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[국내논문] 인버터 서지와 온도 스트레스 하에서 Magnet Wire 절연 수명평가
Insulation Life Estimation for Magnet Wire Under Inverter Surge and Temperature Stress 원문보기

전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.29 no.10, 2016년, pp.641 - 646  

박재준 (중부대학교 전기전자공학과)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Coil specimen was prepared by coating a copper wire with two varnish thin layers: the first was polyamideimide (PAI)/nanosilica (5 wt%) varnish and the second was anti-corona PAI/nanosilica (15 wt%) varnish. Insulation breakdown voltage was investigated under inverter surge condition at $20^{\c...

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문제 정의

  • 본 연구에서는 이와 같은 고효율의 성능을 갖는 산업용 모터와 같은 산업에 적용하기 위하여, 4종류의 코일을 개발하여 제조하였다. 즉, PAI원형, 나노 실리카 5 wt% 충진 분산된 바니시를 개발하여 1차 코팅한 코일위에 반-코로나성 나노 실리카 5 wt% 충진 분산된 바니시를 이용한 두 번째 절연층을 코팅한 이중층으로 구성된 절연층을 T/D (temperature and drying) 220℃, 240℃, 260℃ 건조 온도 조건 하에서 경화시킨 3종류 코일을 인버터 서지와 온도 스트레스 20℃, 70℃, 100℃, 150℃, 200℃ 그리고 250℃ 온도 스트레스 환경 하에서 절연파괴 수명을 측정하여 가속절연 수명을 평가를 실시하였다.
  • 본 연구에서는 개발된 4종류 코일의 절연 수명평가를 실시하였다. 실험 조건은 인가전원 및 주파수 1.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
고분자 나노콤포지트는 어떤 특성을 갖고있기 때문에 관심을 받았는가? 최근 여러 연구자들이 고분자 매트릭스 상에서 나노 크기 필러들의 응용에 관심을 가져왔다 [4-7]. 이유는 고분자 나노콤포지트들은 나노가 들어가지 않은 원형 수지보다 더욱 향상된 절연 특성을 가지고 있기 때문이다. 그것은 역시 나노필러가 고분자의 전기적 그리고 기계적 특성 향상을 시킨다고 알려져 왔다.
폴리아미드의 특성은? PAI (polyamideimide) 코일 선들은 열적 그리고 전기적 절연특성이 양호하다. 폴리아미드는 열적저항, 기계적강도 그리고 화학적 저항성을 갖는 일종의 고분자이다. 그러므로 폴리이미드 코일이 가혹한 환경조건하에서 사용되어지고 있다 [1-3].
인버터전원은 어떤 장점이 있는가? 인버터전원은 IGBTs를 갖는 PWM (pulse width modulation:펄스폭 변조)기술로 공급하는 것이 고속스위치 장치로서 이용되고 있다. 그리고 그것은 모터제어 성능을 향상시키고, 스위칭 손실을 줄여준다 [8,9].
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참고문헌 (14)

  1. H. Okubo, N. Hayakawa, and G. C. Montanari, IEEE TRNS. DIELECTR. ELECTR. INSUL., 14, 6, 1516-1530 (2007). [DOI: http://dx.doi.org/10.1109/TDEI.2007.4401236] 

  2. H. Kikuchi and H. Hanawa, IEEE TRNS. DIELECTR. ELECTR. INSUL., 19, 1, 99-106 (2012). [DOI: http://dx.doi.org/10.1109/TDEI.2012.6148507] 

  3. Y. Kikuchi. T. Murata, Y. Uozumi, N. Fukumoto, M. Nagata, Y. Wakimoto, and T. Yoshimitsu, IEEE TRNS. DIELECTR. ELECTR. INSUL., 15, 6, 1617-1625 (2008). [DOI: http://dx.doi.org/10.1109/TDEI.2008.4712665] 

  4. E. Ildstad and S. R. Chalise, Proc. IEEE Conf. (2009) p. 85-88. [DOI: http://dx.doi.org/10.1109/ceidp.2009.5377720] 

  5. G. C. Stone, I. Culbert, E. A. Boulter, and H. Dhirani, IEEE Press Series on Power Engineering (2004). 

  6. E. Sugimoto, IEEE Electrical Insulation Magazine, 5, 1, 15-23, 1989. [DOI: http://dx.doi.org/10.1109/57.16949] 

  7. Indian Standard Winding Wires-Test Methods Part 5 Electrical Properties (First Revision) ICS 29.060.10 (2012). 

  8. J. J. Park, Y. B. Park, and J. Y. Lee, Trans. Electr. Electron. Mater., 12, 93 (2011). [DOI: http://dx.doi.org/10.4313/TEEM.2011.12.3.93] 

  9. Y. Kikuchi, T. Murata, Y. Uozumi, N. Fukumoto, M. Nagata, Y. Wakimoto, and T. Yoshimitsu, IEEE TRNS. DIELECTR. ELECTR. INSUL., 15, 6, 1617-1625 (2008) [DOI: http://dx.doi.org/10.1109/TDEI.2008.4712665] 

  10. H. Kikuchi and H. Hanawa, IEEE TRNS. DIELECTR. ELECTR. INSUL., 19, 1, 99-106 (2012). [DOI: http://dx.doi.org/10.1109/TDEI.2012.6148507] 

  11. M. Q. Nguyen, D. Malec, D. Mary, P. Werynski, B. Gornicka, L. Therese, and Ph. Guillot, Proc. IEEE Electrical Insulation Conference (2009) p. 377-381. 

  12. M. Q. Nguyen, D. Malec, D. Mary, P. Werynski, B. Gornicka, L. Therese, and P. Guillot, IEEE TRNS. DIELECTR. ELECTR. INSUL., 17, 5 (2010). 

  13. G. Zhang, T. Lin, L. Zhang, and G. Wu, Proc. IEEE International Conf., 2, 904-907 (2004). 

  14. F. Guastavino and A. Ratto, IEEE Electrical Insulation Magazine, 28, 4, 35-41 (2012). [DOI: http://dx.doi.org/10.1109/MEI.2012.6232008] 

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