[논문]ESG를 위한 반도체 패키지 기술 트렌드

서민석

doi:10.6117/kmeps.2023.30.3.035

ESG를 위한 반도체 패키지 기술 트렌드
Technology Trends of Semiconductor Package for ESG 원문보기

마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.30 no.3, 2023년, pp.35 - 39

서민석 (SK하이닉스(주) PKG개발)

초록
AI-Helper

ESG는 많은 기업에게 기업 가치를 향상시키고, 지속 경영이 가능하게 하는 큰 지침이 되고 있다. 그 중에서도 환경(Environment)은 기술적 관점의 접근이 필요하다. 환경 오염을 줄이거나 방지하고, 에너지를 절감하는 것은 기술적인 해법이 필요하기 때문이다. 반도체 패키지 기술은 반도체 패키지의 본연의 역할인 칩의 보호, 전기/기계적 연결, 열 방출 등을 잘 하기 위해 개발 및 발전해 왔는데, 이에 따라 열 방출 효과 향상, 전기적/기계적 특성 향상, 칩을 보호하는 신뢰성 향상, 적층 및 소형화, 그러면서 비용절감을 위한 기술들이 개발되고 발전해 왔다. 그 중에서도 열 방출 기술은 열효율을 높이고, 냉각을 위한 에너지 소모를 작게 하며, 전기적 특성 향상 기술도 저전력 사용과 에너지 소모를 줄이는 효과를 만들어서 환경에도 영향을 주었다. 또한 재사용이나 재료 소모를 줄이는 기술은 환경 오염을 줄이게 되며, 특히 환경에 유해한 물질들에 대해 대체하는 기술들은 환경 개선에 기여하게 된다. 본 논문에서는 이러한 환경 오염 방지 및 개선을 위한 반도체 패키지 기술들의 트렌드를 정리하였다.

Abstract ▼ AI-Helper

ESG (Environment, Social, Governance) has become a major guideline for many companies to improve corporate value and enable sustainable management. Among them, the environment requires a technological approach. This is because technological solutions are needed to reduce or prevent environmental pollution and save energy. Semiconductor package technology has been developed to better satisfy the essential roles of semiconductor packaging: chip protection, electrical/mechanical connection, and heat dissipation. Accordingly, technologies have been developed to improve heat dissipation effect, improve electrical/mechanical properties, improve chip protection reliability, stacking and miniaturization, and reduce costs. Among them, heat dissipation technology increases thermal efficiency and reduces energy consumption for cooling. Also, technology to improve electrical characteristics has had an impact on the environment by reducing energy consumption. Technologies that recycling or reducing material consumption reduce environmental pollution. And technologies that replace environmentally harmful substances contribute to environmental improvement, in particular. In this paper, I summarize trends in semiconductor package technologies to prevent pollution and improve environment.

주제어

표/그림 (6)

그림 Fig. 1. Development Trend of Semiconductor Package Technology.
그림 Fig. 3. Comparison of signal transmission paths between flip chip package and wire bonding package.
그림 Fig. 2. DRAM Operating Voltage Trend (Unit: V).
그림 Fig. 4. Power consumption comparison between DRAM devices.
그림 Fig. 5. Fraction of U.S. data center electricity use in 2014, by end use.³⁾
그림 Fig. 6. Comparison of thermal resistance between a stack package using TSV and a stack package using wire bonding.

참고문헌 (6)

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