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Silicon carbide (SiC) is used in various semiconductor processes because it has superior thermal, mechanical, and electrical characteristics as well as higher chemical and corrosion resistance than existing materials. Due to these characteristics, various manufacturing technologies have been develop...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 논문에서는 CVD-SiC 소재가 기존 소재인 Sintered-SiC, RB-SiC 소재와 동일하거나 그 이상의 기계 가공 특성을 가지는지 확인하기 위하여 연삭 가공 특성에 대한 연구를 수행하였다.
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핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
연삭실험 시 연삭 휠과 공작물의 상대운동에 의해 발생되어지는 힘이 PC 로 전송 되는 과정은?  연삭실험 시 연삭 휠과 공작물의 상대운동에 의해 발생되어지는 힘은 압전형 공구동력계에서 발생하는 아날로그 신호로 변환되어 다채널 증폭기(Multichannel charge amplifier)에서 신호가 증폭된 후 아날로그-디지털 변환기(A/D converter)를 거쳐 디지털 신호로 변환되어 PC로 전송된다.
CVD-SiC 소재의 단점은 무엇인가? CVD-SiC 소재는 물성 적으로 안정되고, 내식성 및 내 화학적 안정성이 뛰어나다. 또한, 경도 및 강도가 높아 기존 Sintered-SiC, RB-SiC 소재보다 기계 가공의 어려운 단점을 가진다.
SiC 소재의 특징은? SiC 소재는 열, 기계적, 내 화학특성, 전기적 특성, 내식성 등이 기존 소재들보다 우수하여 다양한 , 반도체 공정에 적용이 되고 있다. 이에 다양한 제조기술을 접목하여 개발이 진행되고 있는데, 최근에 업계의 이슈화가 되고 있는 소재가 화학증착법을 이용하여 제조되는 CVD-SiC이다[1].
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참고문헌 (6)

  1. Park, H. K., "A Study on the Machining Characteristics of CVD-SiC" Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers, Vol. 16, No. 5, PP. 40-46, 2017. 

  2. Lee, S. M., "A Study on the Grinding Characteristics of Surgical Implant Zirconia," Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers, Vol. 13, No. 1, PP. 72-77, 2004. 

  3. Lee, C. S., "A Study on the Grinding Characteristics of SiC," Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers, Vol. 13, No. 1, pp. 245-250, 2006. 

  4. Choi, H., "A Study on the Precision of a Machined Surface in Thrust Internal Grinding," Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers, Vol. 15, No. 5, pp. 73-79, 2016. 

  5. Lee, J. C., Machine tools for the 21st century, Munundang, pp. 15-329, 2004. 

  6. Malkin, S., Grinding Technology(Theory and Applicarions of Machining with Abrasives), Amer Society of Civil Engineers, pp. 110-111, 2007. 

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