최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기한국기계가공학회지 = Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers, v.15 no.3, 2016년, pp.66 - 71
황인환 (금오공과대학교 기계설계공학과) , 박상현 (금오공과대학교 기계설계공학과) , 안국진 ((주)새한나노텍) , 권대근 ((주)새한나노텍) , 이종찬 (금오공과대학교 기계설계공학과)
Reducing the wafer breakage rate and sawing thinner wafers will decrease the cost of solar cells. This study was carried out in order to identify ways to achieve this goal. In this study, the cutting force characteristics using an ingot tilting-type diamond multi wire-sawing machine were analyzed. T...
핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
---|---|---|
실리콘 잉곳 틸팅 중심의 멀티 와이어 쏘잉 머신과 다이아몬드 와이어를 이용해 절삭실험을 수행하여 어떤 결과를 얻을 수 있었는가? | 1. 주분력에서 틸팅 회전수가 증가할수록 절삭저항 력의 크기 차이가 커짐을 확인하였다. 2. 주분력에서 와이어 선속도가 증가할수록 절삭저 항력은 증가하지만 그 변화량은 미미함을 확인 하였다. 3. 배분력에서 틸팅 회전수는 절삭저항력에 영향이 없음을 확인하였다. 4. 배분력에서 와이어 역방향 이송 중에 틸팅의 영향은 없으나, 와이어 정방향 이송 중에 틸팅의 영향은 0.43±0.1N 만큼 나타났다. 5. 절삭실험에서 주분력이 배분력보다 높은 절삭저 항력을 가지며, 틸팅 회전수가 증가할수록 절삭 저항력 차이가 커지고, 와이어 선속도가 증가할 수록 절삭저항력이 작아짐을 확인하였다. | |
본 연구에 사용된 멀티 와이어 쏘잉 머신은 무엇인가? | 본 연구에 사용된 멀티 와이어 쏘잉 머신은 잉곳 중심에서 틸팅이 이루어지는 쏘잉 머신으로써 이송계 동기화시스템과 관성저감 기술을 적용하여 절삭 중에 발생되는 진동을 최소화시켜 와이어 선속도 900m/min, Solar wafer 두께 120㎛을 구현할 수 있는 초정밀·고속 쏘잉 머신이다. 아래 Fig. | |
단결정 실리콘 잉곳의 쏘잉 공정에 대한 연구는 무엇이 주를 이루는가? | 결정질 태양전지 웨이퍼 제조공정에 있어서 종래에 단결정 실리콘 잉곳의 쏘잉 공정에 대한 연구는 슬러리를 사용한 와이어 쏘잉에 대한 연구가 주를 이루었으며, 그 분야는 절삭공정 뿐만 아니라 와이어 보우를 고려하여 와이어 절삭과정에서의 진동의 영향을 연구하였다 [1~4] . 하지만 기술의 발달로 다이 아몬드가 전착된 와이어가 개발되면서 절삭 공정의 다양한 측면을 고려한 실험이 이루어지고 있다 [5~7] . |
Yang, F., and Kao, I., "Interior Stress for Axisymmetric Abrasive Indentation in the Free Abrasive Machining Process: Slicing Silicon Wafers With Modern Wiresaw," Journal of Electronic Packaging, Vol. 121, No. 3, pp. 191-195, 1999.
Liedke, T. and Kuna, M., "A Macroscopic Mechanical Model of the Wire Sawing Process," International Journal of Machine Tools & Manufacture, Vol. 51, pp. 711-720, 2011.
Kao, I., "Technology and Research of Slurry Wiresaw Manufacturing Systems in Wafer Slicing with Free Abrasive Machining," International Journal of Advanced Manufacturing Systems, Vol. 7, pp. 7-20, 2004.
Zhu, L. and Kao, I., "Galerkin-based Modal Analysis on the Vibration of Wire-slurry System in Wafer Slicing using a Wiresaw," Journal of Sound and Vibration, Vol. 283, pp. 589-620, 2005.
Chen, W., Lin, X., Li, M., Yin, C. and Zhou, L., "On the Nature and Removal of Saw Marks on Diamond Wire Sawn Multicrystalline Silicon Wafers," Materials Science in Semiconductor Processing , Vol. 27, pp. 220-227, 2014.
Wu, h., "Wire Sawing Technology: A State-of-the-art Review," Precision Engineering, Vol. 43, pp. 1-9, 2016.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.