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고정밀 머신 비전을 위한 정확한 PCB 윤곽선과 코너 검출
Accurate PCB Outline Extraction and Corner Detection for High Precision Machine Vision 원문보기

반도체디스플레이기술학회지 = Journal of the semiconductor & display technology, v.16 no.3, 2017년, pp.53 - 58  

고동민 (한국기술교육대학교 창의융합공학협동과정) ,  최강선 (한국기술교육대학교 창의융합공학협동과정)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Recently, advance in technology have increased the importance of visual inspection in semiconductor inspection areas. In PCB visual inspection, accurate line estimation is critical to the accuracy of the entire process, since it is utilized in preprocessing steps such as calibration and alignment. W...

주제어

AI 본문요약
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* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.

문제 정의

  • 이 논문은 visual inspection 실행 시 선행되는 alignment와 calibration 과정, 실제 inspection 과정에서 중요하게 사용되는 코너 점 검출의 정확도를 높이는 방법에 대해 설명한다. 우리는 대략적인 코너 점의 위치를 알고 있을 때, 그 주위에서 매우 정확한 코너 점을 찾는 방법을 제안한다.

가설 설정

  • 이 논문에서 대략적인 점의 위치를 알고 있다고 가정한다. Visual inspection시스템에서 카메라는 고정되어 있고, 컨베이어 벨트 상에서 PCB도 고정되어 있기 때문에 큰 오차가 있는 경우는 거의 없다.
본문요약 정보가 도움이 되었나요?

질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
Gradient magnitude의 크기에 따른 윤곽선과의 상관관계는? 윤곽선을 설명할 때, 가장 잘 설명할 수 있는 특성은 gradient magnitude가 크다는 것이다. Gradient magnitude가 큰 픽셀은 더 윤곽선에 가깝고, gradient magnitude가 작은 픽셀은 윤곽선이 될 확률이 적다. 이런 특징을 이용하여 가중치를 부여한 선 추출 방식을 개발하였다.
물체의 윤곽선의 코너 점은 Visual inspection에서 어떤 용도인가? Alignment와 calibration을 실행하기 위해서는 기준이 있어야 하는데, 이 때 기준으로 사용할 수 있는 것이 물체의 윤곽선의 코너 점이다. 다시 말해, 코너 점을 알면, 물체의 틀어진 정도, 위치 변화, 크기 변화 등의 정보를 얻을 수 있다.
line estimation실험을 통해 본 논문에서 제안한 방법과 HLD를 비교했을 때 어떤 결과를 얻을 수 있는가? 9이 Hough 변환을 이용한 line estimation의 결과이다. HLD를 확인하였을 때 비교적 정확하게 라인을 찾았다. 하지만 Fig. 9의 (d)에서 세로 윤곽선이 2개로 나타나는 것을 확인할 수 있다. 반면에, 제안하는 방법은 mask안에서 gradient가 큰 후보를 이용하였기 때문에 정확한 윤곽선을 추출할 수 있다.
질의응답 정보가 도움이 되었나요?

참고문헌 (5)

  1. Choi, K.-S., Byun, J.-Y., Kim, N.-H., Choi, B.-D., and Ko, S.-J., "Real-time Inspection System for Printed Circuit Boards," Lecture Notes in Computer Science, vol. 2781, pp. 458-465, Sep. 2003. 

  2. Ko, J.-S., Rheem, J.-Y., Oh, K.-W., and Choi, K.-S., "Micro-crack Detection in Heterogeneously Textured Surface of Polycrystalline Solar Cell," Journal of the Semiconductor & Display Technology, vol. 14, no. 3, Sep. 2015. 

  3. Berng, D.-B., Lee, S.-M., and Chou, C.-C., "Automated Bonding Position Inspection of Multi-layered Wire IC Using Machine Vision," International Journal of Production Research, vol. 48, issue 23, 2010. 

  4. Duda, R. and Hart, P. E., "Use of the Hough Transformation to Detect Lines and Curves in Pictures," Communications of the ACM, 1972. 

  5. Harris, C. and Stephens, M., "A Combined Corner and Edge Detector," Alvey Vision Conference, 1988. 

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