최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.29 no.10, 2016년, pp.641 - 646
Coil specimen was prepared by coating a copper wire with two varnish thin layers: the first was polyamideimide (PAI)/nanosilica (5 wt%) varnish and the second was anti-corona PAI/nanosilica (15 wt%) varnish. Insulation breakdown voltage was investigated under inverter surge condition at
* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.
핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
---|---|---|
고분자 나노콤포지트는 어떤 특성을 갖고있기 때문에 관심을 받았는가? | 최근 여러 연구자들이 고분자 매트릭스 상에서 나노 크기 필러들의 응용에 관심을 가져왔다 [4-7]. 이유는 고분자 나노콤포지트들은 나노가 들어가지 않은 원형 수지보다 더욱 향상된 절연 특성을 가지고 있기 때문이다. 그것은 역시 나노필러가 고분자의 전기적 그리고 기계적 특성 향상을 시킨다고 알려져 왔다. | |
폴리아미드의 특성은? | PAI (polyamideimide) 코일 선들은 열적 그리고 전기적 절연특성이 양호하다. 폴리아미드는 열적저항, 기계적강도 그리고 화학적 저항성을 갖는 일종의 고분자이다. 그러므로 폴리이미드 코일이 가혹한 환경조건하에서 사용되어지고 있다 [1-3]. | |
인버터전원은 어떤 장점이 있는가? | 인버터전원은 IGBTs를 갖는 PWM (pulse width modulation:펄스폭 변조)기술로 공급하는 것이 고속스위치 장치로서 이용되고 있다. 그리고 그것은 모터제어 성능을 향상시키고, 스위칭 손실을 줄여준다 [8,9]. |
H. Okubo, N. Hayakawa, and G. C. Montanari, IEEE TRNS. DIELECTR. ELECTR. INSUL., 14, 6, 1516-1530 (2007). [DOI: http://dx.doi.org/10.1109/TDEI.2007.4401236]
H. Kikuchi and H. Hanawa, IEEE TRNS. DIELECTR. ELECTR. INSUL., 19, 1, 99-106 (2012). [DOI: http://dx.doi.org/10.1109/TDEI.2012.6148507]
Y. Kikuchi. T. Murata, Y. Uozumi, N. Fukumoto, M. Nagata, Y. Wakimoto, and T. Yoshimitsu, IEEE TRNS. DIELECTR. ELECTR. INSUL., 15, 6, 1617-1625 (2008). [DOI: http://dx.doi.org/10.1109/TDEI.2008.4712665]
E. Ildstad and S. R. Chalise, Proc. IEEE Conf. (2009) p. 85-88. [DOI: http://dx.doi.org/10.1109/ceidp.2009.5377720]
G. C. Stone, I. Culbert, E. A. Boulter, and H. Dhirani, IEEE Press Series on Power Engineering (2004).
E. Sugimoto, IEEE Electrical Insulation Magazine, 5, 1, 15-23, 1989. [DOI: http://dx.doi.org/10.1109/57.16949]
Indian Standard Winding Wires-Test Methods Part 5 Electrical Properties (First Revision) ICS 29.060.10 (2012).
Y. Kikuchi, T. Murata, Y. Uozumi, N. Fukumoto, M. Nagata, Y. Wakimoto, and T. Yoshimitsu, IEEE TRNS. DIELECTR. ELECTR. INSUL., 15, 6, 1617-1625 (2008) [DOI: http://dx.doi.org/10.1109/TDEI.2008.4712665]
H. Kikuchi and H. Hanawa, IEEE TRNS. DIELECTR. ELECTR. INSUL., 19, 1, 99-106 (2012). [DOI: http://dx.doi.org/10.1109/TDEI.2012.6148507]
M. Q. Nguyen, D. Malec, D. Mary, P. Werynski, B. Gornicka, L. Therese, and Ph. Guillot, Proc. IEEE Electrical Insulation Conference (2009) p. 377-381.
M. Q. Nguyen, D. Malec, D. Mary, P. Werynski, B. Gornicka, L. Therese, and P. Guillot, IEEE TRNS. DIELECTR. ELECTR. INSUL., 17, 5 (2010).
G. Zhang, T. Lin, L. Zhang, and G. Wu, Proc. IEEE International Conf., 2, 904-907 (2004).
F. Guastavino and A. Ratto, IEEE Electrical Insulation Magazine, 28, 4, 35-41 (2012). [DOI: http://dx.doi.org/10.1109/MEI.2012.6232008]
해당 논문의 주제분야에서 활용도가 높은 상위 5개 콘텐츠를 보여줍니다.
더보기 버튼을 클릭하시면 더 많은 관련자료를 살펴볼 수 있습니다.
*원문 PDF 파일 및 링크정보가 존재하지 않을 경우 KISTI DDS 시스템에서 제공하는 원문복사서비스를 사용할 수 있습니다.
오픈액세스 학술지에 출판된 논문
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.