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NTIS 바로가기소성가공 = Transactions of materials processing : Journal of the Korean society for technology of plastics, v.13 no.3, 2004년, pp.225 - 229
김기현 (서울대학교 기계항공공학부 미세성형연구실) , 오수익 (서울대학교 기계항공공학) , 전병희 (인덕대학)
Chemical Mechanical Polishing(CMP) process becomes one of the most important semiconductor processes. But the basic mechanism of CMP still does not established. Slurry fluid dynamics that there is a slurry film between a wafer and a pad and contact mechanics that a wafer and a pad contact directly a...
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