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[국내논문] 단결정 실리콘의 미세 구멍 절삭 조건 최적화
Cutting Condition Optimization of Micro Hole for Single Crystal Silicon

한국정밀공학회지 = Journal of the Korean Society for Precision Engineering, v.34 no.8, 2017년, pp.551 - 555  

이은영 (한국기술교육대학교 메카트로닉스공학부) ,  최왕기 (한국기술교육대학교 신소재공학부) ,  유중학 (한국기술교육대학교 메카트로닉스공학부)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Micro hole drilling in precision production industries requires smaller holes, higher aspect ratios, and higher working speeds. However, the undesirable characteristics of micro drilling are small signal to noise ratios, wandering drill motion, high aspect ratio, and increasing cutting quality as cu...

Keyword

참고문헌 (7)

  1. Samsung Semiconductor Story, “Etching for Implementation of Pattern Circuits,” http://samsungsemiconstory.tistory.com (Accessed 15 FEB 2017) 

  2. Geometric Tolerance, “Positional Tolerance,” http://oats.co.kr (Accessed 15 FEB 2017) 

  3. Out of Roundness, “Measurement of Roundness,” http://kosaka.co.kr (Accessed 15 FEB 2017) 

  4. Kim, G. H., Do, C. J., Hong, K. H., Rui, B. J., Won, J. H., et al., “Nano-Turning of Single Crystal Silicon,” Proc. of KSPE Autumn Conference, pp. 939-942, 2000. 

  5. Chae, S. S., Lee, S. M., Park, H. K., Cho, J. H., Lee, J. C., et al., “A Study on the Characteristics of Silicon Micro-Hole Machining,” Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers, Vol. 12, No. 2, pp. 74-79, 2013. 

  6. Huh, C., Lee, C. G., Chae, S. S., Park, S. J., and Lee, J. C., “A Study on the Micro Hole Drilling of Silicon,” Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers, Vol. 4, No.1, pp. 18-23, 2005. 

  7. Lee, B. J., “A Study on the Ultrasonic Machining of Small Diameter Hole,” M.Sc. Thesis, Korea Polytechnic University, 2008. 

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