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Cu CMP에서 온도가 재료 제거율에 미치는 영향
Effects of Temperature on Removal Rate in Cu CMP 원문보기

한국기계가공학회지 = Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers, v.17 no.6, 2018년, pp.91 - 97  

박인호 (부산대학교 대학원 기계공학과 정밀가공시스템) ,  이다솔 (부산대학교 대학원 기계공학과 정밀가공시스템) ,  정선호 (부산대학교 대학원 기계공학과 정밀가공시스템) ,  정해도 (부산대학교 대학원 기계공학과 정밀가공시스템)

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

Chemical mechanical polishing(CMP) realizes a surface planarity through combined mechanical and chemical means. In CMP process, Preston equation is known as one of the most general approximation of the removal rate. Effects of pressure and relative speed on the mechanical property of Cu CMP has been...

주제어

#화학기계적 연마   #슬러리 온도   #입자 크기  

AI 본문요약
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문제 정의

  • This study aims to investigate the CMP conditions such as slurry temperature (thermal) and pressure and speed (mechanical) conditions on polishing temperature rise, and to identify the effect of polishing temperature on removal rate and surface defect.
  • This study aims to verify the correlation between removal rate and slurry temperature supplied during CMP with the measurement of polishing temperature. The temperature change that occurs in the CMP process is a factor that influences the polishing result.
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참고문헌 (5)

  1. Kim H. J., “A Study on the Interfacial Characteristics and Its Effect on Material Removal in CMP,” A Thesis for a Doctorate, Pusan National University, 2003 

  2. Lee, H. S., “The Effect of Slurry Components on Cu CMP Performance,” A Master’s Thesis, PusanNational University, 2006. 

  3. 10.1149/1.1517772 Cooper, K., Cooper, J., Groschopf, J., Flake, J., Solomentsev, Y., Farkas, J., “Effects of ParticleConcentration on Chemical Mechanical Planarization, Electrochemical and Solid-State Letters,” Electrochemical and solid state letters, Vol. 5, No. 12, pp. G109~G112, 2002. 

    상세보기 crossref

  4. Chiou, H. W., Lin, Z. H., Kuo, L. H., Shih, S.Y., Chen, L. J., Hsia, C., “Thermal impact and process Diagnosis of Copper Chemical Mechanical Polish,” IEEE 99, IITC99-89-IITC99~85, 1999.1. 

  5. Jung, S. K. and Lee, S. H., A Guide of shot peening Processing, Se Hwa Pub, pp. 6-12, 2001. 

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