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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.24 no.1, 2017년, pp.27 - 34
노명훈 (오사카대학교 접합과학연구소) , (오사카대학교 접합과학연구소) , 정재필 (서울시립대학교 공과대학 신소재공학과) , 김원중 (서울시립대학교 공과대학 신소재공학과)
Recently, a demand in sustainable green technologies is requiring the lead free bonding for high power module packaging due to the environmental pollution. The Transient-liquid phase (TLP) bonding can be a good alternative to a high Pb-bearing soldering. Basically, TLP bonding is known as the combin...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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전력반도체란? | 전력반도체(Power Semiconductor)는 전기에너지(Electric Energy)의 효율적 사용을 위해 전기에너지를 제어, 변환, 분류 및 관리하는 반도체이다. 이러한 전력 반도체는 전력산업, 자동차 산업, 가전제품 등 다양한 기기에서 전력 손실을 억제하여 에너지 절약 사회의 핵심 장치로 여겨지고 있다. | |
전력 반도체는 어느 분야에서 사용되는가? | 전력반도체(Power Semiconductor)는 전기에너지(Electric Energy)의 효율적 사용을 위해 전기에너지를 제어, 변환, 분류 및 관리하는 반도체이다. 이러한 전력 반도체는 전력산업, 자동차 산업, 가전제품 등 다양한 기기에서 전력 손실을 억제하여 에너지 절약 사회의 핵심 장치로 여겨지고 있다. 기존에 사용되었던 전력반도체는 실리콘(Si) 기반의 반도체로서 전력반도체의 적용분야가 고전력, 고온, 고속 스위칭 환경으로 바뀌어 감에 따라 그 한계를 보이고 있다. | |
전력반도체가 적용되는 고전력, 고온, 고속 스위칭 환경의 한계를 극복하기 위해 어떤 연구를 진행하고 있는가? | 기존에 사용되었던 전력반도체는 실리콘(Si) 기반의 반도체로서 전력반도체의 적용분야가 고전력, 고온, 고속 스위칭 환경으로 바뀌어 감에 따라 그 한계를 보이고 있다. 따라서, 탄화규소(SiC)나 질화갈륨(GaN) 소재의 차세대 전력반도체에 대한 연구가 꾸준히 진행되어 왔으며, 일부 상용화된 제품도 보고되었다.1-5) Fig. |
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오픈액세스 학술지에 출판된 논문
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