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극저온 식각장비용 정전척 쿨링 패스 온도 분포 해석
Temperature Analysis of Electrostatic Chuck for Cryogenic Etch Equipment 원문보기

반도체디스플레이기술학회지 = Journal of the semiconductor & display technology, v.20 no.2, 2021년, pp.19 - 24  

두현철 (명지대학교 전자공학과) ,  홍상진 (명지대학교 전자공학과)

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

As the size of semiconductor devices decreases, the etching pattern becomes very narrow and a deep high aspect ratio process becomes important. The cryogenic etching process enables high aspect ratio etching by suppressing the chemical reaction of reactive ions on the sidewall while maintaining the ...

주제어

#Electrostatic chuck (ESC)   #Cryogenic etch   #DRIE   #HARC   #Temperature uniformity  

참고문헌 (14)

  1. M. Lapedus, "Cryogenic Etch Re-Emerges", Semiconductor Engineering, Sept. 20th, 2018. 

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  4. L. Weidenfeller, M. Hofmann, S. Supreeti, S. Mechold, M. Holz, C. Reuter, E. Manske, W. W. Rangelow, "Cryogenic Etch for Pattern Transfer into Silicon of Mix-and-Match Structured Resist Layers", Microelectronic Eng., Vol. 227, p. 111325, 2020. 

  5. S. Aachboun, P. Ranson, C. Hilbert, and M. Boufnichel, "Cryogenic Etching of Deep Narrow Trenches in Silicon", J. Vac. Sci. Technol. A, Vol. 18, No. 4, pp. 1848-1852, 2000. 

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