28. 

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