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NTIS 바로가기Journal of welding and joining = 대한용접·접합학회지, v.35 no.3, 2017년, pp.1 - 6
김경호 (한국생산기술연구원 용접접합그룹) , 서원일 (한국생산기술연구원 용접접합그룹) , 권상현 (한국생산기술연구원 용접접합그룹) , 김준기 (한국생산기술연구원 용접접합그룹) , 윤정원 (한국생산기술연구원 용접접합그룹) , 유세훈 (한국생산기술연구원 용접접합그룹)
The effect of metal turnover (MTO) of electroless Ni plating bath on the brittle fracture behavior of electroless nickel electroless palladium immersion gold (ENEPIG)/Sn-3.0wt%Ag-0.5wt%Cu(SAC305) solder joint was evaluated in this study. The MTOs of the electroless Ni for the ENEPIG surface finish w...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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ENEPIG란? | 본 연구에서 적용된 표면처리는 Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold (ENEPIG) 이다. ENEPIG는 Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG)의 문제점인 치환금 도금 시 니켈 부식을 방지하기 위해 무전해 팔라듐을 무전해 니켈과 치환금 층 사이에 위치 시킨 표면처리이다. 따라서, ENEPIG는 니켈 부식에 의한 블랙패드 불량이 ENIG에 비해 아주 적다. | |
솔더 접합부 신뢰성 저하를 억제하기 위한 방법은? | 하지만, 미세피치 솔더 접합부에서는 접합부의 감소된 크기와 면적으로 인해 낙하 충격 특성에 취약하므로, 낙하충격에 대한 신뢰성 확보가 중요한 문제로 대두된다1). 낙하충격처럼 빠른 변형률에 의한 솔더 접합부 신뢰성 저하를 억제하기 위해 Ni, In, Pd 같은 미량 원소를 솔더에 첨가하는 방법2), Sn-Ag- Cu (SAC) 솔더에서 Ag함량을 줄이는 방법3), PCB 표면처리를 변경하거나 특성을 향상시키는 방법4) 등의 많은 연구들이 진행되어 왔다. 특히, PCB 표면처리는 솔더 접합부의 신뢰성에 크게 영향을 주기 때문에 표면 처리와 솔더 접합부 간 상관관계를 규명하는 연구들이 많이 진행되어 왔다5,6). | |
무전해 도금을 진행할 때 Metal turnover를 이용하여 도금 조건을 어떻게 나타내는가? | Metal turnover (MTO)란 무전해 도금액의 도금 조건을 파악하는 지표 중 하나이다. 무전해 도금을 진행할수록 도금액에서 금속 이온이 소모되므로, 주기적으로 금속이온을 보충해주어야 한다. 이 때, 최초 도금액 내의 금속 이온의 양과 동일한 금속이온을 보충하게 될 때 그 도금액은 1 MTO라고 한다. 도금을 계속 진행하면서 금속이온을 계속 보충해주면 MTO가 증가하게 되며, 도금액의 종류에 따라 다르지만, 일반적으로 3. |
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