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반도체 Wafer용 Ingot Grower 안정화를 위한 구조설계
Structural Design of an Ingot Grower of the Semiconductor Wafer for the Stability Improvement 원문보기

반도체디스플레이기술학회지 = Journal of the semiconductor & display technology, v.16 no.1, 2017년, pp.34 - 39  

이일환 (금오공과대학교 대학원) ,  노승훈 (금오공과대학교 기계시스템공학과) ,  남규동 (금오공과대학교 대학원) ,  강신원 (금오공과대학교 대학원) ,  김영조 (구미대학교 기계공학과) ,  김건형 (위드)

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

Semiconductor is one of the most internationally competitive areas among domestic industries, the major concern of which is the stability of the wafer manufacturing processes. The first process for the manufacturing of the semiconductor wafers is the ingot growing. The vibrations are supposed to be ...

주제어

#Semiconductor Ingot Grower   #Dynamic Properties   #Design Alteration   #Vibration Suppression   #Stability Improvement  

AI 본문요약
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* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.

문제 정의

  • 본 연구에서는 Fig. 1의 반도체 제조공정 중 Growing 공정장비에 관한 연구로 반도체 Wafer (300mm)용 Ingot grower 의 진동을 억제하고 기계 구조를 안정화 시켜 Ingot 품질을 높여줌으로써 불량 비율을 낮추고 후속 공정의 축소 혹은 삭제가 가능하도록 기존 구조의 진동을 억제할 수 있는 공정 안정화를 목표로 하였다. 연구의 방향은 이미 설치 운용되고 있는 장비에 대하여 설계변경 없이 작동 조건의 개선을 통하여 진동을 줄일 수 있는 방법을 모색 하였으며 신규로 설치 예정인 장비는 최소한의 설계 변경을 통하여 효과적으로 장비의 진동을 제어하고자 한다.
  • 1의 반도체 제조공정 중 Growing 공정장비에 관한 연구로 반도체 Wafer (300mm)용 Ingot grower 의 진동을 억제하고 기계 구조를 안정화 시켜 Ingot 품질을 높여줌으로써 불량 비율을 낮추고 후속 공정의 축소 혹은 삭제가 가능하도록 기존 구조의 진동을 억제할 수 있는 공정 안정화를 목표로 하였다. 연구의 방향은 이미 설치 운용되고 있는 장비에 대하여 설계변경 없이 작동 조건의 개선을 통하여 진동을 줄일 수 있는 방법을 모색 하였으며 신규로 설치 예정인 장비는 최소한의 설계 변경을 통하여 효과적으로 장비의 진동을 제어하고자 한다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
현재 반도체 산업의 특징은 어떠한가? 현재 반도체 산업은 시장이 성장함에 따라 생산성 향상을 위해 지속적으로 반도체 Wafer가 대구경화 되고 있으며 고집적도의 필요에 따라 고품질의 표면사양이 요구 되고 있다. 반도체 Wafer의 표면품질을 만족시키기 위하여 정밀한 Ingot 결정성장이 필요하며 이를 위해 Grower의 진동제어는 반드시 필요하다.
Ingot 결정성장에 무엇이 필요한가? 현재 반도체 산업은 시장이 성장함에 따라 생산성 향상을 위해 지속적으로 반도체 Wafer가 대구경화 되고 있으며 고집적도의 필요에 따라 고품질의 표면사양이 요구 되고 있다. 반도체 Wafer의 표면품질을 만족시키기 위하여 정밀한 Ingot 결정성장이 필요하며 이를 위해 Grower의 진동제어는 반드시 필요하다. 아래 Fig.
Ingot grower의 진동 분석을 위한 주파수분석 실험은 어떻게 진행되는가? 주파수분석 실험은 기계의 작동을 정지시킨 상태에서 진행하며 센서를 부착한 위치에 인위적인 Input(힘)을 가하고 그에 따른 Output(진동)을 측정하여 전달함수를 얻어 이를 분석한다.
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참고문헌 (7)

  1. Technology Roadmap for SVE, (2016-2018). 

  2. Ro S. H. : Mechanical Vibrations with Applications, Chaos Book, (2011). 

  3. Fertis D. G. : Mechanical and Structural Vibration, John Wiley &sons, Inc, New York, pp. 197-241, (1995). 

  4. D. J. Ewins : Modal Testing, Bruel & Kjaer, (1986). 

  5. R. B. Randall and B. Tech., B. A : Frequency Analysis, Bruel & Kjaer, (1977). 

  6. Kenneth G. McConnell : Vibration Testing, John Wiley & sons, Inc., New York, (1995). 

  7. Park Y. R., Ro S. H, "Design Alterations of a Semiconductor Wafer Edge Grinder for the Improved Stability," The Korean Society of semiconductor & Display Technology, Vol. 14, pp. 19-25, 2015. 

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