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초록
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피치계 흑연섬유의 발열특성을 향상시키기 위하여 흑연섬유에 무전해법을 이용하여 구리 도금하였다. 구리 도금된 흑연섬유는 공기 분위기에서 열중량분석법을 실시하여 도금 시간에 따라 흑연섬유 표면에 구리가 도입된 양을 계산하였다. 또한, 전압에 따른 발열 온도는 섬유 가닥을 이용하여 열화상카메라로 관찰하였다. 무전해 도금의 시간이 증가함에 따라 도입된 구리의 양은 증가하였다. 20분 동안 무전해 도금한 섬유의 전기 전도도는 1594.3 S/cm이며, 발열 온도는 최대 $57.2^{\circ}C$로 가장 크게 나타났다. 이러한 결과는 도금시간이 증가함에 따라 전기 전도성이 우수한 구리가 흑연섬유 표면에 성장하고, 이에 따라 발열특성이 향상된 것으로 판단된다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

To improve heating characteristics of graphite fibers, graphite fibers were copper-plated by electroless plating. The Cu-plated graphite fibers were investigated by thermos-gravimetric analysis in air to calculate quantities of copper on surface of graphite fiber according to plating time. Also, the...

주제어

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문제 정의

  • 따라서 본 연구에서는 기존의 피치계 흑연섬유의 발열 특성을 향상시키기 위하여 무전해 도금법을 이용하여 구리를 도입하였다. 흑연섬유 표면에 도금된 구리의 형상은 주사전자현미경으로 관찰하였고, 도금된 구리 함량을 측정하기 위하여 열중량분석법을 실시하였다.
  • 흑연섬유 표면에 도금된 구리의 형상은 주사전자현미경으로 관찰하였고, 도금된 구리 함량을 측정하기 위하여 열중량분석법을 실시하였다. 또한, 처리된 흑연섬유의 전기 전도성 및 발열 특성을 평가하여 구리 도금 시간이 흑연섬유의 발열특성에 미치는 영향을 고찰하였다.
  • 본 연구에서는 무전해 도금 시간을 달리하여 구리를 흑연섬유 표면에 도금시키고, 이 흑연섬유의 표면, 전기적 및 발열 특성에 대하여 고찰하였다. 무전해 도금 시간이 증가함에 따라 구리의 도금 속도는 증가하다 감소함을 확인할 수 있었다.

가설 설정

  • 5에 나타내었다. 이는상온(25 oC)에서진행되었으며, 열화상카메라와 샘플의 거리는 30 cm로고정하였다. 전력은 식 (3)을이용하여 구할 수 있다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
저항 발열의 장점은 무엇인가? 발열 특성은 비행기 활주로, 가전제품 등 산업적 및 상업적 분야에서 다양하게 요구되고 있으며, 이러한 발열은 저항 발열, 유도 발열, 열류 흐름 및 적외선, 레이저, 전자빔, 이온빔의 사용으로 얻어질 수 있다. 그 중 저항 발열은 전기 에너지를 열 에너지로 전환하는 효율이 뛰어나고, 낮은 비용을 요구하며, 크기와 관계없이 설치가 용이하다는 장점이 있다[1].
금속 도입 방법 중 무전해 도금의 장점은 무엇인가? 대표적인 금속 도입 방법 중 무전해 도금은 외부의 전기를 이용하지 않고, 환원제의 산화반응으로 방출되는 전자에 의해 도금용액 내 금속 이온을 환원시키고, 도금 대상의 표면에 금속 피막을 형성시키는 방법이다. 이를 이용하면, 도금된 피막이 균일하여 내식성,내마모성을 가지고,반응 조건에 따라 재료에 선택적으로 도금이 가능하다는 장점이 있다[15-18].
저항 발열체 중 탄소섬유느 어느 분야에 사용되고 있는가? 저항 발열체 중 탄소섬유는 높은 강도 및 강성, 치수 안정성, 낮은 열팽창계수 등 우수한 재료로 자동차, 스포츠. 복합재의 강화재, 전자파 차폐, 항공산업 등 광범위하게 사용되고 있다[2,3]. 그 중 탄소섬유를 이용하여 온수기, 발열유리 및 히터와 같은 발열과 관련된 제품에 활용하기 위한 연구가 활발히 진행되고 있다[4-6].
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참고문헌 (31)

  1. Fosbury, A., Wang, S., Pin, Y. F. and Chung, D. D. L., "The Interlaminar Interface of a Carbon Fiber Polymer-matrix Composite as a Resistance Geating Element," Composites: Part A, 34, 933-940(2003). 

  2. Jung, M. J., Park, M. S., Lee, S. and Lee, Y. S., "Effect of E-beam Radiation with Acid Drenching on Surface Properties of Pitch-based Carbon Fibers," Appl. Chem. Eng., 27, 319-324(2016). 

  3. Carrillo-Escalante, H. J., Alvarez-Castillo, A., Valadez-Gonzalez, A. and Herrera-Franco P. J., "Effect of Fiber-matrix Adhesion on the Fracture Behavior of a Carbon Fiber Reinforced Thermoplastic-modified Epoxy Matrix," Carbon Lett., 19, 47-56(2016). 

  4. Chu, K., Yun, D. J., Kim, D., Park, H. and Park, S. H., "Study of Electric Heating Effects on Carbon Nanotube Polymer Composites," Org. Electron., 15, 2734-2741(2014). 

  5. Kim, M., Kong, K., Kim, N., Park, H. W., Park, O., Park, Y. B., Jung, M., Lee, S. H. and Kim, S. G., "Experimental and Numerical Study of Heating Characteristics of Discontinuous Carbon Fiber-epoxy Composites," Compo. Res., 26, 72-78(2013). 

  6. Jee, M. H., Lee, J. H., Lee, I. S. and Baik, D. G., "Electrical Properties and Heating Performance of Polyurethane Hybrid Nanocomposite Films Containing Graphite and MWNTs," Text. Sci. Eng., 50, 108-114(2013). 

  7. Pyo, D., Eom, S., Lee, Y. S. and Ryu, S., "Exothermic Characteristics of PAN-based Carbon Fiber According to High Temperature Treatment, " Korean Chem., Eng. Res., 49(2), 218-223(2011). 

  8. Kim, B. J., Choi, W. K., Song, H. S., Park, J. K., Lee, J. Y. and Park, S.J., "Preparation and Characterization of Highly Conductive Nickel-coated Glass Fibers," Carbon Lett., 9, 105-107(2008). 

  9. Kim, B. J., Choi, W. K., Um, M. K. and Park, S. J., "Effects of Nickel Coating Thickness on Electric Properties of Nickel/carbon Hybrid Fibers," Surf. Coat. Technol., 205, 3416-3421(2011). 

  10. Xu, C., Liu, G., Chen, H., Zhou, R. and Liu, Y., "Fabrication of Conductive Copper-coated Glass Fibers Through Electroless Plating Process," J. Mater. Sci.: Mater. Electron., 25, 2611-2617 (2014). 

  11. Rathmell, A. R. and Wiley, B. J., "The Synthesis and Coating of Long, Thin Copper Nanowires to Make Flexible, Transparent Conducting Films on Plastic Substrates," Adv. Mater., 23, 4798-4803(2011). 

  12. Kim, M. J. and Kim, J. J, "Electrodeposition for the Fabrication of Copper Interconnection in Semiconductor Devices," Korean Chem. Eng. Res., 52(1), 26-39(2014). 

  13. Kim, H. C. and Kim, J. J., "Through-silicon-via Filling Process Using Cu Electrodeposition," Korean Chem. Eng. Res., 54(6), 723-733(2016). 

  14. Yousel, A., El-Halwany, M. M., Barakat, N. A. M., Al-Maghrabi, M. N. and Kim, H. Y., " $Cu_0$ -doped $TiO_2$ Nanofibers as Potential Photocatalyst and Antimicrobial Agent," J. Ind. Eng. Chem., 26, 251-258(2015). 

  15. Kim, D. Y., Yun, K. J. and Lee, Y. S., "Electromagnetic Interference Shielding Characteristics of Electroless Plated Carbon Nanotubes," Appl. Chem. Eng., 25, 268-273(2014). 

  16. Choi, J. R., Rhee, K. Y. and Park, S. J., "Post-annealing Effects of Electroless Ni-B-plated MWCNTs on Thermal Conductivity of Epoxy-based Composites", J. Ind. Eng. Chem., 31, 47-50(2015). 

  17. Yoon, H. S., Oh, J. H., Lee, H. K., Jeon, J. K. and Ryu, S. K., "Preparation of Electroless Copper Plated Activated Carbon Fiber Catalyst and Reactive Evaluation of NO Removal," Korean Chem., Eng. Res., 46(5), 863-867(2008). 

  18. Oh, K. H., "Corrosion Protection for Electroless Cu Plated PET by Surface Confined Additives", Text. Sci. Eng., 38, 309-317(2001). 

  19. Kim, Y. S., Shin, J., Kim, H. I., Cho, J. H., Seo, H. K., Kim, G. S. and Shin, H. S., "A Study of Copper Electroless Deposition on Tungsten Substrate, " Korean Chem., Eng. Res., 43(4), 495-502 (2005). 

  20. Yamamoto, Y., Akiyama, H., Ooka, K., Yamamura, K., Oshikane, Y. and Zettsu, N., "Nanomoter-level Self-aggregation and Three-dimensional Growth of Copper Nanoparticles Under Dielectric Barrier Discharge at Atmospheric Pressure, " Curr. Appl. Phys., 12, S63-S68(2012). 

  21. Chong, S. P., Ee, Y. C., Chen, Z. and Law, S. B., "Electroless Copper Seed Layer Deposition on Tantalum Nitride Barrier Film", Surf. Coat. Technol., 198, 287-290(2005). 

  22. Ng, H. T., Li, S. F. Y., Chan, L., Loh, F. C. and Tan, K. L., "Sequential Observation of Electroless Copper Deposition via Noncontact Atomic Force Microscopy", J. Electrochem. Soc., 145, 3301-3307 (1998). 

  23. Xueping, G., Yating, W., Lei, L., Bin, S. and Wenbin, H., "Electroless Coper Plating on PET Fabrics Using Hypophosphite as Reducing Agent," Surf. Coat. Technol., 201, 7018-7023(2007). 

  24. Li, J., Hayden, H. and Kohl, P. A., "The Influence of 2,2'-dipyridyl on Non-formaldehyde Electroless Copper Plating", Electrochem. Acta, 49, 1789-1795(2004). 

  25. Touir, R., Larhzil, H., Ebntouhami, M., Cherkaoui, M. and Chassaing, E., "Electroless Deposition of Copper in Acidic Solution Using Hypophosphite Reducing Agent," J. Appl. Electrochem., 36, 69-75(2006). 

  26. Li, J. and Koal, P. A., "The Acceleration of Nonformaldehyde Electroless Copper Plating, " J. Electrochem. Soc, 149, C631-C636 (2002). 

  27. Tian, F., Li, H. P., Zhao, N. Q. and He, C. N., "Catalyst Effects of Fabrication of Carbon Nanotubes Synthesized by Chemical Vapor Deposition," Mater. Chem. Phys., 115, 493-495(2009). 

  28. Lu, W., Donepudi, V. S., Prakash, J., Liu, J. and Amine, K., "Electrochemical and Thermal Behavior of Copper Coated Type MAG-20 Natural Graphite", Electrochim. Acta, 47, 1601-1606(2002). 

  29. Chien, A. T., Cho, S., Joshi, Y. and Kumar, S., "Electrical Conductivity and Joule Heating of Polyacrylonitrile/carbon Nanotube Composite Fibers," Polymer, 585, 6895-6905(2014). 

  30. Oya, N. and Johnson, D. J., "Longitudinal Compressive Behavior and Microstructure of PAN-based Carbon Fibers," Carbon, 39, 635-645(2001). 

  31. Choi, K. E., Park, C. H. and Seo, M.K., "Electrical and Resistance Heating Properties of Carbon Fiber Heating Element for Car Seat," Appl. Chem. Eng., 27, 210-216(2016). 

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