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Curing Kinetics and Chemorheological Behavior of No-flow Underfill for Sn/In/Bi Solder in Flexible Packaging Applications 원문보기

ETRI journal, v.38 no.6, 2016년, pp.1179 - 1189  

Eom, Yong-Sung (ICT Material & Components Research Laboratory, ETRI) ,  Son, Ji-Hye (ICT Material & Components Research Laboratory, ETRI) ,  Bae, Hyun-Cheol (ICT Material & Components Research Laboratory, ETRI) ,  Choi, Kwang-Seong (ICT Material & Components Research Laboratory, ETRI) ,  Lee, Jin-Ho (ICT Material & Components Research Laboratory, ETRI)

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

A chemorheological analysis of a no-flow underfill was conducted using curing kinetics through isothermal and dynamic differential scanning calorimetry, viscosity measurement, and solder (Sn/27In/54Bi, melting temperature of $86^{\circ}C$) wetting observations. The analysis used an epoxy ...

주제어

#Flexible packaging   #Underfill   #Chemorheological analysis   #Curing kinetics  

AI 본문요약
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제안 방법

  • Comparison of conversion α predicted by autocatalytic (conversion range of 0.0 to 0.6), nth-order (conversion range of 0.6 to 1.0) models, and measured isothermal DSC at different curing temperatures for no-flow underfill.

데이터처리

  • All of the kinetic parameters were estimated using a regression technique in Microsoft Excel, and were taken as the average values over all isothermal curing temperatures. Specifically, it was shown that m was a constant, while n in the present epoxy-anhydride system decreased as the curing temperature increased.
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참고문헌 (22)

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