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Conductive adhesive with transient liquid-phase sintering technology for high-power device applications 원문보기

ETRI journal, v.41 no.6, 2019년, pp.820 - 828  

Eom, Yong-Sung (ICT Materials & Components Research Laboratory, Electronics and Telecommunications Research Institute) ,  Jang, Keon-Soo (ICT Materials & Components Research Laboratory, Electronics and Telecommunications Research Institute) ,  Son, Ji-Hye (ICT Materials & Components Research Laboratory, Electronics and Telecommunications Research Institute) ,  Bae, Hyun-Cheol (ICT Materials & Components Research Laboratory, Electronics and Telecommunications Research Institute) ,  Choi, Kwang-Seong (ICT Materials & Components Research Laboratory, Electronics and Telecommunications Research Institute)

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

A highly reliable conductive adhesive obtained by transient liquid-phase sintering (TLPS) technologies is studied for use in high-power device packaging. TLPS involves the low-temperature reaction of a low-melting metal or alloy with a high-melting metal or alloy to form a reacted metal matrix. For ...

주제어

#conductive adhesive   #device packaging   #high reliability   #power module   #transient liquid-phase sintering  

AI 본문요약
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대상 데이터

  • For the TLPS paste, three base resins and two reductants were selected to remove the oxides on the surfaces of the metal fillers, as shown in Table 1. Six types of volatile fluxing resins were prepared: a base resin (100) and 25 phr of a reductant. The mixing weight percent ratio of the volatile fluxing resin, Cu flakes (Ag‐coated Cu), and solder (Sn/3.
  • In this study, an interconnection material based obtained by transient liquid‐phase sintering (TLPS) with copper and the SAC305 solder is investigated. Figure 2 shows the mechanism of thermal and electrical conduction for a TLPS material consisting of Cu flakes, a solder, and a volatile fluxing resin.

이론/모형

  • 1‐mm‐thick metal mask, and sintered in a nitrogen environment at 240 °C for 10 minutes using an SMT machine (SK‐5000, Sanyo) as shown in Figure 4. The volume resistivity was measured by a four‐point probe method using a FPP‐RS8 equipment. Differential scanning calorimetry (DSC) was carried out at a heating rate of 10 °C/min, from 25 °C to 450 °C, for thermal analysis.
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참고문헌 (13)

  1. Y. Yamada et al., Pb-free High temperature solder joints for power semiconductor devices, Trans. Jpn. Inst. Electron. Packag. 2 (2009), 79-84. 

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  3. K. Guth et al., New Assembly and interconnects beyond sintering methods, in Int, Conf. Power Conversion Intell. Motion Eur., Nuremberg, Germany, 2010, pp. 219-224. 

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    상세보기

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  13. Catalogue, adhesion strength, model: Loctite Ablestick SSP2020, Henkel, 2014. 

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