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NTIS 바로가기윤활학회지 = Journal of the Korean Society of Tribologists and Lubrication Engineers, v.32 no.2, 2016년, pp.44 - 49
이태경 (한국생산기술연구원 정밀가공시스템그룹) , 이상직 (한국생산기술연구원 정밀가공시스템그룹) , 조원석 (한국생산기술연구원 정밀가공시스템그룹) , 정해도 (부산대학교 기계공학과) , 김형재 (한국생산기술연구원 정밀가공시스템그룹)
Diamond mechanical polishing (DMP) is a crucial process in a sapphire wafering process to improve flatness and achieve the target thickness by using free abrasives. In a DMP process, material removal rate (MRR) is a key factor to reduce process time and cost. Controlling mechanical parameters, such ...
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