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NTIS 바로가기반도체디스플레이기술학회지 = Journal of the semiconductor & display technology, v.16 no.3, 2017년, pp.116 - 120
Temperature uniformity of a wafer in a semiconductor process is a very important factor that determines the overall yield. Therefore, it is very important to confirm the temperature characteristics of the chuck surface on which the wafer is lifted. The temperature characteristics of the chuck depend...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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웨이퍼 이송 및 고정에 어떤 장비가 사용되는가? | 반도체 제품 생산 분야에서 수율의 향상은 웨이퍼 대구경화 및 소자의 고집적화로 달성되며, 이를 위한 반도체 공정 기술 또한 빠르게 발전하고 있다. 반도체 공정 중 웨이퍼 이송 및 고정에 척(chuck)이라는 장비가 사용된다. 척을 사용하여 웨이퍼를 밀착시킴으로써, 균일한 공정처리가 가능하게 하며, 파티클의 발생을 최소화 할 수 있다[1]. | |
반도체 제품 생산 분야에서 수율의 향상은 무엇으로 달성되는가? | 반도체 제품 생산 분야에서 수율의 향상은 웨이퍼 대구경화 및 소자의 고집적화로 달성되며, 이를 위한 반도체 공정 기술 또한 빠르게 발전하고 있다. 반도체 공정 중 웨이퍼 이송 및 고정에 척(chuck)이라는 장비가 사용된다. | |
반도체 공정 중 웨이퍼 이송 및 고정에 척이라는 장비를 사용하는 이유는? | 반도체 공정 중 웨이퍼 이송 및 고정에 척(chuck)이라는 장비가 사용된다. 척을 사용하여 웨이퍼를 밀착시킴으로써, 균일한 공정처리가 가능하게 하며, 파티클의 발생을 최소화 할 수 있다[1]. 척은 웨이퍼를 고정하는 방법에 따라 몇 가지로 분류되는데, 진공 흡착 방식을 사용하는 진공척, 정전력을 사용하는 정전척, 베르누이 원리에 의한 비접촉 웨이퍼 척 등이 있다. |
K. Asano, F. Hatakeyama, and K. Yatsuzuka, "Fundamental Study of an electrostatic chuck for silicon wafer handling", IEEE Transaction On Industry Application, Vol. 38, No. 3, 2002.
L.D. Hartsough, "Electrostatic Wafer Holding", Solid State Tech. 35, No. 1, pp. 87-90, 1993.
S. A. Khomyakov, "Attraction and Accuracy Characteristic of Electrostatic Chucks", Machines and Tooling 50, No. 3, pp.24-24, 1979.
Tretheway, D. and Aydil, E.S., "Modeling of Heat Transport and Wafer Healing Effects during Plasma Etching", J. Electrochem. Soc., Vol. 143, pp.3674-3680, 1996.
Suhas V. Patankar (1980), Numerical Heat Transfer and Fluid Flow, McGrow-Hill Book Company.
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