하이드로퀴논 환원제를 사용한 은코팅 구리 플레이크의 제조에서 공정 변수의 영향 Effects of Process Variables on Preparation of Silver-Coated Copper Flakes Using Hydroquinone Reducing Agent원문보기
하이드로퀴논환원제를 사용하는 무전해 은도금 방법으로 은(Ag)코팅 구리(Cu)플레이크를 제조하는 공정에서 전처리 용액, 반응온도, pH, Ag 도금액 조성 및 주입속도, 펄프농도 등 여러 변수를 변화시켜가며 우수한 품질의 Ag 코팅이 형성되는 공정조건들을 확보하였다. Cu 플레이크 표면의 산화층을 제거하기 위한 효과적인 전처리 용액이 제시되었고, 낮은 반응온도, 4.34 수준의 pH값, 느린 Ag 도금액 주입속도, Ag 도금액에서 증류수 제거, 높은 펄프농도 조건에서 분리형 미세 Ag 입자들의 생성이 억제되고, Cu 표면 커버리지가 우수한 Ag 코팅층이 형성됨을 확인할 수 있었다.
하이드로퀴논 환원제를 사용하는 무전해 은도금 방법으로 은(Ag)코팅 구리(Cu) 플레이크를 제조하는 공정에서 전처리 용액, 반응온도, pH, Ag 도금액 조성 및 주입속도, 펄프농도 등 여러 변수를 변화시켜가며 우수한 품질의 Ag 코팅이 형성되는 공정조건들을 확보하였다. Cu 플레이크 표면의 산화층을 제거하기 위한 효과적인 전처리 용액이 제시되었고, 낮은 반응온도, 4.34 수준의 pH값, 느린 Ag 도금액 주입속도, Ag 도금액에서 증류수 제거, 높은 펄프농도 조건에서 분리형 미세 Ag 입자들의 생성이 억제되고, Cu 표면 커버리지가 우수한 Ag 코팅층이 형성됨을 확인할 수 있었다.
In the process for preparing Ag-coated Cu flakes by electroless silver plating using hydroquinone reducing agent, Ag coating qualities were compared by changing various process parameters such as type of pretreatment solution, plating temperature, pH of plating solution, type and injection rate of p...
In the process for preparing Ag-coated Cu flakes by electroless silver plating using hydroquinone reducing agent, Ag coating qualities were compared by changing various process parameters such as type of pretreatment solution, plating temperature, pH of plating solution, type and injection rate of plating solution, and pulp density. Effective pretreatment solution for removing the oxide layer on a Cu flake was preferentially suggested. The conditions of low plating temperature, pH value of 4.34, slow injection rate of Ag plating solution, elimination of deionized water in the Ag plating solution, and high pulp density significantly suppressed the formation of separated tiny Ag particles, and thus the surface coverage of Ag coating on Cu flakes was enhanced.
In the process for preparing Ag-coated Cu flakes by electroless silver plating using hydroquinone reducing agent, Ag coating qualities were compared by changing various process parameters such as type of pretreatment solution, plating temperature, pH of plating solution, type and injection rate of plating solution, and pulp density. Effective pretreatment solution for removing the oxide layer on a Cu flake was preferentially suggested. The conditions of low plating temperature, pH value of 4.34, slow injection rate of Ag plating solution, elimination of deionized water in the Ag plating solution, and high pulp density significantly suppressed the formation of separated tiny Ag particles, and thus the surface coverage of Ag coating on Cu flakes was enhanced.
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문제 정의
따라서 본 연구에서는 D50 기준 입도가 4.7~5.3 μm 수준인 Cu 플레이크 입자 기반으로 하이드로퀴논 환원제를 사용하는 무전해 Ag 도금을 실시하면서 각 공정 단계에서 보다 우수한 결과를 나타내는 공정 조건들을 정립하고자 하였다.
C의 반응온도 조건을 정립하였으나, 분리형 Ag 입자들이 여전히 존재하고, Cu 플레이크 상 Ag 코팅층이 균일하지 않는 등의 문제가 관찰되었다. 따라서 이후부터는 Cu 플레이크 상에 서의 Ag 코팅을 보다 효율적으로 진행하기 위하여 도금 과정에서 용액의 pH를 변화시켜 보았다. Fig.
3 μm 수준인 Cu 플레이크 입자 기반으로 하이드로퀴논 환원제를 사용하는 무전해 Ag 도금을 실시하면서 각 공정 단계에서 보다 우수한 결과를 나타내는 공정 조건들을 정립하고자 하였다. 즉, 기존 연구 결과에서 고려한 공정 변수들 외에도 전처리 방법, 도금 과정에서 도금액의 pH값, Ag 도금용 액의 조성 및 주입속도 등의 변수들도 추가적으로 고려하면서 우수한 Ag 코팅 결과를 이끌어낼 수 있는 공정조건들의 조합을 확인하고자 하였다.
제안 방법
Ltd.)과 암모니아수(NH4OH, 28.0%, Yakuri Chemicals Co. Ltd.,)의 혼합 용액을 사용하여 2분간 반응시킨 후 증류수를 사용하여 3회 연속으로 수세하였다. 표면 전처리가 완료된 Cu 플레이크에 Ag 코팅 반응을 유도하기 위한 Ag 전구체로는 질산은(AgNO3, ≥99.
Fig. 1은 펄프농도 12%의 Cu 플레이크를 3M의 황산 용액에서 표면 전처리한 후 Ag 코팅을 실시한 것과 황산 암모늄과 암모니아수를 혼합한 표면 전처리 용액에서 전처리한 후 Ag 코팅을 실시한 결과를 비교한 것이다. 황산 용액에서 전처리를 실시한 경우(Fig.
마지막으로 분리형 미세 Ag 입자들의 생성을 더욱 최소화시키는 한편 코팅 Ag 층이 더욱 균일하게 Cu 플레이크를 깜싸도록 펄프농도를 변화시켜 보았다. Fig.
13로 변화시키거나, Ag 도금액에서의 증류수 사용 유무 및 주입속도에 따른 Ag 코팅 상태를 관찰해 보았다. 마지막으로 펄프농도를 12%부터 45%까지 변화시켜가며 Cu 플레이크 표면에서의 Ag 코팅 상태 및 코팅되지 않고 미세 입자화된 분리형 Ag 입자들(이후 분리형 미세 Ag 입자로 명명함)의 존재 여부를 확인하여 상대적으로 보다 우수한 Ag 코팅 특성을 관찰하고자 하였다.
본 연구에서는 하이드로퀴논(C6H6O2 , 99.0%, Duksan Pure Chemicals Co., Ltd.)을 도금액 중 Ag 이온의 환원제로 선택하여 Cu 플레이크 입자상에서의 Ag 코팅 실험을 실시하였다. Cu 플레이크(D50 : 4.
15 M Ag 용액을 혼합(이후 이 혼합 용액을 Ag 도금액으로 명명함) 후 주입하여 상온(25oC) 또는 4oC에서 반응을 실시하였다. 이 과정에서 Cu 플레이크 함유 하이드로퀴논 용액의 pH를 2.75, 3.59, 4,34 및 5.13로 변화시키거나, Ag 도금액에서의 증류수 사용 유무 및 주입속도에 따른 Ag 코팅 상태를 관찰해 보았다. 마지막으로 펄프농도를 12%부터 45%까지 변화시켜가며 Cu 플레이크 표면에서의 Ag 코팅 상태 및 코팅되지 않고 미세 입자화된 분리형 Ag 입자들(이후 분리형 미세 Ag 입자로 명명함)의 존재 여부를 확인하여 상대적으로 보다 우수한 Ag 코팅 특성을 관찰하고자 하였다.
제조된 분말은 침전을 통해 가라앉힌 후 상층액을 따라내고 에탄올을 투입하는 세척과정을 3회 반복한 다음 상온에서 진공 건조하였다. 제조된 Ag 코팅 Cu 플레이크의 표면 형상 관찰과 상 분석을 위해 전계방출 주사전자 현미경(field emission scanning electron microscope, FESEM, JSM-7500F, JEOL Ltd.) 관찰 및 X-선 회절(X-ray diffraction, XRD, D8 Focus, Bruker AXS GmbH) 분석을 실시하였다.
증류수 100 ml 기준으로 펄프농도 12%에 해당하는 Cu 플레이크 분말 13.63 g을 황산암모늄 3.968 g과 암모니아수 16.64 mL를 100 mL 증류수에 혼합한 표면 전처리 용액에서 2분간 전처리하거나, 3 M의 황산 용액에서 20분간 전처리한 다음, 수세를 실시한 직후 0.1 M 농도의 하이드로퀴논 용액에 첨가하였다. 이후 전처리된 Cu 플레 이크 함유 하이드로퀴논 용액에 97 mL의 증류수에 28% NH4OH를 3 mL 첨가한 0.
하이드로퀴논 환원제와 질산은 기반 Ag 이온간의 화학반응을 통해 습식 공정 기반으로 Ag 코팅 Cu 플레이크 입자를 제조하였다. Cu 플레이크의 표면 전처리 공정 시황산암모늄/암모니아수 혼합 용액이 매우 효과적임을 확인하였고, 반응 온도를 4oC 수준으로 낮춘 경우와 황산으로 하이드로퀴논 용액의 pH를 4.
대상 데이터
표면 전처리가 완료된 Cu 플레이크에 Ag 코팅 반응을 유도하기 위한 Ag 전구체로는 질산은(AgNO3, ≥99.8%, Daejung Chemicals & Metals Co. Ltd.)을 사용하였고, 코팅이 완료된 후에는 에탄올(C2H5OH, Samchun Pure Chemicals Co., Ltd., 95.0%)을 사용한 분말의 세척을 실시하였다.
성능/효과
황산을 첨가하지 않았을 시(Fig. 4(a)) 하이드로퀴논 용액의 pH는 5.13이었는데, 플레이크 표면에 Ag 입자들이 불균일하게 코팅되어 있는 모습들이 관찰되었다. 이후 황산을 사용하여 pH를 4.
34로 감소시킨 결과(Fig. 4(b)), Ag가 Cu 플레이크 표면에 조밀한 층을이루며 코팅되면서 Ag 코팅의 균일성이 크게 개선되는 결과를 관찰할 수 있었다. 그러나 pH를 3.
이러한 결과는 황산 용액에 비해 황산암모늄/암모니아수 혼합 용액의 Cu 산화층 제거 능력이 월등히 우수함을 보여준다.21) 즉, 상대적으로 Cu 플레이크 표면 산화층을 잘 제거하는 황산 암모늄/암모니아수 혼합 용액 사용 시 이후의 Ag 도금액 투입 단계에서 Ag 이온들의 환원 반응을 통해 불균일 핵생성(heterogeneous nucleation)에 의한 나노 결정립의 Ag 코팅층을 Cu 플레이크 표면에 잘 형성시킬 수 있는 반면, Cu 산화층을 잘 제거하지 못할 경우 환원된 Ag 원자들이 표면에너지가 낮은 Cu 산화층을 코팅하지 않고 균일 핵생성(homogeneous nucleation)되면서 분리된 초미세 Ag 입자들을 형성하게 될 것이다. 21) 그리고 초미세 Ag 입자들은 그 표면에너지를 낮추기 위해 서로 응집(agglomeration) 되면서 보다 큰 입자 형태로 전이되는 거동을 나타내게 된다.
하이드로퀴논 환원제와 질산은 기반 Ag 이온간의 화학반응을 통해 습식 공정 기반으로 Ag 코팅 Cu 플레이크 입자를 제조하였다. Cu 플레이크의 표면 전처리 공정 시황산암모늄/암모니아수 혼합 용액이 매우 효과적임을 확인하였고, 반응 온도를 4oC 수준으로 낮춘 경우와 황산으로 하이드로퀴논 용액의 pH를 4.34 수준으로 낮춘 경우 에서 분리형 미세 Ag 입자들의 수가 감소하거나 Ag 코팅양이 증가하여 상대적으로 Ag 코팅 효율이 개선되는 결과를 얻을 수 있었다. 또한 Ag 도금액의 주입속도를 10 ml/s 수준으로 늦춘 경우에서 Ag 코팅층의 품질이 개선되고, Ag 도금액의 조성에서 증류수를 제외한 경우에서 분리형 미세 Ag 입자들의 생성이 크게 개선되는 경향을 확인할 수 있었다.
6(c, d))에서는 분리형 미세 Ag 입자들이 거의 보이지 않고, 단지 일부 Cu 표면에서 Ag 입자들이 다소 뭉쳐져 있는 형태로 존재하는 모습만이 관찰되었다. 따라서 Ag 도금액에 증류수를 첨가할 경우 효율적인 Ag 코팅이 억제됨을 알 수 있었는데, 첨가되는 증류수가 미세하나마 Cu 표면을 재산화시키는현상을 유도함으로써 Ag의 최초 코팅이 방해받는 결과로 이어진 것으로 예상된다.
본 Ag 코팅반응 시스템에서 pH는 초기 또는 중간 단계에 존재하는 다양한 원소 및 화합물 이온들에 모두 영향을 미치면서 각 반응 단계의 결과를 변화시킬 수 있기 때문에 이에 대해서는 보다 면밀한 추가 연구가 요구 된다. 따라서 본 연구에서의 최적 pH값은 4.34로 결정되었다.
8(e))일 경우 Cu 플레이크 들의 대부분의 표면을 Ag가 둘러싸고 있는 결과를 관찰할 수 있었다. 따라서 펄프농도 45% 조건에서 최적 품질의 Ag 코팅 Cu 플레이크를 확보할 수 있었다.
34 수준으로 낮춘 경우 에서 분리형 미세 Ag 입자들의 수가 감소하거나 Ag 코팅양이 증가하여 상대적으로 Ag 코팅 효율이 개선되는 결과를 얻을 수 있었다. 또한 Ag 도금액의 주입속도를 10 ml/s 수준으로 늦춘 경우에서 Ag 코팅층의 품질이 개선되고, Ag 도금액의 조성에서 증류수를 제외한 경우에서 분리형 미세 Ag 입자들의 생성이 크게 개선되는 경향을 확인할 수 있었다. 분리형 미세 Ag 입자들의 생성을 더욱 최소화시키는 한편 코팅 Ag 층이 더욱 균일하게 Cu 플레이크를 감싸기 위해 펄프농도를 12%에서 45%로 변화시킨 결과 분리형 미세 Ag 입자들을 거의 생성되지 않으면서 Cu 표면 커버리지(coverage)가 우수한 Ag 코팅층이 형성되어 가장 우수한 품질의 Ag 코팅 Cu 플레이크 입자를 제조할 수 있었다.
또한 Ag 도금액의 주입속도를 10 ml/s 수준으로 늦춘 경우에서 Ag 코팅층의 품질이 개선되고, Ag 도금액의 조성에서 증류수를 제외한 경우에서 분리형 미세 Ag 입자들의 생성이 크게 개선되는 경향을 확인할 수 있었다. 분리형 미세 Ag 입자들의 생성을 더욱 최소화시키는 한편 코팅 Ag 층이 더욱 균일하게 Cu 플레이크를 감싸기 위해 펄프농도를 12%에서 45%로 변화시킨 결과 분리형 미세 Ag 입자들을 거의 생성되지 않으면서 Cu 표면 커버리지(coverage)가 우수한 Ag 코팅층이 형성되어 가장 우수한 품질의 Ag 코팅 Cu 플레이크 입자를 제조할 수 있었다.
1(b))에서는 Cu 플레이크 표면에 입자형 Ag 코팅층이 형성되어 있는 모습이 관찰되었으며, 분리형 미세 Ag 입자들의 생성은 크게 억제되는 결과가 확인되었다. 이러한 결과는 황산 용액에 비해 황산암모늄/암모니아수 혼합 용액의 Cu 산화층 제거 능력이 월등히 우수함을 보여준다.21) 즉, 상대적으로 Cu 플레이크 표면 산화층을 잘 제거하는 황산 암모늄/암모니아수 혼합 용액 사용 시 이후의 Ag 도금액 투입 단계에서 Ag 이온들의 환원 반응을 통해 불균일 핵생성(heterogeneous nucleation)에 의한 나노 결정립의 Ag 코팅층을 Cu 플레이크 표면에 잘 형성시킬 수 있는 반면, Cu 산화층을 잘 제거하지 못할 경우 환원된 Ag 원자들이 표면에너지가 낮은 Cu 산화층을 코팅하지 않고 균일 핵생성(homogeneous nucleation)되면서 분리된 초미세 Ag 입자들을 형성하게 될 것이다.
펄프농도가 증가할 수록 환원된 Ag 원자들이 붙을 수 있는 Cu 표면적이 증가하게 되는데, 이러한 Cu 표면적의 증가가 불균일 핵생성 거동을 더욱 효과적으로 유도하는 것으로 해석된다.즉, Cu 모입자들의 총표면적은 효율적 Ag 코팅을 유도하기 위한 매우 중요한 변수임을 확인할 수 있었다.
7의 Ag 코팅 Cu 플레이크 시료들의 고배율 이미지이다. 펄프농도가 12%로부터 45%로 증가하면서 Cu 표면을 둘러싸는 Ag의 양 또는 분율이 평균적으로 점차 증가하면서 펄프농도가 45% 수준(Fig. 8(e))일 경우 Cu 플레이크 들의 대부분의 표면을 Ag가 둘러싸고 있는 결과를 관찰할 수 있었다.
7은 전처리된 Cu 플레이크의 양을 조절하며 펄프농도를 12~45%로 조절하면서 제조한 Ag 코팅 Cu 플레이크의 저배율 이미지이다. 펄프농도가 점차 증가할수록 분리형 미세 Ag 입자들의 생성양이 점차 감소하는 결과가 얻어졌는데, 미세 Ag 입자들의 양 감소 결과는 Ag 코팅이 더 잘이루어졌음을 간접적으로 의미한다. 펄프농도가 증가할 수록 환원된 Ag 원자들이 붙을 수 있는 Cu 표면적이 증가하게 되는데, 이러한 Cu 표면적의 증가가 불균일 핵생성 거동을 더욱 효과적으로 유도하는 것으로 해석된다.
후속연구
4(d)) 에서는 Cu 플레이크 표면에 Ag가 거의 코팅되지 않고 분리형 미세 Ag 입자들만이 다량 존재하는 결과가 관찰되었다. 본 Ag 코팅반응 시스템에서 pH는 초기 또는 중간 단계에 존재하는 다양한 원소 및 화합물 이온들에 모두 영향을 미치면서 각 반응 단계의 결과를 변화시킬 수 있기 때문에 이에 대해서는 보다 면밀한 추가 연구가 요구 된다. 따라서 본 연구에서의 최적 pH값은 4.
전도성 페이스트(conductive paste)는 1950년대부터 전자 산업에 사용된 이후 지금까지도 매우 다양한 용도로 지속적으로 사용되고 있는 복합 소재로서 앞으로 펼쳐질 플렉서블(flexible) 전자모듈 산업을 통해 그 사용량이 더욱 늘어날 것으로 기대된다.1-6)
또 하나의 흥미로운결과는 분리형 미세 Ag 입자의 평균 크기가 높은 반응온도 조건에서 더 작게 관찰되었다는 것인데, 이 역시 높은 반응온도가 Ag의 균일 핵생성 반응을 더욱 촉진시킨 결과이다. 즉, 균일 핵생성이 촉진되어 상대적으로 많은 핵의 수가 순간적으로 형성되면 용액 내 Ag 이온들의 농도가 급격히 감소하면서 추가적인 핵생성 없이 약간의 성장 단계(growth step)를 거쳐 최종 분리형 Ag 입자들이 제조될 것이다. 이에 비해 낮은 온도 조건에서 균일 핵생성 반응의 초기 핵의 수가 작게 생성되면 Ag 이온들의 농도 감소가 서서히 이루어지기 때문에 보다 오랫동안 성장 단계에 노출될 수 있다.
질의응답
핵심어
질문
논문에서 추출한 답변
Ag 플레이크를 사용하는 전도성 페이스트의 문제점은?
Ag 플레이크는 높은 전기전도성과 산화에 강한 특성을 통해 전도성 페이스트를 구성하는 금속 필러(filler) 재료로 많이 이용되고 있으며, 전도성 페이스트의 원가에 큰 영향을 미치는 소재이다. 7-10) 페이스트를 사용하는 인쇄 전자 공정과 잘 부합되는 플렉서블 모듈 및 제품의 확산 으로 인해 향후 전도성 페이스트의 사용은 더욱 증가할 것으로 보이나, 11-13) 값비싼 Ag 플레이크를 사용하는 전도성 페이스트는 경제적인 측면에서 효율적이지 못한 문제가 있다. 이에 페이스트의 가격 경쟁력 확보를 위해 필러 금속 소재를 저가 소재로 교체하는 연구가 다수의 연구를 통해 진행되고 있는데, Cu 플레이크에 Ag를 코팅한 Ag 코팅 Cu 분말의 제조 및 적용 연구가 대표적인 예이다.
Ag 플레이크의 특성은?
Ag 플레이크는 높은 전기전도성과 산화에 강한 특성을 통해 전도성 페이스트를 구성하는 금속 필러(filler) 재료로 많이 이용되고 있으며, 전도성 페이스트의 원가에 큰 영향을 미치는 소재이다. 7-10) 페이스트를 사용하는 인쇄 전자 공정과 잘 부합되는 플렉서블 모듈 및 제품의 확산 으로 인해 향후 전도성 페이스트의 사용은 더욱 증가할 것으로 보이나, 11-13) 값비싼 Ag 플레이크를 사용하는 전도성 페이스트는 경제적인 측면에서 효율적이지 못한 문제가 있다.
Cu 입자 표면을 Ag로 코팅하는 공정 중 건식공정의 장단점은?
Ag의 코팅공정은 크게 건식과 습식공정으로 구분할 수있다. 건식공정을 통해 Ag 코팅을 수행할 경우 Cu 입자의 표면 커버(coverage)율이 우수하고, Ag 코팅 두께도 상대적으로 균일한 고품질의 Ag 코팅 Cu 입자를 제조할 수있으나, 공정비용이 매우 높아 경제적이지 못한 단점을 가진다. 반면 습식공정일 경우 비용이 크게 저렴해지지만, 불완전한 Ag 코팅층을 형성하거나, 코팅층의 균일도를 크게 악화시킬 수 있다.
참고문헌 (23)
V. Brusic, G. S. Frankel, J. Roldan, and R. Saraf, "Corrosion and protection of a conductive silver paste", J. Electrochem. Soc., 142(8), 2591 (1995).
D. H. Kim, S. Yoo, C. W. Lee, and T. Y. Lee, "Temperature measurement and contact resistance of Au stud bump bonding and Ag paste bonding with thermal heater device", J. Microelectron. Packag. Soc., 17(2), 55 (2010).
G. Kim, K. M. Jung, J. T. Moon, and J. -H. Lee, "Electrical resistivity and thermal conductivity of paste containing Agcoated Cu flake filler", J. Microelectron. Packag. Soc., 21(4), 51 (2014).
H. J. Kang, T. Kim, and M. Y. Jeong, "PLC devices fabricated on flexible plastic substrate by roll-to-roll imprint lithography", J. Microelectron. Packag. Soc., 22(4), 25 (2015).
S. H. Seo, J. H. Lee, J. Y. Song, and W. J. Lee, "Control of position of neutral line in flexible microelectronic system under bending stress", J. Microelectron. Packag. Soc., 23(2), 79 (2016).
T. I. Lee, C. Kim, M. S. Kim, and T. S. Kim, "Measurement of flexural modulus of lamination layers on flexible substrates", J. Microelectron. Packag. Soc., 23(3), 63 (2016).
D. Lu, Q. K. Tong, and C. P. Wong, "Conductivity mechanisms of isotropic conductive adhesives (ICAs)", Proc. International Symposium on Advanced Packaging Materials, 2, IEEE (1999).
L. Ye, Z. Lai, J. Liu, and A. Tholen, "Effect of Ag particle size on electrical conductivity of isotropically conductive adhesives", IEEE Trans. Electron. Packag. Manuf., 22(4), 299 (1999).
D. Lu, Q. K. Tong, and C. P. Wong, "A study of lubricants on silver flakes for microelectronics conductive adhesives", IEEE Trans. Compon. Packag. Technol., 22(3), 365 (1999).
H. Jiang, K. Moon, Y. Li, and C. P. Wong, "Surface functionalized silver nanoparticles for ultrahigh conductive polymer composites", 18(13), 2969 (2006).
W. Zeng, H. Wu, C. Zhang, F. Huang, J. Peng, W. Yang, and Y. Cao, "Polymer light-emitting diodes with cathodes printed from conducting Ag paste", Adv. Mater., 19, 810 (2007).
R. Ma, S. Kwon, Q. Zheng, H. Y. Kwon, J. I. Kim, H. R. Choi, and S. Baik, "Carbon-nanotube/silver networks in nitrile butadiene rubber for highly conductive flexible adhesives", Adv. Mater., 24, 3344 (2007).
J. Krantz, K. Forberich, P. Kubis, F. Machui, J. Mina, T. Stubhan, and C. J. Brabeca, "Printing high performance reflective electrodes for organic solar cells", Org. Electron., 17, 334 (2015).
X. Xu, X. Luo, H. Zhuang, W. Li, and B. Zhang, "Electroless silver coating on fine copper powder and its effects on oxidation resistance", Mater. Lett., 57(24-25), 3987 (2003).
D. S. Jung, H. M. Lee, Y. C. Kang, and S. B. Park, "Air-stable silver-coated copper particles of sub-micrometer size', J. Colloid Interface Sci., 364(2), 574 (2011).
J. Zhao, D. M. Zhang and J. Zhao, "Fabrication of Cu-Ag coreshell bimetallic superfine powders by eco-friendly reagents and structures characterization", J. Solid. State. Chem., 184(9), 2339 (2011).
H. T. Hai, J. G. Ahn, D. J. Kim, J. R. Lee, H. S. Chung, and C. O. Kim, "Developing process for coating copper particles with silver by electroless plating method", Surf. Coat. Technol., 201(6), 3788 (2006).
R. Zhang, W. Lin, K. Lawrence, and C. P. Wong, "Highly reliable, low cost, isotropically conductive adhesives filled with Ag-coated Cu flakes for electronic packaging applications", Int. J. Adh. Adh. 30(6), 403 (2010).
Y. Peng, C. Yang, K. Chen, S. R. Popuri, C. H. Lee, and B. S. Tang, "Study on synthesis of ultrafine Cu-Ag core-shell powders with high electrical conductivity", Appl. Surf. Sci., 263(15), 38 (2012).
G. Kim, K. M. Jung, J. T. Moon, and J. H. Lee, "Electrical resistivity and thermal conductivity of paste containing Agcoated Cu flake filler", J. Microelectron. Packag. Soc., 21(4), 51 (2014).
J. H. Kim, and J. H. Lee, "Effects of pretreatment and Ag coating processes conditions on the properties of Ag-coated Cu flakes", J. Mater. Res., 24(11), 617 (2014).
J. H. Kim, and J. H. Lee, "A method for application of ammonium- based pretreatment solution in preparation of copper flakes coated by electroless Ag plating", J. Microelectron. Packag. Soc., 22(4), 57 (2015).
J. W. Kim, H. H. Lee, and C. W. Won, "Preparation of Cu- Ag powder having core-shell by electroless plating method", J. Kor. Inst. Surf. Eng., 42(1), 47 (2009).
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