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딥핑 방식을 이용한 ITO 표면의 효율적인 포토레지스트 박리공정
An Efficient Photoresist Stripping Process on the ITO Surface Using the Dipping Method 원문보기

한국생산제조학회지 = Journal of the Korean Society of Manufacturing Technology Engineers, v.25 no.4, 2016년, pp.281 - 289  

김준현 (Mechanical and Automotive Engineering, Seoul National University of Science & Technology) ,  심재명 (Mechanical and Automotive Engineering, Seoul National University of Science & Technology) ,  주기태 (Graduate School of NID Fusing Technology, Seoul National University of Science & Technology) ,  김용성 (Graduate School of NID Fusing Technology, Seoul National University of Science & Technology) ,  정병현 (Eotech)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Agitation is a secondary process used to increase the PR stripping force on an ITO-glass surface; it is an efficient approach to stripping during production. It activates the stripper to chemically penetrate the PR layer and assists by breaking down the physical bonding forces at the surface. In thi...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 연구에서는 디스플레이 패널에서 가장 많은 반복 생산 제조 공정인 PR 제거 공정을 검토하였다. Mono ethanolamine(15%)과 dihydrogen oxide(76%)가 주성분인 수계형 조성물과, 유무기 알칼리 혼합물(35%)과 dihydrogen oxide(25%)를 주로 갖는 유기계형 조성물을 사용대상으로 하여 포지티브(positive) PR층을 박리 하는 과정을 비교 분석하였다.
  • 3과 같이 샘플을 stripper 희석액이 담긴 수조 내에서 좌우 방향으로 움직임을 주는 방식을 적용했다. 여기서 표면 가까이 유체의 경계층 흐름을 유도하여 박리표면에 물리력을 제공하여 그 민감도를 파악하고자 했다.

가설 설정

  • Fig. 11(c)의 중앙 부위에서도 비슷한 구배를 확인할 수 있으며 샘플의 끝단 가까이 갈수록 같은 맥락으로 현상이 크게 두드러질 것이다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
디스플레이 산업이 적용되는 분야는? 반도체 및 디스플레이 산업은 막대한 투자비용이 요구되는 자본 집약산업이며 전형적인 시스템 산업으로 전후방 효과가 큰 산업이다. 특히 디스플레이 산업은 휴대폰, 태블릿 PC 등 소형 모바일 기기를 비롯하여, 모니터, TV 등 중·대형 제품에 걸쳐 다양한 분야에 걸쳐 적용되고 있다.
반도체 및 디스플레이 산업의 특징은? 반도체 및 디스플레이 산업은 막대한 투자비용이 요구되는 자본 집약산업이며 전형적인 시스템 산업으로 전후방 효과가 큰 산업이다. 특히 디스플레이 산업은 휴대폰, 태블릿 PC 등 소형 모바일 기기를 비롯하여, 모니터, TV 등 중·대형 제품에 걸쳐 다양한 분야에 걸쳐 적용되고 있다.
박리 공정 소요시간에 차이를 가져오는 원인은 무엇인가? PR은 자외(ultraviolet)영역에서 가시(visible)영역 파장까지의 빛에 반응하여 분해 또는 결합의 변화를 일으키게 된다. 이 때 패턴 위로 남는 PR층이 강한 결합력을 갖는 부분과 PR층을 코팅 (coating) 하는 방법 그리고 패턴 모양과 두께 등과 같은 요인들이 stripper의 PR층 내로 침투하는 단계에 영향을 줄 수 있다. 이와 같은 부분이 박리 공정 소요시간에 다소 차이를 가져오게 된다.
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참고문헌 (10)

  1. Lee, H. K., Lee, I. G., Park, M. J., Koo, K. K., Cho, Y. J., Cho, B. G., 2013, Technical Trend on the Recycling Technologies for Stripping Process. Waste Solution by the Patent and Paper Analysis, Journal of the Korean Institute of Resources Recycling, 22:4 81-90. 

  2. Moon, S. H., Chai, S. H., 2010, Technical Trend on the Recycling Technologies for Stripping Process Waste Solution by the Patent and Paper Analysis, Journal of the Korean Institute of Resources Recycling, 22:4 81-90. 

  3. Nakahara, H., Takeuchi, Y., Hashimoto, R., Maruyama, T., Abe, H., 2004, Photoresist Stripping Composition and Process for Stripping Resist, US Patent: 6815150. 

  4. Ikemoto, K., 2004, Photoresist Stripping Agent, US Patent: 0137379. 

  5. Ikemoto, K., Yamamoto, Y., Yoshida, H., Maruyama, T., 2006, Photoresist Stripping Composition and Cleaning Composition, US Patent: 7049275. 

  6. Choi, H. S., 2013, Photoresist Striping Compositions for Manufacturing Lcd, US Patent: 0345106. 

  7. Eotech, n.d., viewed 18 Feb. 2016, . 

  8. Choi, H. H., 2010, Co-teaching Textbook on Display Process: Understanding for the TFT-LCD Manufacturing Process, Korea Display Industry Association. 

  9. Kim, J. H., Kim, S. H., Jeong, B. H., Joo, G-T., Kim, Y. S., 2016, Green Photoresist Stripping Process with the Influence of Free Surface from Dip Withdrawal, Journal of the Korean Society of Manufacturing Technology Engineers, 25:1 14-20. 

  10. Stokes, G. G., 1901, On the Effect of the Integral Friction of Fluids on the Motion Penduluns, Transactions of the Cambridge Philosophical Society, IX, 8 (1851): Math. and Phys, Paper, Cambridge, III, 1-141. 

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