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문제 정의

  • SiC 기반 고전압 소자에서 또 하나 중요한 기술 중 하나는 표면에 집중된 전계를 분산시켜 높은 항복전압을 구현하는 소자를 개발하는 것이다. 지금 소개할 기술은 표면에 집중된 전계를 효과적으로 분산시킬 수 있는 두 가지 기술에 대해 서술하겠다.
  • Si과 마찬가지 원리로, SiC MOSFETs의 안정성과 전기적 특성을 개선하기 위해 고온과 고전압에서 순-역방향 전압의 안정성 개선을 목표로 SiC IGBTs가 고안되었다. 그러나 SiC IGBTs는 SiC MOSFETs보다 역방향 전압이 10배 이상 높아지는 장점이 있지만, 스위칭 특성측면에서는 단점을 가지고 있다.
  • 본 테마 원고에서는 최근 주목을 받는 고에너지갭 소재 가운데 탄화규소(silicon carbide, SiC) 기반 소자의 동향 및 응용에 대하여 살펴보고자 한다. 지난 50년 동안, 전자공학 전 분야에서 실리콘(Si) 기반 소자들이 50년 이상 동안 계속적으로 발전되고 꾸준한 연구 개발이 이루어지고 있는 가운데, SiC와 같은 고에너지갭 신소재 기반 소자가 가장 각광받으며 응용되는 분야 가운데 하나가 전력 산업이라고 할 수 있다.
  • 본고에서는 전반적인 SiC 기반 파워 소자의 발전과정과 현재 동향 및 응용 분야에 대해서 알아보았다. 파워 소자에서 에피 영역의 품질은 캐리어 수명시간, 전도 특성, 고전압, 고주파 등을 개선시킬 수 있는 중요한 요소로 자리잡고 있다.
  • SiC 기반 고전압 소자에서 또 하나 중요한 기술 중 하나는 표면에 집중된 전계를 분산시켜 높은 항복전압을 구현하는 소자를 개발하는 것이다. 지금 소개할 기술은 표면에 집중된 전계를 효과적으로 분산시킬 수 있는 두 가지 기술에 대해 서술하겠다. Junction termination extensions (JTEs)와 Floating field ring (FFR)이며 구조는 그림 8에 나타내었다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
SiC에 기반한 전력 소자는 Si 기반 소자 대비 어떤 장점이 있는가? 26 eV) 물질로서 Si 특성 대비 절연파괴전계, 열전도도와 높은 포화 전자 이동도로 인해 전력 손실, 고온 동작, 고전압 및 차세대 에너지 응용 물질로 주목을 받고 있으며, 다른고에너지갭 물질과 달리 양질의 상업용 기판이 구현, 발전되고 있다. 또한 SiC에 기반한 전력 소자는 온-저항이 낮으며 Si 기반 소자 대비 소형화와 스위칭 속도가 개선될 수 있다. SiC의 간접적 밴드갭 구조에서 전자와 정공의 낮은 재결합 에너지로 인해 높은 캐리어 수명시간 (~10 μs)또한 큰 장점이다[2].
SiC의 에피 성장 방법으로는 무엇이 있는가? SiC의 에피 성장 방법으로는 화학기상증착(CVD), 분자선 에피택셜법(MBE), 유기금속화학증착(MOCVD) 등 다양한 증착 방법들이 존재한다. 하지만 에피 성장 시 필요한 압력 및 성장 온도 등의 복잡한 제어 요소로 인하여 높은 재현성과 낮은 결함도를 유지하는 것이 관건이다 [10].
SiC에서 단결정 웨이퍼 에피 성장이 주로 이루어 지는 구조는 무엇인가? 또한 화합물 반도체로서 독특하게 200여개의 결정다형(polytype)의 결정구조를 갖는 SiC는, 1,000℃~2,700℃ 이상의 영역에 걸쳐 결정 구조가 다른 상이 존재하게 된다. 안정적인 결정구조는 대표적으로 3C, 4H, 6H, 15R-SiC 구조가 있으며, 이 중에서도 단결정 웨이퍼 에피 성장이주로 이루어지는 구조는 Hexagonal 구조이며, 4H polytype의 전기적 특성이 우수하여 널리 쓰이고 있다 [9].
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참고문헌 (36)

  1. J. Millan, P. Godignon, X. Perpina, A.P. Tomas, and J. Rebollo, IEEE Trans. Power Electron., vol. 29, no. 5, pp. 2155-2163, May 2014. 

  2. P. Roussel, International SiC Power Electronics Application Workshop, Kista, Sweden, 2011. 

  3. J. G. Kassakian and T. M. Johns, IEEE J. Emerg. Sel. Topics Power Electron., vol. 1, no. 2, pp. 47-58, June, 2013. 

  4. X. She, Q. Huang and B. Ozpineci, IEEE Trans. on Electron., Vol. 10, 2016. 

  5. http://www.digikey.kr/ko/supplier-centers/r/rohm-semi?WT.srch1&mkwids9K8zuDph&pcrid63201687051&pkw%252Brohm&pmtb&pdvc\ 

  6. http://www.wolfspeed.com/power/products/sic-mosfets 

  7. https://www.microsemi.com/product-directory/discretes/3613-silicon-carbide-sic 

  8. http://www.st.com/en/power-transistors/sicmosfets.html?querycriteriaproductIdSC1704 

  9. J. W. Palmour, in Proc. IEEE IEDM., 2014. 

  10. F. Udrea, G. Deboy and T. Fujihara, IEEE Trans. on Electron. Dev., Vol.64, 2017 

  11. R. Eden, Power Semiconductor Forecast Report, Information Handling Services (IHS) Technology, 2016. [Online]. Available: 

  12. P. Moens et al., in Proc. 23rd Int. Symp. Power Semiconductor Device ICs, 2011, pp. 304-307 

  13. H. A. Moghadam, S. Dimitrijev, J. Han, and D. Haasmann, Microelectronics Reliability, Vol.60, pp.1-9, Feb 2016. 

  14. T. Kimoto, K. Kawahara, B. Zippelius, E. Saito, and J. Suda, Superlattices and Microstructures, Vol.99, pp.151-157, Mar 2016. 

  15. M Bhatnagar and B. J. Baliga, IEEE Trans. Electron Devices, Vol.40, No.645, 1993. 

  16. J. W. Steeds and W. Sullivan, Phys. Rev. B, Vol.77, 195204, 2008. 

  17. S. Lin, Z. Chen, Y. Yang, S. Liu, Y. Ba, and C. Yang, Royal Society of Chem., Vol 14, pp.1588-1594, Dec 2011. 

  18. N. T. Son, X. T. Trinh, L. S. Lovlie, B. G. Svensson, K. Kawahara, J. Suda, T. Kimoto, and E. Janzen, Phys. Rev. Lett., Vol.109, 187603, 2012. 

  19. T. Hiyoshi and T. Kimoto, Appl. Phys. Express, Vol.2, 041101, 2009. 

  20. P. Pirouz and J. W. Yang, Ultramicroscopy, Vol.51, 189, 1993. 

  21. H. M. Ayedh, R. Nipoti, A. Hallen, and B. G. Svensson, Appl. Phys. Lett., Vol.107, 252102, 2015. 

  22. H. M. Ayedh, A. Hallen, and B. G. Svensson, Jour. Appl. Phys., Vol.118, 175701, 2015. 

  23. H. M. Ayedh, V. Bobal, R. Nipoti, A. Hallen, and B. G. Svensson, Jour. Appl. Phys., Vol.115, 012005, 2014. 

  24. S. Fujita, Japanese Jour. of Appl. Phys., Vol.54, 2015. 

  25. Y. L. Tian, MRS Bull., Vol.35, 181, 2010. 

  26. J. D. Van Wyk and F. C. Lee, IEEE J. Emerg. Sel. Topics Power Electron., Vol.1, No.2, pp.59-72, 2013. 

  27. H. Niwa, J. Suda, and T. Kimoto, IEEE Trans. Elect. Dev., Vol.64, 2017. 

  28. L. D. Benedetto, G. D. Licciardo, T. Erlbacher, A. J. Bauer and S. Bellone, IEEE Trans. Electron. Devices, Vol.63, No.6, pp.2474-2481, 2016. 

  29. T. Kimoto, JSPS 162nd Committee, 6th Wide-Bandgap Semiconductor Workshop Material, October 25, 2012. 

  30. H. Song and T. S. Sudarshan, Cryst. Growth Des. 12, 1703, 2012. 

  31. K. Nakayama, Y. Sugawara, H. Tsuchida, C. Kimura, and H. Aoki, Jpn. J. Appl. Phys. 50, 04DF04, 2011. 

  32. N. Ohtani, Oyo Buturi 82, 846, 2013. 

  33. J. Senzaki, A. Shimozato, K. Kajima, K. Aryoshi, T. Kojima, S. Harada, Y. Tanaka, H. Himi, and H. Okumura, Mater. Sci. Forum 740-742, 621, 2013. 

  34. A. Chanthaphan, T. Hosoi, Y. Nakano, T. Nakamura, T. Shimura, and H. Watanabe, Appl. Phys. Lett., Vol.102, 093510, 2013. 

  35. N. Iwamoto, A. Azarov, T. Ohshima, A. M. M. Moe, and B. G. Svensson, Jour. Appl. Phys., Vol.118, 045705, 2015. 

  36. L. Cheng, A. Agarwal, M. O'Loughlin, C. Capell, A.Burk, J. Palmour, A. Ogunniyi, H. O'Brien, and C. Scozzie, Proc. IEEE ECCE, 2012., pp. 2249-2252. 

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