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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.24 no.2, 2017년, pp.1 - 9
정도현 (서울시립대학교 신소재공학과) , 임동욱 (서울시립대학교 신소재공학과) , 백범규 ((주)경동원) , 임송희 ((주)경동원) , 윤종혁 ((주)경동원) , 정재필 (서울시립대학교 신소재공학과)
Recently, there has been a continuous researches on solders having sophisticated and improved performance due to demand for high-density and miniaturization of electronics, and development of solder for automotive electronics which can be used in harsh environment. When developing a new solder alloy...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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솔더링(soldering)이란? | 솔더링(soldering)은 전자산업에서 기판과 전자부품, 또는 기판과 반도체 칩의 접합을 위한 실장 방법으로, 최근 전자제품의 고밀도, 소형화 추세에 따라 보다 세밀하고 향상된 성능을 갖는 솔더의 연구가 계속되고 있다. 한편,RoHS(restriction of the use of hazardous substance), WEEE(waste electrical and electronic equipment) 및 ELV(end of life vehicles) 규제로 인해 납솔더의 사용이 금지됨에 따라, 가정용 전자제품부터 자동차용 전장품 분야까지 다양한 사용 환경에 대응할 수 있는 무연솔더의 개발이 요구되고 있다. | |
솔더와 모재금속 간의 젖음성(wettability)이 너무 좋거나 불량할 경우 나타나는 문제점은? | 솔더링에서 젖음(wetting)이란 용융 솔더가 모재금속, 즉 기판의 표면에 퍼져나가는 현상을 뜻하며, 양호한 솔더링부를 얻기 위해서는 적절한 젖음성을 갖는 솔더의 사용이 필요하다. 예를 들어, 미세피치 패키지에서 솔더의 젖음성이 불량하면 접합부의 기계적 특성이 저하되며, 반대로 너무 좋을 경우, 인접한 솔더끼리의 접합하는 브릿지(bridge) 현상이 발생할 수 있다.2) | |
솔더의 젖음성을 평가하기 위한 방법은? | 솔더의 젖음성을 평가하기 위한 방법으로는 현재 wetting balance test, globule test, dip test, area of spread test 등이 있으며, 이 중에서 wetting balance test가 가장 일반적으로 사용되고 있다. Wetting balance test는 젖음성 측정 결과를 젖음력(wetting force)과 시간의 그래프인 젖음 곡선(wetting curve)으로 나타내는데, 이를 해석함으로써 솔더링부의 형상 예측에 필요한 솔더의 표면장력 및 솔더와 기판 사이 접촉각 등을 계산할 수 있다. |
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오픈액세스 학술지에 출판된 논문
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