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문제 정의
- 본 논문에서는 산업용 태블릿 PC를 대상으로 MILHDBK-217F와 Telcordia SR-332를 이용하여 예측한 시스템 신뢰도를 비교하는 것을 목적으로 하고 두 모 델의 비교를 통해 모델을 결정하기 위해 고려해야 하는 핵심 요인들을 분석한다. 본 논문의 구성은 2장에서 두 가지의 신뢰도 예측 모델에 대해 설명하고, 3장에서는 예측방법 및 결과에 대해 설명하며, 마지막으로 결론을 설명한다.
가설 설정
- 산업용 태블릿 PC의 환경 팩터(πE)는 GB(Ground Benign)를 가정하였기 때문에 [Fig. 3(c)]로 미루어 보았을 때, 고장률 예측값의 차이에는 큰 영향을 미치지 않았을 것이다.
- 217F와 SR-332는 군수 및 민수분야에서 전기․전자 시스템의 신뢰도 예측을 위해 대표적으로 사용되고 있으며, 공통적으로 단위 시간당 발생하는 고장의 횟수인 고장률(Failure Rate)과 Mean time between failures(MTBF)의 형태로 결과를 제공하고, 고려되는 부품의 수명 분포 또한 지수분포를 가정한다. 기본적으로 부품의 수명이 지수분포를 따른다는 의미는 [Fig.
- 신뢰도 예측 모델에 따른 결과의 차이를 확인하기 위해서 산업용 태블릿 PC를 대상으로 신뢰도를 예측한다. 217F와 SR-332를 이용하여 대상 제품의 신뢰도를 예측하기 위해서는 기본적으로 대상 제품의 1) BOM, 2) 환경조건, 3) 운용 온도, 4) 부품의 상세정보, 5) 실험 데이터 및 필드 데이터 등을 고려해야 한다. 우선, 대상 제품의 BOM을 계층적 구조로 명확히 정의할 수 있어야 한다.
- SR-332는 217F와 다르게 전기․전자 시스템을 부품 (Part), 유니트(Unit), 시스템(System)의 계층적 구조로 구성되어 있다고 가정한다. 부품은 전기․전자 제품의 기본 구성 부품들인 저항, 캐패시터, 트랜지스터, 집적회로 등을 의미한다.
- 217F와 SR-332는 군수 및 민수분야에서 전기․전자 시스템의 신뢰도 예측을 위해 대표적으로 사용되고 있으며, 공통적으로 단위 시간당 발생하는 고장의 횟수인 고장률(Failure Rate)과 Mean time between failures(MTBF)의 형태로 결과를 제공하고, 고려되는 부품의 수명 분포 또한 지수분포를 가정한다. 기본적으로 부품의 수명이 지수분포를 따른다는 의미는 [Fig.1]과 같이 Bath tube 곡선에서 정상상태(Steady State Period)에 속하며, 고장이 항상 일정한 비율로 발생한 다는 것을 가정한다. 두 모델 모두 마모 기간(Wear Out Period)는 고려하지 않는다.
- 본 논문에서는 환경 팩터(πE)를 Ground Benign(Fixed, Controlled), 온도 팩터(πT)를 30℃, 품질 팩터(πQ)를 217F와 SR-332에서 각각 Commercial과 Level 0을 가정한다.
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