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IoT / Wearable 향 SiP 패키징 기술 원문보기

電磁波技術 : 韓國電磁波學會誌 = The Proceedings of the Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science, v.27 no.2, 2016년, pp.32 - 38  

박상혁 (성균관대학교 반도체시스템공학) ,  김소영 (성균관대학교 반도체시스템공학)

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문제 정의

  • 모든 사물이 인터넷과 연결되는 개념인 IoT와 착용하는 컴퓨터라고 하는 Wearable Device의 등장으로 이전과 다른 새로운 규모의 컴퓨팅 시스템들이 개발되어지고 있다. 본 원고 에서는 IoT/Wearable과 관련하여 최신 Wearable device의 동향을 살펴보았고, 특별히 Apple Watch의 구조를 분석한 자료를 통해 최신 device에 어떤 패키징 기술이 적용되고 있는지 알아보았다. 또한, 이러한 기술 경향에 따라 변화하고 발전하는 최신 SiP(System in Package) 설계 기술들을 소개하였다.
  • 앞에서 살펴본 것과 같이 다양한 형태로 Wearable 시장이 확장되고 있으나, Wearable 시장을 이끌고 있는 주요 제품인 밴드형태의 device와 워치형태의 device를 살펴보려고 한다. 밴드형태의 Wearable Device는 매우 간단한 형태의 Wearable Device이며, 초소형/저전력 시스템을 요구한다.
  • 이에 따라 스마트와치, 스마트밴드, 스마트반지 등의 스마트폰 외에 다양한 형태의 스마트 Wearable device들이 등장하고 있으며, 이러한 Wearable device들은 몸에 부착한 상태로 불편함 없이 이용되어야 하기 때문에, 이로 인한 기기 자체의 소형화와 회로의 고집적화가 지속되어지고 있는 추세이다[1]. 이번 장을 통해 최신 Wearable device의 종류를 살펴보고, 대표적인 항목인 밴드형태의 device와 워치형태의 device를 살펴보고자 한다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
IoT는 무슨 개념인가? IoT(Internet of Things)와 Wearable이라는 단어는 스마트사회를 살아가는 우리에게 이제는 매우 익숙한 단어가 되었다. 모든 사물이 인터넷과 연결되는 개념인 IoT와 착용하는 컴퓨터라고 하는 Wearable Device의 등장으로 이전과 다른 새로운 규모의 컴퓨팅 시스템들이 개발되어지고 있다. 본 원고 에서는 IoT/Wearable과 관련하여 최신 Wearable device의 동향을 살펴보았고, 특별히 Apple Watch의 구조를 분석한 자료를 통해 최신 device에 어떤 패키징 기술이 적용되고 있는지 알아보았다.
Wearable Device의 종류는 무엇이 있는가? 몸에 착용 가능한 컴퓨터인 Wearable Device의 종류는 밴드, 글래스, 링, 전자문신, 워치, 패치 등의 형태로 다양한 형태로 개발되고 있다[2].
Wearable device가 등장하게 된 계기는 무엇인가? 스마트폰의 등장으로 이전의 개별 디바이스들이 하나로 합쳐지는 Convergence의 혁명을 이루었다면, 앞으로 스마트 폰 이후에는 각각의 사물들이 개별적으로 네트워크에 접속하고, 자체적으로 연산하고 작업을 수행할 수 있게 되는 Divergence의 방향으로 갈 것으로 예상되어진다. 이에 따라 스마트와치, 스마트밴드, 스마트반지 등의 스마트폰 외에 다양한 형태의 스마트 Wearable device들이 등장하고 있으며, 이러한 Wearable device들은 몸에 부착한 상태로 불편함 없이 이용되어야 하기 때문에, 이로 인한 기기 자체의 소형화와 회로의 고집적화가 지속되어지고 있는 추세이다[1].
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참고문헌 (8)

  1. 나연묵, 정현태, 최재훈, "웨어러블 컴퓨터의 현황과 전망", Keit PD Issue Report, 13(6), p. 60, 2013년 6월. 

  2. 김태홍, 황명권, 정한민, "차세대 웨어러블의 현재와 미래 그리고 이슈", 정보통신산업진흥원 주간기술동향, 1637호, pp. 16-18, 2013년 3월. 

  3. Chipworks report on Apple watch. 

  4. TECHINSIGHTS teardown on Mi-band. 

  5. 김언한, "팬아웃 WLP, 과도기에서 제 2세대로 시장가치 2억달러, 연성장률 30 % 전망", Electronic Science, 2015년 4월. 

  6. Mentor Graphics, "Assembly Design Kits are the Future of Package Design Verification", Oct. 2015. 

  7. Prismark, "FAN-OUT WLP market development and forecast", The Semiconductor and Packaging Report, Dec. 2015. 

  8. N. Chhabra, "Freescale's redistributed chip packaging (RCP) ready for production", Freescale Semiconductor, 2015. 

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