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무전해 Ni 도금을 위한 양극 산화막위에 스크린 인쇄된 Ag 페이스트 패턴의 정밀도 개선
Accuracy Improvement of Screen Printed Ag Paste Patterns on Anodized Al for Electroless Ni Plating 원문보기

한국재료학회지 = Korean journal of materials research, v.27 no.8, 2017년, pp.397 - 402  

이연승 (한밭대학교 정보통신공학과) ,  나사균 (한밭대학교 신소재공학과)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

We used an etching process to control the line-width of screen printed Ag paste patterns. Ag paste was printed on anodized Al substrate to produce a high power LED. In general, Ag paste spreads or diffuses on anodized Al substrate in the process of screen printing; therefore, the line-width of the p...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 연구에서는 양극 산화 알루미늄 기판 위에 스크린 인쇄 된 Ag 페이스트의 확산, 번져나간 부분만을 제거하고, 양극산화 알루미늄 기판에는 손상을 주지 않도록 중성의 에칭 용액을 사용하였으며, 인쇄된 Ag 페이스트의 표면 상태 및 패턴 선폭에 에칭 공정이 미치는 영향을 분석하여 인쇄 패턴의 정밀도를 개선하는 것을 목적으로 하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
전도성 페이스트란? 스크린 인쇄는 기본적으로 전도성 잉크 또는 전도성 페이스트가 스크린 판의 오프닝을 통과하여 기판 위에 인쇄가 된다. 전도성 페이스트는 인쇄와 건조 등의 패터닝 공정을 통해 전도성을 가질 수 있게 만들어진 물질로, 전도성 고분자들을 유동성을 가진 고분자의 바인더와 혼합하는 방식으로 제조된다. 전도성 페이스트의 구성물질 중 70~80 %를 전도성 필러가 차지하는데 전도성 필러로 가장 많이 사용되는 Ag는 Au나 Pt등과 비슷한 고유저항 값을 가지면서도 가격이 비교적 싼 편이며, 사용하기가 용이하고 금속 자체로도 안정되어 있기 때문에 보존 안정성도 좋아 필러로 많이 쓰인다.
전도성 필러로 Ag가 가장 많이 사용되는 이유는? 전도성 페이스트는 인쇄와 건조 등의 패터닝 공정을 통해 전도성을 가질 수 있게 만들어진 물질로, 전도성 고분자들을 유동성을 가진 고분자의 바인더와 혼합하는 방식으로 제조된다. 전도성 페이스트의 구성물질 중 70~80 %를 전도성 필러가 차지하는데 전도성 필러로 가장 많이 사용되는 Ag는 Au나 Pt등과 비슷한 고유저항 값을 가지면서도 가격이 비교적 싼 편이며, 사용하기가 용이하고 금속 자체로도 안정되어 있기 때문에 보존 안정성도 좋아 필러로 많이 쓰인다.10,14-15)하지만, 페이스트가 스크린 인쇄되고 완전히 건조되어 기판 위에 패턴을 형성하기 전에 기판 표면에서 확산되어 번지기 때문에 패턴이 변화할 가능성이 매우 높아 이를 개선하는 연구가 필요하다.
전자디바이스 및 디스플레이의 제조 공법으로 스크린 인쇄기술이 산업에서 오랫동안 활발하게 사용되는 이유는? 오래 전부터 전자디바이스 및 디스플레이의 제조 공법으로 스크린 인쇄기술이 많이 이용되어져 왔으며, 태양 전지나 연료전지 분야에서도 스크린(screen) 인쇄기술의 이용이 주목되고 있다.7-9) 스크린 인쇄기술이 전기, 전자 등의 산업에서 오랫동안 활발하게 이용되고 있는 이유는 다른 공법에 비해 제작공정이 간단하고 생산비용이 저렴하며, 대면적 인쇄가 가능하고, 재료 이용 효율이 높기 때문이다.10-13)
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참고문헌 (16)

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  3. S. K. Rha and Y. S. Lee, J. Nanosci. Nanotech., 15, 2422 (2015). 

  4. K. M. Kim, S. H. Shin, Y. K. Lee, S. M. Choi and Y. S. Kwon, Electron. Lett., 44, 24 (2008). 

  5. S. Liu and X. Luo, LED Packaging for Lighting Applications; Design, Manufactureing and Testing (Chemical Industry Press, Singapore) p. 160 (2011). 

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  8. M. R. Somalu, A. Muchtar, W. Ramli, W. Daud and N. P. Brandon, Renew. Sustain. Energy Rev., 75, 426 (2017). 

  9. A. Khanna, P. K. Basu, A. Filipovic, V. Shanmugam, C. Schmiga, A. G. Aberle and T. Mueller, Sol. Energy Mater. Sol. Cells, 132, 589 (2015). 

  10. B. G. Park, K. H. Jung and S. B. Jung, J. Alloys Compd., 699, 1186 (2017). 

  11. A. Bouyelfane, A. Zerga, Mater. Sci. Semicond. Process., 26, 312 (2014). 

  12. Z. Chu, J. Peng, and W. Jin, Sens. Actuators, B: Chemical, 243, 919 (2017). 

  13. U. Mannl, C. V. D. Berg, B. Magunje, M. Harting, D. T. Britton, S. Jones, M. J. V. Staden, and M. R. Scriba, Nanotechnology, 25, 094004 (2014). 

  14. R. Faddoul, N. R. Bruas and A. Blayo, Mater. Sci. Eng. B, 177, 1053 (2012). 

  15. K. Park, D. Seo and J. Lee, Colloids Surf. A: Physicochem. Eng. Aspects, 313-314, 351 (2008). 

  16. S. G. Park, Y. S. Lee and S. K. Rha, J. Korean Phys. Soc., 69, 164 (2016). 

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