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10 nm 이하 DGMOSFET의 항복전압과 채널도핑농도의 관계
Relation of Breakdown Voltage and Channel Doping Concentration of Sub-10 nm Double Gate MOSFET 원문보기

한국정보통신학회논문지 = Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering, v.21 no.6, 2017년, pp.1069 - 1074  

정학기 (Department of Electronic Engineering, Kunsan National University)

초록
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항복전압의 감소는 채널길이 감소에 의하여 발생하는 심각한 단채널 효과이다. 본 논문에서는 10 nm 이하 채널길이를 갖는 이중게이트 MOSFET에서 채널크기의 변화를 파라미터로 하여 채널도핑에 따른 항복전압의 변화를 고찰하였다. 이를 위하여 해석학적 전위분포에 의한 열방사 전류와 터널링 전류를 구하고 두 성분의 합으로 구성된 드레인 전류가 $10{\mu}A$가 될 때, 드레인 전압을 항복전압으로 정의하였다. 결과적으로 채널 도핑농도가 증가할수록 항복전압은 크게 증가하였다. 채널길이가 감소하면서 항복전압이 크게 감소하였으며 이를 해결하기 위하여 실리콘 두께 및 산화막 두께를 매우 작게 유지하여야만 한다는 것을 알 수 있었다. 특히 터널링 전류의 구성비가 증가할수록 항복전압이 증가하는 것을 관찰하였다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Reduction of breakdown voltage is serious short channel effect (SCE) by shrink of channel length. The deviation of breakdown voltage for doping concentration is investigated with structural parameters of sub-10 nm double gate (DG) MOSFET in this paper. To analyze this, thermionic and tunneling curre...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 특히 채널이 완전 공핍화되는 이중게이트(Double Gate; DG) MOSFET에서는 펀치스루에 의한 항복현상이 발생하게 될 것이다. 그러므로 본 논문에서는 DGMOSFET에서 터널링 전류를 포함한 전류모델을 제시하고 채널도핑 변화에 대한 항복 전압의 변화를 관찰할 것이다. 항복전압을 구하는 방법은 매우 어려우며 Lee 등이 사용한 방법은 임펙트 이온화가 발생한 경우로써 10 nm 이하 구조에서 적용하기는 적당치 않으므로 본 논문에서는 10μA일 때 드레인 전압을 항복전압으로 정의하였다.
  • 1μA)에서 게이트전압을 문턱전압으로 사용하는 TCAD에서의 정의를 응용한 것이다. 본 논문에서는 10 nm 이하 채널길이를 갖는 DGMOSFET에서 채널길이, 실리콘 두께, 산화막두께 등 구조적 파라미터에 따른 항복전압의 변화를 도핑농도에 따라 관찰할 것이다.
  • 본 논문에서는 10 nm 이하 채널길이를 갖는 DGMOSFET의 도핑농도 변화에 대한 항복전압을 관찰하기 위하여 열방사 전류와 터널링 전류를 이용하였다. 채널길이가 10 nm 이하로 감소하면 터널링 전류를 무시할 수 없어 전체 드레인 전류에서 터널링 전류가 차지하는 비율의 증가가 항복전압에 영향을 미칠 것이다.
  • 이미 발표한 논문 [7,8]에서 전류모델의 타당성은 입증하였으므로 본 논문에서는 이 모델을 이용하여 DGMOSFET의 항복전압을 고찰할 것이다.

가설 설정

  • 펀치스루 현상이 발생하기 전에 드레인 전류 중 터널링 전류의 증가를 관찰하기 위하여 그림 2(b)에 터널링 전류의 구성비를 도시하였다. 그림 2(a)에서 알 수 있듯이 드레인 전압이 증가하면 0 eV 이상의 포텐셜에너지 분포의 크기 및 폭이 감소하게 되어 열방사 전류뿐만이 아니라 터널링 전류도 함께 증가할 것이다. 그러나 그림 2(b)에서 알 수 있듯이 열방사전류보다 터널링 전류의 구성비가 드레인 전압에 따라 단조 증가한다.
  • 본 논문에서는 10 nm 이하 채널길이를 갖는 DGMOSFET의 도핑농도 변화에 대한 항복전압을 관찰하기 위하여 열방사 전류와 터널링 전류를 이용하였다. 채널길이가 10 nm 이하로 감소하면 터널링 전류를 무시할 수 없어 전체 드레인 전류에서 터널링 전류가 차지하는 비율의 증가가 항복전압에 영향을 미칠 것이다. 결과적으로 도핑농도가 증가하면 항복전압도 증가하는 것을 알 수 있었다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
채널길이가 5nm 까지 감소하면 도핑농도가 증가하여도 항복전압이 1 정도밖에 안되는 이유는 무엇인가? 채널 도핑농도에 따라 항복전압은 증가하는 것을 그림 4에서 관찰할 수 있으나 채널길이가 5 nm 까지 감소하면 도핑농도가 1020/cm3까지 증가하여도 주어진 조건에서 항복전압이 1 정도밖에 안되는 것을 알 수 있다. 이는 채널길이가 짧아지면 고 농도로 채널을 도핑할지라도 포텐셜에너지의 크기와 폭이 매우 작아서 열방사 전류뿐만이 아니라 터널링 전류가 함께 증가하기 때문에 작은 드레인 전압에서도 항복현상이 발생하기 때문이다. 또한 채널길이가 10 nm 까지 증가할지라도 채널 도핑농도가 1019/cm3이상의 고 도핑일 경우만 항복전압이 2 V 이상을 보이는 것을 알 수 있다.
대표적인 단채널 효과로 어떤 것들이 있는가? 트랜지스터 크기가 나노단위로 감소하면서 단채널효과로 인한 트랜지스터 성능저하에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다[1]. 대표적인 단채널 효과로는 문턱전압이하 스윙의 저하, 문턱전압의 이동 및 드레인유도장벽감소 및 항복전압의 감소 등 여러 가지 형태로 트랜지스터 동작에 영향을 미치고 있다[2]. 특히 채널길이 감소에 따른 문턱전압의 이동은 매우 심각하게 발생하고 있으며, 일반적인 최대 동작 범위인 항복전압까지 감소시키고 있다.
DGMOSFET의 포텐셜에너지는 어떤 것에 따라 변화하였는가? 그림 1에 포아송 방정식을 이용하여 구한 채널 내 도핑 농도에 따른 전도중심에서의 포텐셜에너지 분포와 함께 DGMOSFET 구조를 도시하였다. 그림 1(a)에서 알 수 있듯이 10 nm 이하 DGMOSFET의 경우 도핑 농도의 변화에 따라 포텐셜에너지는 크게 변화하였으며 특히 도핑농도가 1019/cm3부터 크게 변화하기 시작하다가 1020/cm3에서는 포텐셜에너지가 매우 크게 변화하는 것을 알 수 있다. 포텐셜에너지의 변화는 결국 드레인 전류를 변화시킬 것이다.
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참고문헌 (10)

  1. J. Wu, J. Min and Y. Taur, "Short-Channel Effects in Tunnel FETs," IEEE Transactions On Electron Devices, vol. 62, no. 9, pp. 3019-3024, Sep. 2015. 

  2. M. Veshala, R. Jatooth, and K. R. Reddy, "Reduction of Short-Channel Effects in FinFET," International Journal of Engineering and Innovative Technology, vol. 2, no. 9, pp. 118-124, March 2013. 

  3. C. W. Lee, A. Afzalian, R. Yan, N. D. Akhavan, W. Xiong, and J. P. Colinge, "Drain Breakdown Voltage in MuGFETs: Influence of Physical Parameters," IEEE Tranactions On Electron Devices, vol. 55, no. 12, pp. 3503-3506, Dec. 2008. 

  4. H. Mohammad, H. Abdullah, C. F. Dee, P. S. Menon, and B. Y. Majlis," A New Analytical Model for Lateral Breakdown Voltage of Double-gate Power MOSFETs," in 2011 IEEE Regional symposium on micro and nano Electronics (IEEE-RSM2011), Kota Kinabalu, Malaysia, pp. 92-95, Sep. 2011. 

  5. S. Dimitrijev, Principles of Semiconductor Devices, 2nd ed, New York, NY: . Oxford University Press; 2012. 

  6. Z. Ding, G. Hu, J. Gu, R. Liu, L. Wang, and T. Tang, "An analytical model for channel potential and subthreshold swing of the symmetric and asymmetric double-gate MOSFETs," Microelectronics Journal, vol. 42, no. 3, pp. 515-519, March 2011. 

  7. H. K. Jung, "Influence of Tunneling Current on Treshold Voltage Shift by Channel Length for Asymmetric Double Gate MOSFET," Journal of Korea Institute of Information and Communication Engineering, vol. 20, no. 7, pp. 1311-1316, July 2016. 

  8. H. K. Jung, and S. Dimitrijev, "Optimum top and bottom thickness and flat-band voltage for improving subthreshold characteristics of 5 nm DGMOSFET," Superlattices and Microstructures, vol. 101, no. 1, pp. 285-292, January 2017. 

  9. TCAD Manual, Part 4:INSPEC, ISE Integrated Systems Engineering AG, Zurich, Switzerland, p.56, ver7.5, 2001. 

  10. H. K. Jung, "Relation of Oxide Thickness and DIBL for Asymmetric Double Gate MOSFET," Journal of the Korea Institue of Information and Communication Engineering, vol. 20, no. 4, pp. 799-804, April 2016. 

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