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NTIS 바로가기한국표면공학회지 = Journal of the Korean institute of surface engineering, v.50 no.4, 2017년, pp.244 - 250
이기환 (충남대학교 신소재공학과) , 손유한 (충남대학교 신소재공학과) , 한태양 (충남대학교 신소재공학과) , 이경진 (충남대학교 응용화학공학과) , 김혜성 (부산대학교 나노메카트로닉스공학과) , 한준현 (충남대학교 신소재공학과)
Effects of plating conditions (dispersant concentration, plating time, and ultrasonication) on electroless Cu plating on SiC fabric woven by crossing of SiC continuous fibers vertically were studied. The ultrasonic dispersion treatment not only did not improve the dispersion of the SiC fibers, but a...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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탄화규소(SiC)의 특징은? | 탄화규소(SiC)는 세라믹 중에서도 우수한 열전도도 (125 W/mK)와 낮은 열팽창계수 (4.5×10 –6 /K)를 가지고 있을 뿐 만 아니라 높은 열/화학저항성을 가지고 있어 높은 온도에서 작동하는 고출력/고주파 전자소자에 사용될 수 있는 아주 매력적인 소재이다. 그러므로 알루미늄 보다는 비싸지만 열전도도가 더 높고 열팽창계수가 더 낮은 구리를 금속기지로 사용하고 여기에 SiC 분말을 강화재로 첨가한 Cu-SiC복합재료를 고부가가치 부품에 사용하고자 몇몇 연구들이 진행된 바 있다[11,12]. | |
Cu-SiC복합재료의 열전도도 감소를 해결할 수 있는 방법은? | 그러나 CuSiC복합재료의 열팽창계수를 사파이어와 같은 세라믹 기판의 열팽창계수와 비슷한 값으로 크게 낮추기 위해서는 많은 양의 SiC분말이 첨가되어야 하는데 강화재인 SiC가 기지재인 구리보다 낮은 열전도도를 가지고 있다는 사실로부터 이론적으로 예상할 수 있는 바와 같이 SiC첨가량이 증가할수록 Cu-SiC복합재료의 열전도도 감소를 피할 수 없다. 그런데 만약 SiC분말 대신 종횡비가 큰 SiC섬유를 사용하여 섬유를 한 방향으로 배열시킨다면 배열된 섬유의 길이방향으로 Cu-SiC복합재료의 열팽창계수의 감소가 효과적일 것이며, 섬유의 길이가 길어질수록 그 효과는 더욱 커질 것이다. 또한 긴 SiC 연속섬유가 서로 수직하게 배열되도록 직조된 fabric 형태의 SiC를 강화재로 사용한다면 소량의 SiC를 사용하면서도 여러 방향에서의 열팽창계수를 효과 적으로 감소시킬 수 있을 것이다. | |
우수한 열전도도를 갖는 금속은 무엇이 있는가? | 전자소자로부터 발생하는 열을 효과적으로 제거하기 위해서는 열전도도가 우수한 heat spreader, heat sink의 개발이 필수적이며 이들의 중요성에 대한 인식도 점점 높아지고 있다[1,2]. 지금까지 금속 중에서 우수한 열전도도를 가지고 있는 알루미늄 (230 W/mK) 이나 구리 (400 W/mK)가 heat spreader, heat sink로서 널리 사용되어지고 있으나 이 금속들은 열팽창 계수가 커서 (Al: 23.5×10 -6 /K, Cu: 16. |
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