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NTIS 바로가기반도체디스플레이기술학회지 = Journal of the semiconductor & display technology, v.17 no.3, 2018년, pp.53 - 58
길사근 (금오공과대학교 대학원) , 노승훈 (금오공과대학교 기계시스템공학과) , 신호범 (금오공과대학교 대학원) , 김영조 (구미대학교 기계공학과) , 김동욱 (국방과학연구소) , 노호철 (금오공과대학교 대학원)
The modern industry requires the precision machining as well as the high productivity. The machine tool structure should be evaluated in aspects such as durability, static stability, precision rate and the dynamic stability which is one of the most critical characteristics in determining the magnitu...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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원형 톱을 이용해 파이프 절단했을 때 발생할 수 있는 문제는 무엇이 있는가? | 파이프 제품들은 다품종 소량 생산되며 대부분 원형의 톱을 이용하여 가공된다. 이러한 원형 톱을 이용하면 파이프 절단 시 가공부에 Scratch, 버(Burr) 등의 표면결함 혹은 잔류응력이 발생되어 누출, 폭발 등 결함의 주요한 원인이 된다. 이러한 현상들은 장비의 진동으로 가공에 필요한 전단응력 외에 수직응력이 가공면에 가해지면서 발생한다. | |
파이프 제품 생산의 특징은 무엇인가? | 다양한 길이와 형태로 가공되는 파이프의 특성상 절단 작업은 자동차, 조선, 항공 부품산업 등 다양한 분야의 파이프 생산 라인에서 가장 중요한 가공 공정 중 하나이다. 파이프 제품들은 다품종 소량 생산되며 대부분 원형의 톱을 이용하여 가공된다. 이러한 원형 톱을 이용하면 파이프 절단 시 가공부에 Scratch, 버(Burr) 등의 표면결함 혹은 잔류응력이 발생되어 누출, 폭발 등 결함의 주요한 원인이 된다. | |
표면결함 혹은 잔류응력은 어떤 원인으로 인해 발생하는가? | 이러한 원형 톱을 이용하면 파이프 절단 시 가공부에 Scratch, 버(Burr) 등의 표면결함 혹은 잔류응력이 발생되어 누출, 폭발 등 결함의 주요한 원인이 된다. 이러한 현상들은 장비의 진동으로 가공에 필요한 전단응력 외에 수직응력이 가공면에 가해지면서 발생한다. 장비 진동 크기가 커지면 그에 비례하여 결함이 더 많이 발생하여 파이프의 가공 정밀도와 품질에 악영향을 미치게 됨은 물론, 2차 가공의 비중도 증가하게 된다. |
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Ro S. H. and Lee J. H., "Design Alteration of A Lathe Structure for the Improved Dynamic Stability", J. Korean Society of Industrial Application, Vol 12, pp. 91-99, 2009.
Raialingham C., Bhat R. B. and Xistris G. D., "Vibration of Rectangular Plates using Plate Characteristic Functions as Shape Functions in the Rayleigh-Ritz Method", Journal of Sound and Vibration, Vol. 193, pp. 497-509, 1996.
Yi, I. H., and Ro, S. H., "Structural Design of an Ingot Grower of the Semiconductor Wafer for the Stability Improvement", Journal of the Semiconductor & Display Technology, Vol. 16, pp. 14-39, 2017.
Cho, H. J., and Ro, S. H., "Effect of Design Parameters on the Variation of Natural Frequencies of the Uniform and the Nonuniform Cantilever Beams," Transactions of the KSME, Vol. 23, pp. 697-708, 1999.
Shin, H. B., and Ro, S. H., "Design Alterations of a Squaring & Grinding Machine for the Solar Cell Wafer to Suppress Vibrations", Journal of the Semiconductor & Display Technology, Vol. 16, No. 3, pp. 25-30, 2017.
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